【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板及其制造方法。
技术介绍
1、为达到简化流程节省能耗目的，以热固型油墨直接印刷设计图案于基板上，固化后再经蚀刻与剥膜，即可完成基板线路制作。然而，油墨印刷有其限制，若线宽线距或焊垫(pad)尺寸偏小，因油墨或印刷参数的限制，会有油墨断线或外扩变化率过大问题，导致蚀刻后线路断线与蚀刻过度的风险。
2、一般情况下，电源管理系统中的电路板的线宽、线距均大于300微米，然而保险线路位置因线宽较小，使用前述制程即有蚀刻后断路风险，且保险线路作为线路承载电压的关键位置，若电路板上的保险线路因过载而倒置熔断，整个电池模组需要报废与更换电路板，提高了维修成本。
技术实现思路
1、为解决
技术介绍
中的问题，本专利技术的目的在于提供一种电路板的制造方法。
2、另外，还有必要提供一种电路板。
3、一种电路板的制造方法，包括步骤：提供一基板，所述基板包括第一基材层及设于所述第一基材层一侧的第一铜箔层。于所述第一铜箔层设置第一绝缘图样，所述第一绝缘图样贯穿设置有多个第一开孔，所述第一铜箔层于所述第一开孔的底部露出，每一所述第一开孔的宽度不低于300微米，且每相邻两个所述第一开孔之间的距离不低于300微米。蚀刻露出于所述第一开孔的部分所述第一铜箔层以形成线路层，所述线路层包括第一连接垫和与所述第一连接垫间隔设置的第二连接。移除所述第一绝缘图样。于所述线路层设置保险电路板，所述保险电路板包括第二基材层及设置于所述第二基材层一侧的保险线路，所述保险线路的宽
4、在本实施例中，步骤“于所述第一铜箔层设置第一绝缘图样”包括：
5、通过网孔印刷的方式于所述第一铜箔层设置热固性油墨，以及
6、烘干所述热固性油墨以形成所述第一绝缘图样。
7、在本实施例中，所述保险电路板的制造方法包括步骤：
8、提供一第二基板，所述第二基板包括第二基材层及设置于所述第二基材层一侧的第二铜箔层；
9、于所述第二铜箔层上设置第二绝缘图样，所述第二绝缘图样贯穿设置有多个第二开孔，部分所述第二铜箔层于所述第二开孔的底部露出，所述第二开孔的截面宽度为100～150微米；以及
10、蚀刻露出于所述第二开孔的部分所述第二铜箔层以形成所述保险线路；以及
11、移除所述第二绝缘图样，获得所述保险电路板。
12、在本实施例中，步骤“于所述第二铜箔层上设置第二绝缘图样”包括：
13、于所述第二铜箔层上设置干膜，
14、曝光显影所述干膜以形成所述第二绝缘图样。
15、在本实施例中，步骤“于所述线路层设置保险电路板”之前还包括：
16、于所述第一连接垫设置第一焊垫；以及
17、于所述第二连接垫设置第二焊垫，
18、步骤“于所述线路层设置保险电路板”包括：
19、于所述第一焊垫连接所述保险线路的一端；以及
20、于所述第二焊垫连接所述保险线路的另一端。
21、在本实施例中，还包括步骤：
22、于所述线路层上设置电子元件。
23、一种电路板，包括线路基板及保险电路板。所述线路基板包括第一基材层及设置于所述第一基材层一侧的线路层，所述线路层包括导电线路、第一连接垫、以及第二连接垫，所述导电线路连接于所述第一连接垫和所述第二连接垫之间，所述导电线路的线宽不低于300微米，线距不低于300微米。所述保险电路板包括第二基材层及设置于所述第二基材层一侧的保险线路，所述保险线路的线宽为100～150微米，所述保险线路的一端连接所述第一连接垫，另一端连接所述第二连接垫。
24、在本实施例中，所述保险线路包括本体部、第一端、以及第二端，所述第一端及所述第二端分别连接于所述本体部的相对两端，所述第一端连接所述第一连接垫，所述第二端连接所述第二端。
25、在本实施例中，所述电路板还包括第一焊垫和第二焊垫，所述第一焊垫设置于所述第一端和所述第一连接垫之间，所述第二焊垫设置于所述第二端和所述第二连接垫之间。
26、在本实施例中，所述电路板还包括电连接件，所述电连接件连接所述导电线路，所述电连接件包括电连接器以及电连接片。。
27、相较于现有技术，本申请提供的电路板的制造方法通过印刷油墨的方式形成第一绝缘图样，且印刷形成的第一绝缘性图样满足制作所述线路层的线宽大于300微米、线距大于300微米的需求，同时通过干膜曝光显影的方式形成第二绝缘图样，该第二绝缘图样满足制作所述保险线路的线宽在100～150微米的需求，从而通过两种不同的工艺制作满足要求的不同线路，然后通过可拆卸的方式连接该保险线路和该线路层，得到最后的电路板。该制造方法的整体过程不仅有利于电路板的制造流程简化与作业的连续，还有利于方便维修和更换保险电路板，降低生产和维修成本。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：
2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述第一铜箔层设置第一绝缘图样”包括：
3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述保险电路板的制造方法包括步骤：
4.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述第二铜箔层上设置第二绝缘图样”包括：
5.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述线路层设置保险电路板”之前还包括：
6.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：
7.一种电路板，其特征在于，包括：
8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述保险线路包括本体部、第一端、以及第二端，所述第一端及所述第二端分别连接于所述本体部的相对两端，所述第一端连接所述第一连接垫，所述第二端连接所述第二端。
9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一焊垫和第二焊垫，所述第一焊垫设置于所述第一端和所述第一连接垫之间，所述第二焊垫设置于所述第二端和所述第二连接垫之间。
10.
...【技术特征摘要】
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：
2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述第一铜箔层设置第一绝缘图样”包括：
3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述保险电路板的制造方法包括步骤：
4.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述第二铜箔层上设置第二绝缘图样”包括：
5.如权利要求3所述的制造方法，其特征在于，步骤“于所述线路层设置保险电路板”之前还包括：
6.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：
7.一种电路板，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：简红霞，陈盈儒，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：
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