一种半导体集成电路测试装置制造方法及图纸

本技术公开了一种半导体集成电路测试装置，包括：检测柜，所述检测柜的内部安装有隔板，所述隔板的上表面中部固定连接有架体，所述检测柜的内部安装有探针组件，所述架体位于所述探针组件的正下方，所述检测柜的内部底部安装有真空泵，所述真空泵的进气端连通有进气管，所述真空泵的出气端连通有出气管，所述出气管的外部贯穿所述隔板，所述出气管的顶部连通有波纹管；本技术通过真空泵、出气管和波纹管的组合使用，可以实现对半导体集成电路的精确吸附，并且确保半导体集成电路在取放过程中的稳固性，并且无需进行编程，从而节省编程的时间和工作量，提高操作的效率和便利性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体集成电路的测试，具体地涉及一种半导体集成电路测试装置。

技术介绍

1、半导体集成电路是由一系列互相连接的半导体器件组成的电路。它是将多个电子元件和其他元件集成在一块半导体芯片上的技术。通常研究人员在实验室中，使用镊子、针尖等工具手动拿取半导体集成电路，然后将其放置在测试夹具或测试台上进行测试。

2、然而，由于半导体集成电路具有较高的脆弱性，研究人员在拿取半导体集成电路时需要十分小心，避免对半导体集成电路造成损坏或掉落，在使用机械设备取放半导体集成电路时，对于不同规格的半导体集成电路取放需要进行重新编程，从而浪费测试的时间，为此提出一种半导体集成电路测试装置。

技术实现思路

1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

2、为此，本技术的一个目的在于提出一种半导体集成电路测试装置，包括检测柜，所述检测柜的内部安装有隔板，所述隔板的上表面中部固定连接有架体，所述检测柜的内部安装有探针组件，所述架体位于所述探针组件的正下方，所述检测柜的内部底部安装有真空泵，所述真空泵的进气端连通有进气管，所述真空泵的出气端连通有出气管，所述出气管的外部贯穿所述隔板，所述出气管的顶部连通有波纹管，所述波纹管的底部连通有柔性板，所述柔性板的内部均匀开设有多个通孔。

3、优选的，所述架体的顶部开设有检测槽，所述出气管的外部且位于所述隔板的下方连通有连接管，所述连接管的顶部连通在所述检测槽的内部，所述出气管和所述连接管的连接处分别安装有两个阀门。>

4、优选的，所述柔性板的外部与所述检测槽的内部相匹配。

5、优选的，所述波纹管的底部和所述连接管的顶部均安装有调节阀。

6、优选的，所述检测柜的外部安装有用于控制所述真空泵的开关。

7、优选的，所述检测柜的内部固定连接有固定架，所述出气管的顶端处安装在所述固定架的内部。

8、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：

9、与现有技术相比，本技术的有益效果是：

10、本技术通过真空泵、出气管和波纹管的组合使用，可以实现对半导体集成电路的精确吸附，并且确保半导体集成电路在取放过程中的稳固性，并且无需进行编程，从而节省编程的时间和工作量，提高操作的效率和便利性。

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【技术保护点】

1.一种半导体集成电路测试装置，包括检测柜(10)，所述检测柜(10)的内部安装有隔板(25)，所述隔板(25)的上表面中部固定连接有架体(11)，所述检测柜(10)的内部安装有探针组件(12)，所述架体(11)位于所述探针组件(12)的正下方，其特征在于：所述检测柜(10)的内部底部安装有真空泵(13)，所述真空泵(13)的进气端连通有进气管(14)，所述真空泵(13)的出气端连通有出气管(15)，所述出气管(15)的外部贯穿所述隔板(25)，所述出气管(15)的顶部连通有波纹管(16)，所述波纹管(16)的底部连通有柔性板(17)，所述柔性板(17)的内部均匀开设有多个通孔(24)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路测试装置，其特征在于：所述架体(11)的顶部开设有检测槽(18)，所述出气管(15)的外部且位于所述隔板(25)的下方连通有连接管(19)，所述连接管(19)的顶部连通在所述检测槽(18)的内部，所述出气管(15)和所述连接管(19)的连接处分别安装有两个阀门(20)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体集成电路测试装置，其特征在于：所述柔性板(17)的外部与所述检测槽(18)的内部相匹配。

4.根据权利要求2所述的一种半导体集成电路测试装置，其特征在于：所述波纹管(16)的底部和所述连接管(19)的顶部均安装有调节阀(21)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路测试装置，其特征在于：所述检测柜(10)的外部安装有用于控制所述真空泵(13)的开关(23)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路测试装置，其特征在于：所述检测柜(10)的内部固定连接有固定架(22)，所述出气管(15)的顶端处安装在所述固定架(22)的内部。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体集成电路测试装置，包括检测柜(10)，所述检测柜(10)的内部安装有隔板(25)，所述隔板(25)的上表面中部固定连接有架体(11)，所述检测柜(10)的内部安装有探针组件(12)，所述架体(11)位于所述探针组件(12)的正下方，其特征在于：所述检测柜(10)的内部底部安装有真空泵(13)，所述真空泵(13)的进气端连通有进气管(14)，所述真空泵(13)的出气端连通有出气管(15)，所述出气管(15)的外部贯穿所述隔板(25)，所述出气管(15)的顶部连通有波纹管(16)，所述波纹管(16)的底部连通有柔性板(17)，所述柔性板(17)的内部均匀开设有多个通孔(24)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路测试装置，其特征在于：所述架体(11)的顶部开设有检测槽(18)，所述出气管(15)的外部且位于所述隔板(25)的下方连通...

【专利技术属性】
技术研发人员：周脉强，
申请(专利权)人：徐州里程碑智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：