【技术实现步骤摘要】
本申请属于显示，尤其涉及一种显示模组及电子器件。
技术介绍
1、直显式发光模组因其尺寸更小、像素密度更高，越来越受人们的欢迎。随着市场需求的增高，直显式发光模组的像素密度越来越高，发光器件之间的间距也越来越小。现有技术中，通常会采用cob(板上芯片封装chips on board)封装工艺对小间距发光器件进行封装。
2、但申请人在实现本申请实施例技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：
3、过小的间距下，像素之间会相互串扰，使发光模组的图像模糊和重叠等现象愈发严重。cob封装工艺还会使三色光在发光器件的封装层内部产生反射，使像素与像素间的串扰更加严重。
技术实现思路
1、本申请实施例通过提供一种显示模组，解决了现有技术中发光器件像素间相互串扰、发光模组的图像模糊和重叠等问题。使显示模组的图像更加清晰。
2、本申请提供了一种显示模组，该显示模组包括发光模组和封装层；发光模组包括基板及设于基板上的发光器件；封装层包括贴合至发光器件的暗色部及贴合至暗色部远离发光器件一侧的透明部；暗色部包括位于发光器件表面的第一暗色部及位于相邻发光器件的间隙中的第二暗色部，第一暗色部的厚度与第二暗色部的厚度的比值为0.1-0.5。
3、进一步地，第一暗色部的厚度为5-20um，第二暗色部的厚度为15-30um。
4、进一步地，第二暗色部的厚度与发光器件的高度之间的比值为1：(1-4)。
5、进一步地，暗色部的折射率为1.3
6、进一步地，透明部的透光率与第二暗色部的透光率的差值为30％-90％。
7、进一步地，透明部的厚度与第二暗色部的厚度之间的比值为1：(0.2-0.6)。
8、进一步地，透明部的透光率为80％-95％，透明部的雾度为20％-95％，透明部的光泽度为8-60gu，透明部的硬度为2-4h，透明部的厚度为60-120μm。
9、进一步地，暗色部与透明部之间的粘结力大于150n/cm2，暗色部与基板之间的粘结力大于80n/cm2。
10、进一步地，透明部远离暗色部的一侧还设有保护层，保护层的厚度为25-150μm，保护层的光泽度为8-20gu，保护层与透明部层叠后的透光率与第二暗色部的透光率的差值为30％-90％。
11、本申请还提供了一种电子器件，该电子器件包括上述任一一项的显示模组。
12、本申请中显示模组的部分暗色部位于发光器件的表面，暗色部具有较高的折射率，发光器件发射的光线经暗色部折射后会更加聚集，使显示模组的图像更加清晰。
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1.一种显示模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于：
7.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于：
8.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于：
9.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于：
10.一种电子器件，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种显示模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于：
【专利技术属性】
技术研发人员：刘雨峰，鲍亚童，毛云飞，林维红，
申请(专利权)人：浙江福斯特新材料研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：
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