【技术实现步骤摘要】
本技术实施例涉及印刷电路板，尤其涉及一种pcb板对位靶点的制备系统。
技术介绍
1、pcb(printed circuit board，印制电路板)由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。
2、对于需要在两个面加工图案的pcb内层产品，需要确保pcb基板上下两面的内层图形套位误差小于预设值。而对位靶点(基准点)的精度，会直接影响基板上下两面的内层图形的套位误差。目前，对位靶点的制备方法包括钻孔方式和干膜uv曝光方式。钻孔方案中，使用钻孔设备在pcb板四周钻通孔,在内层曝光设备或者内层打印设备进行对位加工时，使用ccd拍照提前钻好的通孔，将通孔圆心作为对位靶点，进行对位打印；干膜uv曝光方案中，使用紫外uv光，对已经完成干膜贴合或者湿膜涂覆的基板，在感光膜上曝光特定形状的图案(例如圆形)，使膜变色，然后使用ccd识别曝光出来的圆形靶点。
3、但是，对于钻孔方案，在钻孔过程中会产生大量粉尘，引起污染，不适合在无尘车间应用。并且，钻孔的孔边缘平整度较差，导致视觉识别孔圆心误差较大，通常精度只能达到10～20um；对于干膜uv曝光方案，对感光膜的光敏稳定性要求较高，容易出现靶点边缘模糊的问题；因此，如何提高对位靶点的制备良率，提高对位靶点作为基准点的精度，是本领域人员亟
技术实现思路
1、本技术实施例提供了一种pcb板对位靶点的制备系统，以提高对位靶点的制备良率，提高对位靶点作为基准点的精度。
2、根据本技术的一方面，提供了一种pcb板对位靶点的制备系统，包括：
3、位置固定结构，用于固定待打标的pcb板的位置；其中，所述pcb板包括相对的第一表面和第二表面，且两个表面均具有打标区和非打标区；所述pcb板与所述位置固定结构的接触部位于所述pcb板的非打标区；
4、激光发射系统和控制单元，所述控制单元与所述激光发射系统电连接；所述控制单元用于控制所述激光发射系统向待打标的pcb板的第一表面以及第二表面中的打标区发射激光，以分别在第一表面和第二表面中形成对位靶点；
5、靶点误差检测单元，所述靶点误差检测单元与所述控制单元连接；所述靶点误差检测单元用于按照周期检测所述激光发射系统对pcb板打标后形成的对位靶点的位置误差信息，并将所述位置误差信息发送给所述控制单元进行存储。
6、可选的，所述激光发射系统包括两个激光发生组件，两个所述激光发生组件分别位于所述pcb板的相对两侧；其中一激光发生组件用于向所述pcb板的第一表面发射激光，另一激光发生组件用于向所述pcb板的第二表面发射激光。
7、可选的，两个所述激光发生组件分别为第一激光发生组件和第二激光发生组件；
8、所述第一激光发生组件沿着垂直于所述pcb板的方向向所述第一表面发射激光；所述第二激光发生组件沿着垂直于所述pcb板的方向向所述第二表面发射激光；
9、所述第一激光发生组件在所述pcb板的垂直投影与所述第二激光发生组件在所述pcb板的垂直投影错位设置。
10、可选的，所述激光发射系统包括：
11、一个激光发生组件，所述激光发生组件位于所述pcb板的一侧；
12、分光镜，所述分光镜用于将所述激光发生组件出射的光，分光成传播方向不同的第一分光束和第二分光束；其中，所述第一分光束沿着所述激光发生组件的出光方向传播，并照射所述pcb板靠近所述激光发生组件一侧的表面，形成所述对位靶点；
13、光路调节单元，所述光路调节单元用于调节所述第二分光束的传播方向，以使调节光路后的第二分光束照射所述pcb板远离所述激光发生组件一侧的表面，形成所述对位靶点。
14、可选的，经过所述分光镜分光形成的第一分光束和第二分光束的传播方向互相垂直；其中，所述第一分光束的传播方向为垂直于所述pcb板方向；所述光路调节单元包括第一反射镜、第二反射镜和第三反射镜；
15、所述第一反射镜位于所述pcb板靠近所述激光发生组件的一侧，并位于所述分光镜的第二分光束的出光侧；所述第二分光束经过所述第一反射镜的反射后沿着所述第一分光束的传播方向传播并射向所述第二反射镜；
16、所述第二反射镜位于所述pcb板远离所述激光发生组件的一侧，并且位于所述第一反射镜的正下方或正上方；所述第二分光束经过所述第二反射镜的反射后沿着垂直于所述第一分光束的传播方向传播，并射向所述第三反射镜；
17、所述第三反射镜位于所述pcb板远离所述激光发生组件的一侧，并且所述第三反射镜在所述pcb板的正投影位于所述打标区；所述第二分光束经过所述第三反射镜的反射后射向所述打标区。
18、可选的，所述第二分光束在所述pcb板的照射位置与所述第一分光束在所述pcb板的照射位置错位设置。
19、可选的，所述激光发射系统包括：
20、第一缩小镜，位于所述分光镜与所述pcb板靠近所述激光发生组件一侧的表面之间；
21、第二缩小镜，位于所述光路调节单元与所述pcb板远离所述激光发生组件一侧的表面之间。
