System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind()
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及背板,尤其涉及一种车载控制器平台的模块式机箱背板。
技术介绍
1、目前很多设备的背板多以单背板居多,即采用独立结构的一块背板。
2、采用独立结构的背板在升级时,不能根据不同模块的需求针对性升级,通常是将整个增加背板层数或者使用高成本的板材。增加背板层数的方式会使得背板的成本激增,尤其是20层以上的大容量背板,每增加两层,成本上升的15~25%。独立结构的背板为满足不同的需求需要重新进行背板的设计,增长了开发周期,增加了产品成本;独立结构的背板损坏时需要拆下整个背板进行维修或更换,增加了维护和维修的成本。
3、因此,现有的独立结构的背板,存在升级、设计、维护以及维修成本高的问题。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种车载控制器平台的模块式机箱背板,以解决现有的独立结构的背板存在升级、设计、维护以及维修成本高的技术问题。
2、为了实现上述目的,本专利技术的技术方案是:
3、一种车载控制器平台的模块式机箱背板,包括:电源背板、主背板、io背板、第一连接件、第二连接件以及第三连接件;电源背板设有电源连接器槽位,主背板设有扩展板卡连接器槽位,io背板设有io板卡连接器槽位;第一连接件、第二连接件及第三连接件依次连接成板状的连接件,并且均设有挖孔分别与电源连接器槽位、扩展板卡连接器槽位以及io板卡连接器槽位相对应;电源背板、主背板及io背板分别连接在第一连接件、第二连接件及第三连接件上。
4、进一步的,第一连接件的侧面开
5、第二连接件远离第一连接件的侧面开设有第三台阶,第三台阶的台阶面朝向主背板,第三连接件的侧面开设有与第三台阶相配合的第四台阶;第三台阶和第四台阶通过第二螺钉相互固定,第二螺钉由第三台阶拧入第四台阶。
6、进一步的,第二连接件上开设有台阶孔,沿远离主背板的方向台阶孔依次包括滑动段、安装段以及封堵段,滑动段、安装段以及封堵段的直径依次增大;滑动段设有可沿滑动段滑动的t型空心轴,t型空心轴的t型端位于主背板和第二连接件之间、另一端延伸至安装段后固设有限位环,限位环的直径大于滑动段的孔径、小于安装段的孔径;t型空心轴上套设有弹簧,弹簧两端分别抵接t型空心轴的t型端和第二连接件朝向主背板的表面;封堵段内可拆卸连接有封堵帽,封堵帽中心开设有沉头通孔,沉头通孔安装有沉头螺栓,沉头螺栓穿过t型空心轴后连接主背板。
7、进一步的,电源连接器槽位包括电源连接器jp1_1和电源板卡连接器jp2;扩展板卡连接器槽位包括:处理器槽位、双通道pcie总线外设槽位、单通道pcie总线外设槽位、pcie/cpci混合槽位以及高速串行外设槽位;处理器槽位包括:pcie连接器xp3_1、通讯连接器xp2_1、处理器供电连接器xj1以及电源连接器jp1_2;通讯连接器xp2_1包括:以太网、rs485、can以及usb接口;io板卡连接器槽位包括:电源连接器jp1_3、多个地址供电连接器xp4_6以及与地址供电连接器xp4_6等数量的通讯连接器xp2_6,通讯连接器xp2_6包括:以太网、rs485、can以及usb接口。
8、进一步的,双通道pcie总线外设槽位包括:地址供电连接器xp4_2、pcie总线连接器xp3_2以及通讯连接器xp2_2,通讯连接器xp2_2包括:以太网、rs485、can以及usb接口。
9、进一步的,主背板设有以太网交换机模块和usb hub芯片,通讯连接器xp2_1经以太网交换机模块和主背板连接通讯连接器xp2_2;通讯连接器xp2_1经usb hub芯片连接通讯连接器xp2_2。
10、进一步的,单通道pcie总线外设槽位包括:地址供电连接器xp4_3、pcie总线连接器xp3_3以及通讯连接器xp2_3,通讯连接器xp2_3包括:以太网、rs485、can以及usb接口。
11、进一步的,pcie/cpci混合槽位包括:地址供电连接器xp4_4、pcie总线连接器xp3_4以及pci总线连接器p1。
12、进一步的,主背板设有pci桥芯片,pcie连接器xp3_1经pci桥芯片和主背板连接pci总线连接器p1。
13、进一步的,高速串行外设槽位包括:地址供电连接器xp4_5和通讯连接器xp2_5,通讯连接器xp2_5包括:以太网、rs485、can以及usb接口。
14、有益效果:
15、第一、本申请将背板分成三个背板,三个背板通过三个可拆卸连接的连接件连成一体;能够实现三个背板的单独拆卸,根据需求针对性进行各背板的升级、扩展、维护及维修,避免进行整体升级、重新设计以及维护和维修,实现降低成本。
