【技术实现步骤摘要】
本申请属于晶圆制造设备，尤其是涉及一种刻蚀清洗槽用整流板。
技术介绍
1、晶圆片生产过程中，需要大量的清洗操作，清洗时通常是大量晶圆片带着晶圆篮(花篮)一起放置到清洗槽内，因此，清洗的均匀度就是需要重点考量的清洗效果。清洗均匀度有两个维度，其一是，单片晶圆片在整个表面的清洁度，其二是，成排的不同的晶圆片之间的均匀度。
2、现有的刻蚀清洗槽对晶圆片进行清洗后，均匀度不高，也即残留颗粒物在晶圆片上的分布不均匀。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是：为解决现有技术中的不足，从而提供一种提高清洗均匀度的刻蚀清洗槽用整流板。
2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
3、一种刻蚀清洗槽用整流板，包括：
4、板体，顶部两侧具有斜面，所述板体上设置有限位块，限位块用于对晶圆篮进行限位固定；
5、中间块，设置在板体上，所述中间块中间设置有长条块，长条块用于将放置在板体上的晶圆篮内的晶圆顶起；
6、所述板体上平均分布有第一整流孔，所述板体上位于中间块的两侧成型有第二整流孔，所述第二整流孔的孔径为第一整流孔的2-5倍。
7、优选地，本技术的刻蚀清洗槽用整流板，位于中间块每一侧的所述第二整流孔为两排。
8、优选地，本技术的刻蚀清洗槽用整流板槽，两排所述第二整流孔错位设置。
9、优选地，本技术的刻蚀清洗槽用整流板，所述第二整流孔为倾斜孔，底部开口与顶部开口相比更靠近中间块。
11、优选地，本技术的刻蚀清洗槽用整流板，所述第二整流孔底部开口大于顶部开口。
12、优选地，本技术的刻蚀清洗槽用整流板，所述第一整流孔的半径为1.5mm到2.5mm。
13、优选地，本技术的刻蚀清洗槽用整流板，每个第二整流孔均设置在4个第一整流孔中间。
14、本技术的有益效果是：
15、本技术的刻蚀清洗槽用整流板，中间块设置在整流板中间位置，使得晶圆片正中间不再受清洗液直接冲击，同时，整流板上分布有第一整流孔和第二整流孔，第二整流孔的孔径大能够降低因中间块设置导致中间块底部清洗液形成的死区问题，使清洗液能够顺利经过第二整流孔并沿着中间块两侧到达整流板上方，同时板体顶部两侧具有斜面对清洗液起到了一定的导向作用，将清洗液导向晶圆片中间，通过上述设置提高了单个晶圆片的清洗均匀度。
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1.一种刻蚀清洗槽用整流板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的刻蚀清洗槽用整流板，其特征在于，位于中间块(32)每一侧的所述第二整流孔(35)为两排。
3.根据权利要求1所述的刻蚀清洗槽用整流板，其特征在于，两排所述第二整流孔(35)错位设置。
4.根据权利要求1所述的刻蚀清洗槽用整流板，其特征在于，所述第二整流孔(35)为倾斜孔，底部开口与顶部开口相比更靠近中间块(32)。
5.根据权利要求3所述的刻蚀清洗槽用整流板，其特征在于，第二整流孔(35)分为靠近所述长条块(33)一排和远离所述长条块(33)一排，其中靠近所述长条块(33)一排的数量多于远离所述长条块(33)一排的数量。
6.根据权利要求5所述的刻蚀清洗槽用整流板，其特征在于，所述第二整流孔(35)底部开口大于顶部开口。
7.根据权利要求1所述的刻蚀清洗槽用整流板，其特征在于，所述第一整流孔(34)的半径为1.5mm到2.5mm。
8.根据权利要求1所述的刻蚀清洗槽用整流板，其特征在于，每个第二整流孔(35)均设置在4个第一整
...【技术特征摘要】
1.一种刻蚀清洗槽用整流板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的刻蚀清洗槽用整流板，其特征在于，位于中间块(32)每一侧的所述第二整流孔(35)为两排。
3.根据权利要求1所述的刻蚀清洗槽用整流板，其特征在于，两排所述第二整流孔(35)错位设置。
4.根据权利要求1所述的刻蚀清洗槽用整流板，其特征在于，所述第二整流孔(35)为倾斜孔，底部开口与顶部开口相比更靠近中间块(32)。
5.根据权利要求3所述的刻蚀清洗槽用整流板，其特征在于，第二整流孔(...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱诚，李刚，李涛，
申请(专利权)人：无锡亚电智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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