22、可选的，所述激光发生组件包括：
23、激光器，用于产生激光；
24、振镜，用于调节所述激光器产生的激光的传播方向；
25、场镜，用于对经过所述振镜的激光进行聚焦。
26、可选的，所述靶点误差检测单元包括：第一相机模组和第二相机模组；所述第一相机模组和所述第二相机模组分别固定在所述pcb板的相对两侧。
27、可选的，所述控制单元包括主机以及控制板卡；所述主机与所述控制板卡连接，所述控制板卡与所述激光发射系统连接；所述主机用于将控制指令下载到所述控制板卡；所述控制板卡用于在接收到所述控制指令后控制所述激光发射系统的工作状态。
28、本技术的技术方案，通过利用高能量密度的激光照射pcb板的第一表面以及第二表面的金属层，使得金属层发生氧化变色，从而形成对位靶点，代替现有技术中的钻孔方案和干膜uv曝光，无粉尘产生，适合在无尘车间应用；并且，激光形成的对位靶点的边缘平整度较好，靶点边缘清晰，可以提高对位靶点的制备良率，从而提高对位靶点作为基准点的精度。并且，通过靶点误差检测单元按照周期检测激光发射系统对pcb板打标后形成的对位靶点的位置误差信息，并将位置误差信息发送给控制单元进行存储，实现靶点套位误差的识别，在后续的内层加工阶段，对这个误差进行负向补偿，进一步的提升基准点位置的精度。
29、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本技术的范围。本技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种PCB板对位靶点的制备系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的PCB板对位靶点的制备系统，其特征在于，所述激光发射系统包括两个激光发生组件，两个所述激光发生组件分别位于所述PCB板的相对两侧；其中一激光发生组件用于向所述PCB板的第一表面发射激光，另一激光发生组件用于向所述PCB板的第二表面发射激光。
3.根据权利要求2所述的PCB板对位靶点的制备系统，其特征在于，两个所述激光发生组件分别为第一激光发生组件和第二激光发生组件；
4.根据权利要求1所述的PCB板对位靶点的制备系统，其特征在于，所述激光发射系统包括：
5.根据权利要求4所述的PCB板对位靶点的制备系统，其特征在于，经过所述分光镜分光形成的第一分光束和第二分光束的传播方向互相垂直；其中，所述第一分光束的传播方向为垂直于所述PCB板方向；所述光路调节单元包括第一反射镜、第二反射镜和第三反射镜；
6.根据权利要求5所述的PCB板对位靶点的制备系统，其特征在于，
7.根据权利要求4所述的PCB板对位靶点的制备系统，其特征在于，所述激光发
8.根据权利要求2或4所述的PCB板对位靶点的制备系统，其特征在于，所述激光发生组件包括：
9.根据权利要求1所述的PCB板对位靶点的制备系统，其特征在于，所述靶点误差检测单元包括：第一相机模组和第二相机模组；所述第一相机模组和所述第二相机模组分别固定在所述PCB板的相对两侧。
10.根据权利要求1所述的PCB板对位靶点的制备系统，其特征在于，所述控制单元包括主机以及控制板卡；所述主机与所述控制板卡连接，所述控制板卡与所述激光发射系统连接；所述主机用于将控制指令下载到所述控制板卡；所述控制板卡用于在接收到所述控制指令后控制所述激光发射系统的工作状态。
...【技术特征摘要】
1.一种pcb板对位靶点的制备系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的pcb板对位靶点的制备系统，其特征在于，所述激光发射系统包括两个激光发生组件，两个所述激光发生组件分别位于所述pcb板的相对两侧；其中一激光发生组件用于向所述pcb板的第一表面发射激光，另一激光发生组件用于向所述pcb板的第二表面发射激光。
3.根据权利要求2所述的pcb板对位靶点的制备系统，其特征在于，两个所述激光发生组件分别为第一激光发生组件和第二激光发生组件；
4.根据权利要求1所述的pcb板对位靶点的制备系统，其特征在于，所述激光发射系统包括：
5.根据权利要求4所述的pcb板对位靶点的制备系统，其特征在于，经过所述分光镜分光形成的第一分光束和第二分光束的传播方向互相垂直；其中，所述第一分光束的传播方向为垂直于所述pcb板方向；所述光路调节单元包括第一反射...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐进，江兴椿，徐必业，
申请(专利权)人：深圳劲鑫科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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