【技术实现步骤摘要】
本申请属于电路板，具体涉及一种电路板及电池。
技术介绍
1、随着科技的发展，电子设备的应用越来越广泛，成为日常生活中不可或缺的物品。例如，手机已经成为日常生活中常用的通讯工具。通常，电子设备中设置有电路板，电路板上设置焊盘，通过焊盘连接其他器件。
2、相关技术中，电路板上间隔设置两组第一类型焊盘，且间隔设置第二类型焊盘，可以将mos管的两组源极分别连接在间隔设置的两组第一类型焊盘上，将mos管的两个栅极分别连接在间隔设置的第二类型焊盘上。但将mos管这样连接之后，mos管在工作的过程中，mos管会产生热量，而第一类型焊盘的散热性能较差，不利于mos管散热。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的是提供一种电路板及电池，能够解决第一类型焊盘的散热性能较差，不利于mos管散热的问题。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种电路板，所述电路板包括：
3、本体，所述本体具有连接面，所述连接面上设置有阻焊区域；
4、第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述连接面上；
5、第二焊盘，所述第二焊盘设置在所述连接面上，且与所述第一焊盘间隔分布，所述第二焊盘为闭环结构且环绕所述第一焊盘，所述阻焊区域位于所述第一焊盘与所述第二焊盘之间；
6、第三焊盘，所述第三焊盘设置在所述阻焊区域上，且所述第三焊盘分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘间隔分布。
7、可选地，所述连接面上设置有第一导电层以及第二导电层；
8、所述第一导电层与
9、可选地，所述本体中设置有第三导电层，所述本体上设置有第一过孔，所述第一过孔部分的位于所述第一导电层，部分的位于所述第三导电层，所述第一导电层与所述第三导电层通过所述第一过孔连接。
10、可选地，所述本体中设置有第三导电层，所述第一焊盘以及所述本体均设置有第一过孔，所述第一焊盘上的第一过孔与所述本体上的第一过孔连通，所述本体上的第一过孔部分的位于所述第一导电层，部分的位于第三导电层，所述第一导电层与所述第三导电层通过所述第一过孔连接。
11、可选地，所述本体上设置有第二过孔，所述第二过孔部分的位于所述第二导电层，部分的位于所述第三导电层，所述第二导电层与所述第三导电层通过所述第二过孔连接；
12、可选地，所述第一焊盘以及所述本体均设置有第二过孔，所述第一焊盘上的第二过孔与所述本体上的第二过孔连通，所述本体上的第二过孔部分的位于所述第二导电层，部分的位于第三导电层，所述第二导电层与所述第三导电层通过所述第二过孔连接。
13、可选地，所述第一焊盘的形状为方形，所述第二焊盘的焊盘为四方环形。
14、可选地，所述第三焊盘的数量为两个，两个所述第三焊盘间隔分布于所述阻焊区域。
15、可选地，所述电路板还包括mos管，所述mos管包括两组源极以及两组栅极，两组所述源极中一组连接于所述第一焊盘，两组所述源极中的另一组连接于所述第二焊盘，两组所述栅极连接于所述第三焊盘。
16、第二方面，本申请实施例提供了一种电池，所述电池包括：电池本体以及上述第一方面中任一项所述的电路板；
17、所述电路板位于所述电池本体中。
18、在本申请实施例中，由于第一焊盘、第二焊盘均设置在电路板的连接面上，且第二焊盘与第一焊盘间隔分布，第二焊盘为闭环结构且环绕第一焊盘，阻焊区域位于第一焊盘与第二焊盘之间，因此，可以将待连接器件连接在第一焊盘与第二焊盘上。例如，将双通道的mos管的源极分别连接在第一焊盘与第二焊盘上。而第二焊盘为闭环结构，因此，待连接器件连接在第二焊盘上之后，第二焊盘上未连接待连接器件的部位的面积较大，一旦待连接器件产生热量，且热量传递至第二焊盘，第二焊盘的其余部位便可以较快的散热，第二焊盘的散热性能较好，从而使得待连接器件的热量快速散去。另外，在第一焊盘与待连接器件连接之后，第一焊盘的面积较大，从而在待连接器件的热量传递至第一焊盘之后，便可以将热量快速散去，从而有利于待连接器件散热。另外，阻焊区域位于第一焊盘与第二焊盘之间，第三焊盘设置在阻焊区域上，且第三焊盘分别与第一焊盘和第二焊盘间隔分布，从而第一焊盘与第二焊盘互不影响，第三焊盘分别与第一焊盘和第二焊盘互不影响，使得在将待连接器件连接在电路板上的焊盘之后，待连接器件的信号不会相互影响。也即是，在本申请实施例中，通过设置第二焊盘环绕第一焊盘，相当于增加了第二焊盘的面积，也使得第一焊盘的面积增大，从而在将待连接器件连接在电路板上的焊盘之后，有利于待连接器件散热。
