一种具有防爆胶防护的智能卡制造技术

技术编号:40857045 阅读:13 留言:0更新日期:2024-04-01 15:55
本技术涉及智能卡技术领域,且公开了一种具有防爆胶防护的智能卡,包括卡片和镶嵌卡片内部的线圈和芯片,且芯片与线圈构成回路,所述卡片包括两个透明料层,且两个透明料层之间设有上线料层和避空层,所述上线料层和避空层上开设有凹槽,且芯片镶嵌在凹槽内,所述线圈分布在上线料层和避空层之间。该具有防爆胶防护的智能卡,上线料层封装芯片镶嵌后安装避空层,在芯片的黑胶面与芯片的铜片面各贴上一片防爆胶进行预层压INLAY,防爆胶能有效的起到保护PC成品卡片不小心沾染到化学液体而导致卡片芯片位出现裂痕和代替INLAY芯片位填充,提升PC材质卡片使用寿命和消费在使用过程中的感受。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及智能卡,具体为一种具有防爆胶防护的智能卡


技术介绍

1、目前智能卡一般由pc材质制成,并在芯片黑胶面填充树脂胶,树脂胶只能起到填充性作用,在使用过程中不小心沾染到化学液体(汽油,白点油,酒精,氢氧化钠溶剂等),而导致卡片芯片位出现裂痕问题,影响卡片使用寿命,和消费者使用体验感,针对该问题,我们提出了一种具有防爆胶防护的智能卡。


技术实现思路

1、针对现有技术存在的上述不足,本技术提供了一种具有防爆胶防护的智能卡,解决了卡片沾到化学液体,导致卡片芯片位出现裂痕问题。

2、本技术提供如下技术方案:一种具有防爆胶防护的智能卡,包括卡片和镶嵌卡片内部的线圈和芯片,且芯片与线圈构成回路,所述卡片包括两个透明料层,且两个透明料层之间设有上线料层和避空层,所述上线料层和避空层上开设有凹槽,且芯片镶嵌在凹槽内,所述线圈分布在上线料层和避空层之间,所述芯片两端的上线料层和避空层处贴有防爆胶层。

3、优选的,所述防爆胶层的双面均可粘贴。

4、优选的,所述透明料层为pc料。

5、优选的,所述透明料层对防爆胶层进行覆盖。

6、与现有技术对比,本技术具备以下有益效果:

7、该具有防爆胶防护的智能卡,上线料层封装芯片镶嵌后安装避空层,在芯片的黑胶面与芯片的铜片面各贴上一片防爆胶进行预层压inlay,防爆胶能有效的起到保护pc成品卡片不小心沾染到化学液体而导致卡片芯片位出现裂痕和代替inlay芯片位填充,提升pc材质卡片使用寿命和消费在使用过程中的感受。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有防爆胶防护的智能卡,包括卡片(1)和镶嵌在卡片(1)内部的线圈(2)和芯片(3),且芯片(3)与线圈(2)构成回路,其特征在于:所述卡片(1)包括两个透明料层(11),且两个透明料层(11)之间设有上线料层(12)和避空层(13),所述上线料层(12)和避空层(13)上开设有凹槽,且芯片(3)镶嵌在凹槽内,所述线圈(2)分布在上线料层(12)和避空层(13)之间,所述芯片(3)两端的上线料层(12)和避空层(13)处贴有防爆胶层(14)。

2.根据权利要求1所述的一种具有防爆胶防护的智能卡,其特征在于:所述防爆胶层(14)的双面均可粘贴。

3.根据权利要求1所述的一种具有防爆胶防护的智能卡,其特征在于:所述透明料层(11)为PC料。

4.根据权利要求1所述的一种具有防爆胶防护的智能卡,其特征在于:所述透明料层(11)对防爆胶层(14)进行覆盖。

【技术特征摘要】

1.一种具有防爆胶防护的智能卡,包括卡片(1)和镶嵌在卡片(1)内部的线圈(2)和芯片(3),且芯片(3)与线圈(2)构成回路,其特征在于:所述卡片(1)包括两个透明料层(11),且两个透明料层(11)之间设有上线料层(12)和避空层(13),所述上线料层(12)和避空层(13)上开设有凹槽,且芯片(3)镶嵌在凹槽内,所述线圈(2)分布在上线料层(12)和避空层(13)之间,所述芯片(3)两端的上线...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴福民
申请(专利权)人:东莞金盛华智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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