【技术实现步骤摘要】
本公开一般涉及显示设备，尤其涉及一种整平设备和掩膜条的整平系统。
技术介绍
1、随着oled技术的不断发展，基于其自发光、高亮度、低能耗、更轻薄和可弯折等优势，已经成为了显示终端显示屏的主流产品。
2、蒸镀工艺是oled技术的一项关键工艺，而精细金属掩膜板(fmm)则是蒸镀工艺过程中的必备制品，主要过程是将高温有机蒸镀材料精确地沉积在屏幕对应基板的特定位置。在上述沉积过程中，由于fmm存在一定重力，因此很容易导致重力下垂和褶皱等不良问题，导致显示面板产生镀膜不均、阴影或混色等问题出现。在相关技术中，通过在fmm的正下方设计可移动式电永磁铁，凭借吸附能力将金属掩膜条紧贴于电永磁铁表面，达到改善褶皱目的。
3、然而，由于通过永磁铁改善fmm的过程中，永磁铁和fmm之间间隔有支撑件，因此，需要fmm大面积下沉才能吸附在电永磁铁表面，会出现凹坑效应，进而导致后续对fmm上的掩膜条进行焊接时出现严重的位置误差。
技术实现思路
1、鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种整平设备和掩膜条的整平系统，能够解决由于通过永磁铁改善fmm的过程中，永磁铁和fmm之间间隔有支撑件，容易使得fmm大面积下沉吸附在电永磁铁表面而导致的凹坑效应，进而造成后续对掩膜条焊接时出现严重的位置误差的问题，可以使得掩膜条与掩膜板待焊接区域的平整贴合，从而避免后续对掩膜条焊接时出现严重的位置误差。
2、第一方面，提供了一种整平设备，所述整平设备包括升降组件和整平组件，所述升降组件和
3、所述升降组件，用于控制所述整平设备沿第一方向移动，所述第一方向与待整平对象所在设置平面的设置方向之间相互垂直；
4、所述整平设备，用于沿所述第一方向对所述待整平对象的预定区域施加压力，使得所述待整平对象的预定区域内的褶皱整平并与所述设置平面的距离处于预定距离参数范围内，所述待整平对象的预定区域包括待整平对象的部分区域或者全部区域。
5、本申请中，提供一种整平设备，该整平设备包括升降组件和整平组件，升降组件和整平组件通过连接件相互连接，上述升降组件，用于控制上述整平设备沿着与待整平对象所在设置平面的设置方向相垂直的第一方向移动，之后，通过整平设备沿着第一防线对待整平对象的预定区域(也即待整平对象的部分或者全部区域)施加压力，是对的待整平对象预定区域内的褶皱整平并与前述设置平面之间的距离处于预定距离参数范围内。如此，通过整平设备可以使得待整平对象的褶皱在设置平面上整平并且使得待整平对象在整平的前提下紧贴设置平面，从而保证后续执行焊接或者其他操作时不易出现位置误差，提高后续操作的精准性和效率。
6、第二方面、提供了一种掩膜条的整平系统，包括张网焊接装置和整平设备，所述整平设备设置在张网焊接装置的预设范围内，所述预设范围为所述整平设备能够为所述金属待焊接蒸镀件整平的距离范围；
7、所述张网焊接装置包括夹持件和支撑件，所述支撑件上方放置有掩膜板；
8、所述夹持件，用于在所述掩膜板的蒸镀区域和焊接区域上水平拉伸所述掩膜条；其中，拉伸后的所述掩膜条存在褶皱；
9、所述整平设备，用于生成与所述掩膜条匹配的第一方向的力矩，所述力矩使得所述掩膜条与所述焊接区域之间的褶皱整平，并使得所述掩膜条与所述焊接区域之间的距离小于预设阈值，所述第一方向与所述掩膜条的设置方向相对。
10、本申请中，提供一种掩膜条的整平系统，包括张网焊接装置和设置在张网焊接装置的预设范围内的整平设备(该预设范围为所述整平设备能够为所述金属待焊接蒸镀件整平的距离范围)，该张网焊接装置包括夹持件和支撑件，支撑件上方放置有掩膜板。具体的，通过在掩膜条版的蒸镀区域和焊接区域上方水平拉伸上述掩膜条(拉伸后的掩膜条存在一定褶皱)；接着，通过整平设备生成与所述掩膜条匹配的并与所述掩膜条的设置方向相对的力矩，使得掩膜条与焊接区域之间的褶皱整平，并使得所述掩膜条与所述焊接区域之间的距离小于预设阈值。如此，通过整平设备可以使得掩膜条的褶皱在掩膜板上整平并且使得待整平对象在整平的前提下紧贴设置平面，从而保证后续执行焊接或者其他操作时不易出现位置误差，提高后续操作的精准性和效率。