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1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述连接面(101)上设置有第一导电层(11)以及第二导电层(12)；
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述本体(10)中设置有第三导电层(13)，所述本体(10)上设置有第一过孔(103)，所述第一过孔(103)部分的位于所述第一导电层(11)，部分的位于所述第三导电层(13)，所述第一导电层(11)与所述第三导电层(13)通过所述第一过孔(103)电连接。
4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述本体(10)中设置有第三导电层(13)，所述第一焊盘(20)以及所述本体(10)均设置有第一过孔(103)，所述第一焊盘(20)上的第一过孔(103)与所述本体(10)上的第一过孔(103)连通，所述本体(10)上的第一过孔(103)部分的位于所述第一导电层(11)，部分的位于第三导电层(13)，所述第一导电层(11)与所述第三导电层(13)通过所述第一过孔(103)电连接。
5.根据权利要求3或4所述的电路板，其特征在于，所述
6.根据权利要求3或4所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘(20)以及所述本体(10)均设置有第二过孔(104)，所述第一焊盘(20)上的第二过孔(104)与所述本体(10)上的第二过孔(104)连通，所述本体(10)上的第二过孔(104)部分的位于所述第二导电层(12)，部分的位于第三导电层(13)，所述第二导电层(12)与所述第三导电层(13)通过所述第二过孔(104)连接。
7.根据权利要求1所述电路板，其特征在于，所述第一焊盘(20)的形状为方形，所述第二焊盘(30)的形状为四方环形。
8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第三焊盘(40)的数量为两个，两个所述第三焊盘(40)间隔分布于所述阻焊区域(102)。
9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括MOS管，所述MOS管包括两组源极以及两组栅极，两组所述源极中的一组连接于所述第一焊盘(20)，两组所述源极中的另一组连接于所述第二焊盘(30)，两组所述栅极连接于所述第三焊盘(40)。
10.一种电池，其特征在于，所述电池包括：电池本体以及权利要求1-9中任一项所述的电路板；
...【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述连接面(101)上设置有第一导电层(11)以及第二导电层(12)；
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述本体(10)中设置有第三导电层(13)，所述本体(10)上设置有第一过孔(103)，所述第一过孔(103)部分的位于所述第一导电层(11)，部分的位于所述第三导电层(13)，所述第一导电层(11)与所述第三导电层(13)通过所述第一过孔(103)电连接。
4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述本体(10)中设置有第三导电层(13)，所述第一焊盘(20)以及所述本体(10)均设置有第一过孔(103)，所述第一焊盘(20)上的第一过孔(103)与所述本体(10)上的第一过孔(103)连通，所述本体(10)上的第一过孔(103)部分的位于所述第一导电层(11)，部分的位于第三导电层(13)，所述第一导电层(11)与所述第三导电层(13)通过所述第一过孔(103)电连接。
5.根据权利要求3或4所述的电路板，其特征在于，所述本体(10)上设置有第二过孔(104)，所述第二过孔(104)部分的位于所述第二导电层(12)，部分的位于所述第三导电层(13)...
【专利技术属性】
技术研发人员：张莹莹，李保才，欧定康，黄天定，刘仕臻，
申请(专利权)人：深圳欣旺达智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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