马达、送风装置以及马达的制造方法制造方法及图纸

技术编号：40868715 阅读：9 留言：0更新日期：2024-04-08 16:34

本发明专利技术提供马达、送风装置以及马达的制造方法。该马达具有：转子，其配置成能够绕上下延伸的中心轴旋转；定子，其与上述转子在径向上对置；电路基板，其配置于上述定子的轴向下方；壳体，其收纳上述转子、上述定子以及上述电路基板；以及树脂部，其配置于上述壳体的底板的上表面，且至少覆盖上述定子的一部分及上述电路基板。上述壳体的上述底板具有与上述树脂部的至少一部分接触的处理部。上述处理部的表面比上述底板的上述处理部以外的部分的表面粗糙。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及马达、具有马达的送风装置以及马达的制造方法。

技术介绍

1、在现有的模制马达中，定子由树脂模制，绕组线圈及马达电源供给用的引线由树脂密封而与外部气体隔断。由此，能够提高防水、防滴、防锈能力(例如，参照日本特开2000-324745号公报)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2000-324745号公报

技术实现思路

1、专利技术所要解决的课题

2、但是，在上述的模制马达中，沿着轴向与定子的径向的大小相匹配地进行树脂模制，因此树脂在引线部分变薄。因此，存在树脂在引线部分剥落，密闭性降低的担忧。

3、因此，本专利技术的目的在于提供一种马达，其通过提高树脂的密闭性，能够抑制基板及配置于基板的电子设备的水濡湿，长时间稳定地驱动。

4、另外，目的在于提供一种能够长时间吐出稳定的风量的送风装置。

5、用于解决课题的方案

6、本专利技术的示例性的马达具有：转子，其配置成能够绕上下延伸的中心轴旋转；定子，其与所述转子在径向上对置；电路基板，其配置于所述定子的轴向下方；壳体，其收纳所述转子、所述定子以及所述电路基板；以及树脂部，其配置于所述壳体的底板的上表面，且至少覆盖所述定子的一部分及所述电路基板。所述壳体的所述底板具有与所述树脂部的至少一部分接触的处理部。所述处理部的表面比所述底板的所述处理部以外的部分的表面粗糙。

7、本专利技术的示例性的送风装置具有

8、专利技术效果

9、根据示例性的本专利技术的马达，目的在于提供一种马达，其通过提高树脂的密闭性，能够抑制基板及配置于基板的电子设备的水濡湿，长时间稳定地驱动。

10、根据示例性的本专利技术的送风装置，能够长时间吐出稳定的风量。

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【技术保护点】

1.一种马达，其特征在于，具有：

2.根据权利要求1所述的马达，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的马达，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的马达，其特征在于，

5.根据权利要求2所述的马达，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的马达，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的马达，其特征在于，

8.根据权利要求2所述的马达，其特征在于，

9.根据权利要求6所述的马达，其特征在于，

10.根据权利要求9所述的马达，其特征在于，

11.根据权利要求9所述的马达，其特征在于，

12.根据权利要求1～11中任一项所述的马达，其特征在于，

13.一种送风装置，其特征在于，

14.一种送风装置，其特征在于，

15.一种马达的制造方法，该马达在壳体的内部收纳有转子、定子以及电路基板，

【技术特征摘要】