System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种车载控制器平台的模块式机箱背板制造技术_技高网

一种车载控制器平台的模块式机箱背板制造技术

技术编号:40844122 阅读:12 留言:0更新日期:2024-04-01 15:11
本发明专利技术公开了一种车载控制器平台的模块式机箱背板,包括:电源背板、主背板、IO背板、第一连接件、第二连接件以及第三连接件;电源背板设有电源连接器槽位,主背板设有扩展板卡连接器槽位,IO背板设有IO板卡连接器槽位;第一连接件、第二连接件及第三连接件依次连接成板状的连接件,并且均设有挖孔分别与电源连接器槽位、扩展板卡连接器槽位以及IO板卡连接器槽位相对应;电源背板、主背板及IO背板分别连接在第一连接件、第二连接件及第三连接件上。本发明专利技术将背板分成三个背板并通过三个可拆卸连接的连接件连成一体,实现三个背板的单独拆卸;满足根据需求针对性进行各背板的升级、扩展、维护及维修,实现降低背板升级、扩展、维护及维修成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及背板,尤其涉及一种车载控制器平台的模块式机箱背板


技术介绍

1、目前很多设备的背板多以单背板居多,即采用独立结构的一块背板。

2、采用独立结构的背板在升级时,不能根据不同模块的需求针对性升级,通常是将整个增加背板层数或者使用高成本的板材。增加背板层数的方式会使得背板的成本激增,尤其是20层以上的大容量背板,每增加两层,成本上升的15~25%。独立结构的背板为满足不同的需求需要重新进行背板的设计,增长了开发周期,增加了产品成本;独立结构的背板损坏时需要拆下整个背板进行维修或更换,增加了维护和维修的成本。

3、因此,现有的独立结构的背板,存在升级、设计、维护以及维修成本高的问题。


技术实现思路

1、本专利技术提供一种车载控制器平台的模块式机箱背板,以解决现有的独立结构的背板存在升级、设计、维护以及维修成本高的技术问题。

2、为了实现上述目的,本专利技术的技术方案是:

3、一种车载控制器平台的模块式机箱背板,包括:电源背板、主背板、io背板、第一连接件、第二连接件以及第三连接件;电源背板设有电源连接器槽位,主背板设有扩展板卡连接器槽位,io背板设有io板卡连接器槽位;第一连接件、第二连接件及第三连接件依次连接成板状的连接件,并且均设有挖孔分别与电源连接器槽位、扩展板卡连接器槽位以及io板卡连接器槽位相对应;电源背板、主背板及io背板分别连接在第一连接件、第二连接件及第三连接件上。

4、进一步的,第一连接件的侧面开设有第一台阶,第一台阶的台阶面远离主背板,第二连接件的侧面开设有与第一台阶相配合的第二台阶;第一台阶和第二台阶通过第一螺钉相互固定,第一螺钉由第二台阶拧入第一台阶;

5、第二连接件远离第一连接件的侧面开设有第三台阶,第三台阶的台阶面朝向主背板,第三连接件的侧面开设有与第三台阶相配合的第四台阶;第三台阶和第四台阶通过第二螺钉相互固定,第二螺钉由第三台阶拧入第四台阶。

6、进一步的,第二连接件上开设有台阶孔,沿远离主背板的方向台阶孔依次包括滑动段、安装段以及封堵段,滑动段、安装段以及封堵段的直径依次增大;滑动段设有可沿滑动段滑动的t型空心轴,t型空心轴的t型端位于主背板和第二连接件之间、另一端延伸至安装段后固设有限位环,限位环的直径大于滑动段的孔径、小于安装段的孔径;t型空心轴上套设有弹簧,弹簧两端分别抵接t型空心轴的t型端和第二连接件朝向主背板的表面;封堵段内可拆卸连接有封堵帽,封堵帽中心开设有沉头通孔,沉头通孔安装有沉头螺栓,沉头螺栓穿过t型空心轴后连接主背板。

7、进一步的,电源连接器槽位包括电源连接器jp1_1和电源板卡连接器jp2;扩展板卡连接器槽位包括:处理器槽位、双通道pcie总线外设槽位、单通道pcie总线外设槽位、pcie/cpci混合槽位以及高速串行外设槽位;处理器槽位包括:pcie连接器xp3_1、通讯连接器xp2_1、处理器供电连接器xj1以及电源连接器jp1_2;通讯连接器xp2_1包括:以太网、rs485、can以及usb接口;io板卡连接器槽位包括:电源连接器jp1_3、多个地址供电连接器xp4_6以及与地址供电连接器xp4_6等数量的通讯连接器xp2_6,通讯连接器xp2_6包括:以太网、rs485、can以及usb接口。

