【技术实现步骤摘要】
本技术涉及元件测试筛选及老化实验，具体是指一种芯片三温在线试验装置。
技术介绍
1、目前，芯片生产行业领域内对芯片的高低温试验通常有以下几种方法：
2、1、箱外试验法，即将被试验的产品放置在试验目标温度下一定时间，待时间达到后取出对被试验产品进行试验；该方法在试验时被试验的产品已经回温，不能准确的判断被试验产品在目标温度下的真实情况；
3、2、温箱内在线试验法，即试验夹具与被试验的产品一同放入试验箱内，测试机的控制、检测线缆迁入到试验箱；该试验方法线损过大，不能确认判断被实验产品的真是性能；
4、3、冷热冲击台试验法，即使用冷热冲击仪对被试验产品进行试验；该方法虽然有效解决了上两种方法的缺陷，但是每次试验只能对一只或少量的产品进行试验，效率过低；
5、因此，为了解决以上三种试验方法存在的缺陷，我们需要开发一种不仅能防止被试验的产品测试时出现回温不能准确的判断被试验产品在目标温度下的真实情况、线损过大不能确认判断被实验产品的真实性能的问题，还能进行批量的测试的高低温试验装置是本行业的当务之急。
技术实现思路
1、本技术的目的在于克服现有的芯片的高低温试验时存在的上述缺陷，提供一种不仅能防止被试验的产品测试时出现回温不能准确的判断被试验产品在目标温度下的真实情况、线损过大不能确认判断被实验产品的真实性能的问题，还能进行批量的测试的芯片三温在线试验装置。
2、本技术的目的用以下技术方案实现：芯片三温在线试验装置，包括pcb测试板
3、进一步的，所述pcb测试板上设置有若干个bga探针座，若干个所述bga探针座均匀的分布在pcb测试板上。
4、为了便于导热底板的安装定位，在所述导热底板上设置有与bga探针座相匹配的若干个安装定位孔，所述导热底板安装在pcb测试板上后bga探针座位于安装定位孔内。
5、进一步的，所述导热顶板上还设置有若干个温度检测孔，该若干个所述温度检测孔与若干个安装定位孔一一对应，且温度检测孔位于bga探针座的正上方；每个所述温度检测孔内均设置有一个温度传感器。
6、作为本技术的一种优选方案，所述温度传感器为激光温度传感器。
7、作为本技术的一种优选方案，所述循环进口上设置有进油管，所述循环出口上设置有出油管。
8、作为本技术的一种优选方案，所述pcb测试板的底部设置有多个pcb插座，多个所述pcb插座从上至下贯穿硅胶膜板；所述bga探针座与pcb插座连接。
9、为了便于试验装置的拿取，在所述导热顶板上设置有提手。
10、本技术与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：
11、（1）本技术结构简单，使用方便，通过在pcb测试板上设置的导热组件，实现了对被试验的产品的高低温的施加与测试同步进行，很好的防止了试验时被试验的产品出现回温的问题；同时，本技术通过在pcb测试板上设置若干个bga探针座和pcb插座相配合，不仅可一次性对若干个被试验的产品进行测试，很好的提高了测试效率，在测试中还无需使用线缆，防止了被试验的产品测试时线损过大的问题。
12、（2）本技术通过在pcb测试板的底部设置的硅胶膜板，能很好的防止pcb测试板的温度传导到测试机台的测试治具上，而影响测试的准确性，同时防止pcb测试试验板在低温过程中出现结霜的情况。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片三温在线试验装置，包括PCB测试板（2），其特征在于，在PCB测试板（2）的底部设置有硅胶膜板（1），在PCB测试板（2）的测试面上设置有导热组件；所述导热组件包括导热底板（4），与导热底板（4）卡接的导热顶板（5）；所述导热顶板（5）内水平设置有若干个导热通孔（5-1），若干个所述导热通孔（5-1）之间通过换热管（6）相互连通并形成回路，且其中两个导热通孔（5-1）作为循环进口和循环出口；所述导热底板（4）安装在PCB测试板（2）上。
2.根据权利要求1所述的芯片三温在线试验装置，其特征在于，所述PCB测试板（2）上设置有若干个BGA探针座（3），若干个所述BGA探针座（3）均匀的分布在PCB测试板（2）上。
3.根据权利要求2所述的芯片三温在线试验装置，其特征在于，所述导热底板（4）上设置有与BGA探针座（3）相匹配的若干个安装定位孔（9），所述导热底板（4）安装在PCB测试板（2）上后BGA探针座（3）位于安装定位孔（9）内。
4.根据权利要求3所述的芯片三温在线试验装置，其特征在于，所述导热顶板（5）上还设置有若干个温度检测
5.根据权利要求4所述的芯片三温在线试验装置，其特征在于，所述温度传感器（7）为激光温度传感器。
6.根据权利要求2~5任一项所述的芯片三温在线试验装置，其特征在于，所述循环进口上设置有进油管（6-1），所述循环出口上设置有出油管（6-2）。
7.根据权利要求6所述的芯片三温在线试验装置，其特征在于，所述PCB测试板（2）的底部设置有多个PCB插座（8），多个所述PCB插座（8）从上至下贯穿硅胶膜板（1）；所述BGA探针座（3）与PCB插座（8）连接。
8.根据权利要求6所述的芯片三温在线试验装置，其特征在于，所述导热顶板（5）上设置有提手（10）。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片三温在线试验装置，包括pcb测试板（2），其特征在于，在pcb测试板（2）的底部设置有硅胶膜板（1），在pcb测试板（2）的测试面上设置有导热组件；所述导热组件包括导热底板（4），与导热底板（4）卡接的导热顶板（5）；所述导热顶板（5）内水平设置有若干个导热通孔（5-1），若干个所述导热通孔（5-1）之间通过换热管（6）相互连通并形成回路，且其中两个导热通孔（5-1）作为循环进口和循环出口；所述导热底板（4）安装在pcb测试板（2）上。
2.根据权利要求1所述的芯片三温在线试验装置，其特征在于，所述pcb测试板（2）上设置有若干个bga探针座（3），若干个所述bga探针座（3）均匀的分布在pcb测试板（2）上。
3.根据权利要求2所述的芯片三温在线试验装置，其特征在于，所述导热底板（4）上设置有与bga探针座（3）相匹配的若干个安装定位孔（9），所述导热底板（4）安装在pcb测试板（2）上后bga探针座（3）位于安装定位孔（9）内。
4.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐川，张鸿，廖宇廷，董魁，章绍峰，
申请(专利权)人：成都思科瑞微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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