11、本专利技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种整平设备，其特征在于，所述整平设备包括升降组件和整平组件，所述升降组件和所述整平设备通过连接件相互连接；
2.根据权利要求1所述的整平设备，其特征在于，所述整平设备，包括至少两个消皱子平面和滑动台，所述滑动台与所述至少两个消皱子平面之间通过所述连接件相互连接；
3.根据权利要求2所述的整平设备，其特征在于，所述至少两个消皱子平面包括以下任一项：所述至少两个平面刚性消皱子平面，所述至少两个曲面消皱子平面的平整度处于预定平整参数范围内，所述预定平整参数范围与所述预定距离参数范围相匹配。
4.根据权利要求3所述的整平设备，其特征在于，在所述消皱子平面为平面刚性消皱子平面的情况下，所述平面刚性消皱子平面的平整度处于预定平整参数范围内，所述预定平整参数范围与所述预定距离参数范围相匹配。
5.根据权利要求3所述的整平设备，其特征在于，在所述消皱子平面为平面刚性消皱子平面的情况下，所述平面刚性消皱子平面包括弧面柔性体，所述弧面柔性体的曲面平整度与所述预定距离参数范围相匹配。
6.根据权利要求2所述的整平设备，其特征在于，所述整
7.根据权利要求2-6任一项所述的整平设备，其特征在于，在所述待整平对象为金属材料的情况下，所述整平设备还可以包括电磁整平面，所述电磁整平面包括至少两个电磁子整平面；
8.根据权利要求1所述的整平设备，其特征在于，所述升降组件，包括升降导轨，所述升降导轨沿所述第一方向设置，所述升降导轨用于控制所述整平设备沿第一方向滑动。
9.一种掩膜条的整平系统，包括张网焊接装置和整平设备，所述整平设备设置在张网焊接装置的预设范围内，所述预设范围为所述整平设备能够为所述金属待焊接蒸镀件整平的距离范围；
10.根据权利要求9所述的掩膜条的整平系统，其特征在于，所述夹持件，具体包括至少两个夹持组件；所述夹持件，具体用于：
...【技术特征摘要】
1.一种整平设备，其特征在于，所述整平设备包括升降组件和整平组件，所述升降组件和所述整平设备通过连接件相互连接；
2.根据权利要求1所述的整平设备，其特征在于，所述整平设备，包括至少两个消皱子平面和滑动台，所述滑动台与所述至少两个消皱子平面之间通过所述连接件相互连接；
3.根据权利要求2所述的整平设备，其特征在于，所述至少两个消皱子平面包括以下任一项：所述至少两个平面刚性消皱子平面，所述至少两个曲面消皱子平面的平整度处于预定平整参数范围内，所述预定平整参数范围与所述预定距离参数范围相匹配。
4.根据权利要求3所述的整平设备，其特征在于，在所述消皱子平面为平面刚性消皱子平面的情况下，所述平面刚性消皱子平面的平整度处于预定平整参数范围内，所述预定平整参数范围与所述预定距离参数范围相匹配。
5.根据权利要求3所述的整平设备，其特征在于，在所述消皱子平面为平面刚性消皱子平面的情况下，所述平面刚性消皱子平面包括弧面柔性体，所述弧...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊刚，冯志刚，苏宇峰，孙鼐华，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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