8、进一步的,双通道pcie总线外设槽位包括:地址供电连接器xp4_2、pcie总线连接器xp3_2以及通讯连接器xp2_2,通讯连接器xp2_2包括:以太网、rs485、can以及usb接口。

9、进一步的,主背板设有以太网交换机模块和usb hub芯片,通讯连接器xp2_1经以太网交换机模块和主背板连接通讯连接器xp2_2;通讯连接器xp2_1经usb hub芯片连接通讯连接器xp2_2。

10、进一步的,单通道pcie总线外设槽位包括:地址供电连接器xp4_3、pcie总线连接器xp3_3以及通讯连接器xp2_3,通讯连接器xp2_3包括:以太网、rs485、can以及usb接口。

11、进一步的,pcie/cpci混合槽位包括:地址供电连接器xp4_4、pcie总线连接器xp3_4以及pci总线连接器p1。

12、进一步的,主背板设有pci桥芯片,pcie连接器xp3_1经pci桥芯片和主背板连接pci总线连接器p1。

13、进一步的,高速串行外设槽位包括:地址供电连接器xp4_5和通讯连接器xp2_5,通讯连接器xp2_5包括:以太网、rs485、can以及usb接口。

14、有益效果:

15、第一、本申请将背板分成三个背板,三个背板通过三个可拆卸连接的连接件连成一体;能够实现三个背板的单独拆卸,根据需求针对性进行各背板的升级、扩展、维护及维修,避免进行整体升级、重新设计以及维护和维修,实现降低成本。

16、第二、本申请通过t型空心轴和弹簧实现满足不同厚度的背板压紧,避免任一连接件压紧较厚的板后,其他连接件无法压紧较薄的背板,易使背板晃动而损坏。

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【技术保护点】

1.一种车载控制器平台的模块式机箱背板,其特征在于,包括:电源背板(1)、主背板(2)、IO背板(3)、第一连接件(4)、第二连接件(5)以及第三连接件(6);所述电源背板(1)设有电源连接器槽位,所述主背板(2)设有扩展板卡连接器槽位,所述IO背板(3)设有IO板卡连接器槽位;所述第一连接件(4)、第二连接件(5)及第三连接件(6)依次连接成板状的连接件,并且均设有挖孔分别与所述电源连接器槽位、扩展板卡连接器槽位以及IO板卡连接器槽位相对应;所述电源背板(1)、主背板(2)及IO背板(3)分别连接在所述第一连接件(4)、第二连接件(5)及第三连接件(6)上。

2.根据权利要求1所述的一种车载控制器平台的模块式机箱背板,其特征在于,所述第一连接件(4)的侧面开设有第一台阶,所述第一台阶的台阶面远离所述主背板(2),所述第二连接件(5)的侧面开设有与所述第一台阶相配合的第二台阶;所述第一台阶和第二台阶通过第一螺钉相互固定,所述第一螺钉由所述第二台阶拧入所述第一台阶;

3.根据权利要求1所述的一种车载控制器平台的模块式机箱背板,其特征在于,所述第二连接件(5)上开设有台阶孔,沿远离所述主背板(2)的方向所述台阶孔依次包括滑动段(71)、安装段(72)以及封堵段(73),所述滑动段(71)、安装段(72)以及封堵段(73)的直径依次增大;所述滑动段(71)设有可沿所述滑动段(71)滑动的T型空心轴(74),所述T型空心轴(74)的T型端位于所述主背板(2)和第二连接件(5)之间、另一端延伸至所述安装段(72)后固设有限位环(75),所述限位环(75)的直径大于所述滑动段(71)的孔径、小于所述安装段(72)的孔径;所述T型空心轴(74)上套设有弹簧(76),所述弹簧(76)两端分别抵接所述T型空心轴(74)的T型端和所述第二连接件(5)朝向所述主背板(2)的表面;所述封堵段(73)内可拆卸连接有封堵帽(77),所述封堵帽(77)中心开设有沉头通孔,所述沉头通孔安装有沉头螺栓(78),所述沉头螺栓(78)穿过所述T型空心轴(74)后连接所述主背板(2)。

4.根据权利要求1所述的一种车载控制器平台的模块式机箱背板,其特征在于,所述电源连接器槽位包括电源连接器JP1_1和电源板卡连接器JP2;所述扩展板卡连接器槽位包括:处理器槽位、双通道PCIE总线外设槽位、单通道PCIE总线外设槽位、PCIE/CPCI混合槽位以及高速串行外设槽位;所述处理器槽位包括:PCIE连接器XP3_1、通讯连接器XP2_1、处理器供电连接器XJ1以及电源连接器JP1_2;所述通讯连接器XP2_1包括:以太网、RS485、CAN以及USB接口;所述IO板卡连接器槽位包括:电源连接器JP1_3、多个地址供电连接器XP4_6以及与所述地址供电连接器XP4_6等数量的通讯连接器XP2_6,所述通讯连接器XP2_6包括:以太网、RS485、CAN以及USB接口。

5.根据权利要求4所述的一种车载控制器平台的模块式机箱背板,其特征在于,所述双通道PCIE总线外设槽位包括:地址供电连接器XP4_2、PCIE总线连接器XP3_2以及通讯连接器XP2_2,所述通讯连接器XP2_2包括:以太网、RS485、CAN以及USB接口。

6.根据权利要求5所述的一种车载控制器平台的模块式机箱背板,其特征在于,所述主背板(2)设有以太网交换机模块和USB HUB芯片,所述通讯连接器XP2_1经所述以太网交换机模块和所述主背板(2)连接所述通讯连接器XP2_2;所述通讯连接器XP2_1经所述USB HUB芯片连接所述通讯连接器XP2_2。

7.根据权利要求4所述的一种车载控制器平台的模块式机箱背板,其特征在于,所述单通道PCIE总线外设槽位包括:地址供电连接器XP4_3、PCIE总线连接器XP3_3以及通讯连接器XP2_3,所述通讯连接器XP2_3包括:以太网、RS485、CAN以及USB接口。

8.根据权利要求4所述的一种车载控制器平台的模块式机箱背板,其特征在于,所述PCIE/CPCI混合槽位包括:地址供电连接器XP4_4、PCIE总线连接器XP3_4以及PCI总线连接器P1。

9.根据权利要求8所述的一种车载控制器平台的模块式机箱背板,其特征在于,所述主背板(2)设有PCI桥芯片,所述PCIE连接器XP3_1经所述PCI桥芯片和所述主背板(2)连接所述PCI总线连接器P1。

10.根据权利要求4所述的一种车载控制器平台的模块式机箱背板,其特征在于,所述高速串行外设槽位包括:地址供电连接器XP4_5和通讯连接器XP2_5,所述通讯连接器XP2_5包括:以太网、RS485、CA...

【技术特征摘要】

1.一种车载控制器平台的模块式机箱背板,其特征在于,包括:电源背板(1)、主背板(2)、io背板(3)、第一连接件(4)、第二连接件(5)以及第三连接件(6);所述电源背板(1)设有电源连接器槽位,所述主背板(2)设有扩展板卡连接器槽位,所述io背板(3)设有io板卡连接器槽位;所述第一连接件(4)、第二连接件(5)及第三连接件(6)依次连接成板状的连接件,并且均设有挖孔分别与所述电源连接器槽位、扩展板卡连接器槽位以及io板卡连接器槽位相对应;所述电源背板(1)、主背板(2)及io背板(3)分别连接在所述第一连接件(4)、第二连接件(5)及第三连接件(6)上。

2.根据权利要求1所述的一种车载控制器平台的模块式机箱背板,其特征在于,所述第一连接件(4)的侧面开设有第一台阶,所述第一台阶的台阶面远离所述主背板(2),所述第二连接件(5)的侧面开设有与所述第一台阶相配合的第二台阶;所述第一台阶和第二台阶通过第一螺钉相互固定,所述第一螺钉由所述第二台阶拧入所述第一台阶;

3.根据权利要求1所述的一种车载控制器平台的模块式机箱背板,其特征在于,所述第二连接件(5)上开设有台阶孔,沿远离所述主背板(2)的方向所述台阶孔依次包括滑动段(71)、安装段(72)以及封堵段(73),所述滑动段(71)、安装段(72)以及封堵段(73)的直径依次增大;所述滑动段(71)设有可沿所述滑动段(71)滑动的t型空心轴(74),所述t型空心轴(74)的t型端位于所述主背板(2)和第二连接件(5)之间、另一端延伸至所述安装段(72)后固设有限位环(75),所述限位环(75)的直径大于所述滑动段(71)的孔径、小于所述安装段(72)的孔径;所述t型空心轴(74)上套设有弹簧(76),所述弹簧(76)两端分别抵接所述t型空心轴(74)的t型端和所述第二连接件(5)朝向所述主背板(2)的表面;所述封堵段(73)内可拆卸连接有封堵帽(77),所述封堵帽(77)中心开设有沉头通孔,所述沉头通孔安装有沉头螺栓(78),所述沉头螺栓(78)穿过所述t型空心轴(74)后连接所述主背板(2)。

4.根据权利要求1所述的一种车载控制器平台的模块式机箱背板,其特征在于,所述电源连接器槽位包括电源连接器jp1_1和电源板卡连接器jp2;所述扩展板卡连接器槽位包括:处理器槽位、双通道pcie...

【专利技术属性】
技术研发人员:段同磊韩见民丁作鹏李斐张娇娇刘洪萍
申请(专利权)人:中车大连机车研究所有限公司
类型:发明
国别省市:

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