16、第二、本申请通过t型空心轴和弹簧实现满足不同厚度的背板压紧,避免任一连接件压紧较厚的板后,其他连接件无法压紧较薄的背板,易使背板晃动而损坏。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种车载控制器平台的模块式机箱背板,其特征在于,包括:电源背板(1)、主背板(2)、IO背板(3)、第一连接件(4)、第二连接件(5)以及第三连接件(6);所述电源背板(1)设有电源连接器槽位,所述主背板(2)设有扩展板卡连接器槽位,所述IO背板(3)设有IO板卡连接器槽位;所述第一连接件(4)、第二连接件(5)及第三连接件(6)依次连接成板状的连接件,并且均设有挖孔分别与所述电源连接器槽位、扩展板卡连接器槽位以及IO板卡连接器槽位相对应;所述电源背板(1)、主背板(2)及IO背板(3)分别连接在所述第一连接件(4)、第二连接件(5)及第三连接件(6)上。
2.根据权利要求1所述的一种车载控制器平台的模块式机箱背板,其特征在于,所述第一连接件(4)的侧面开设有第一台阶,所述第一台阶的台阶面远离所述主背板(2),所述第二连接件(5)的侧面开设有与所述第一台阶相配合的第二台阶;所述第一台阶和第二台阶通过第一螺钉相互固定,所述第一螺钉由所述第二台阶拧入所述第一台阶;
3.根据权利要求1所述的一种车载控制器平台的模块式机箱背板,其特征在于,所述第二连接件(5)
4.根据权利要求1所述的一种车载控制器平台的模块式机箱背板,其特征在于,所述电源连接器槽位包括电源连接器JP1_1和电源板卡连接器JP2;所述扩展板卡连接器槽位包括:处理器槽位、双通道PCIE总线外设槽位、单通道PCIE总线外设槽位、PCIE/CPCI混合槽位以及高速串行外设槽位;所述处理器槽位包括:PCIE连接器XP3_1、通讯连接器XP2_1、处理器供电连接器XJ1以及电源连接器JP1_2;所述通讯连接器XP2_1包括:以太网、RS485、CAN以及USB接口;所述IO板卡连接器槽位包括:电源连接器JP1_3、多个地址供电连接器XP4_6以及与所述地址供电连接器XP4_6等数量的通讯连接器XP2_6,所述通讯连接器XP2_6包括:以太网、RS485、CAN以及USB接口。
5.根据权利要求4所述的一种车载控制器平台的模块式机箱背板,其特征在于,所述双通道PCIE总线外设槽位包括:地址供电连接器XP4_2、PCIE总线连接器XP3_2以及通讯连接器XP2_2,所述通讯连接器XP2_2包括:以太网、RS485、CAN以及USB接口。
6.根据权利要求5所述的一种车载控制器平台的模块式机箱背板,其特征在于,所述主背板(2)设有以太网交换机模块和USB HUB芯片,所述通讯连接器XP2_1经所述以太网交换机模块和所述主背板(2)连接所述通讯连接器XP2_2;所述通讯连接器XP2_1经所述USB HUB芯片连接所述通讯连接器XP2_2。
7.根据权利要求4所述的一种车载控制器平台的模块式机箱背板,其特征在于,所述单通道PCIE总线外设槽位包括:地址供电连接器XP4_3、PCIE总线连接器XP3_3以及通讯连接器XP2_3,所述通讯连接器XP2_3包括:以太网、RS485、CAN以及USB接口。
8.根据权利要求4所述的一种车载控制器平台的模块式机箱背板,其特征在于,所述PCIE/CPCI混合槽位包括:地址供电连接器XP4_4、PCIE总线连接器XP3_4以及PCI总线连接器P1。
9.根据权利要求8所述的一种车载控制器平台的模块式机箱背板,其特征在于,所述主背板(2)设有PCI桥芯片,所述PCIE连接器XP3_1经所述PCI桥芯片和所述主背板(2)连接所述PCI总线连接器P1。
10.根据权利要求4所述的一种车载控制器平台的模块式机箱背板,其特征在于,所述高速串行外设槽位包括:地址供电连接器XP4_5和通讯连接器XP2_5,所述通讯连接器XP2_5包括:以太网、RS485、CA...
【技术特征摘要】
1.一种车载控制器平台的模块式机箱背板,其特征在于,包括:电源背板(1)、主背板(2)、io背板(3)、第一连接件(4)、第二连接件(5)以及第三连接件(6);所述电源背板(1)设有电源连接器槽位,所述主背板(2)设有扩展板卡连接器槽位,所述io背板(3)设有io板卡连接器槽位;所述第一连接件(4)、第二连接件(5)及第三连接件(6)依次连接成板状的连接件,并且均设有挖孔分别与所述电源连接器槽位、扩展板卡连接器槽位以及io板卡连接器槽位相对应;所述电源背板(1)、主背板(2)及io背板(3)分别连接在所述第一连接件(4)、第二连接件(5)及第三连接件(6)上。
2.根据权利要求1所述的一种车载控制器平台的模块式机箱背板,其特征在于,所述第一连接件(4)的侧面开设有第一台阶,所述第一台阶的台阶面远离所述主背板(2),所述第二连接件(5)的侧面开设有与所述第一台阶相配合的第二台阶;所述第一台阶和第二台阶通过第一螺钉相互固定,所述第一螺钉由所述第二台阶拧入所述第一台阶;
3.根据权利要求1所述的一种车载控制器平台的模块式机箱背板,其特征在于,所述第二连接件(5)上开设有台阶孔,沿远离所述主背板(2)的方向所述台阶孔依次包括滑动段(71)、安装段(72)以及封堵段(73),所述滑动段(71)、安装段(72)以及封堵段(73)的直径依次增大;所述滑动段(71)设有可沿所述滑动段(71)滑动的t型空心轴(74),所述t型空心轴(74)的t型端位于所述主背板(2)和第二连接件(5)之间、另一端延伸至所述安装段(72)后固设有限位环(75),所述限位环(75)的直径大于所述滑动段(71)的孔径、小于所述安装段(72)的孔径;所述t型空心轴(74)上套设有弹簧(76),所述弹簧(76)两端分别抵接所述t型空心轴(74)的t型端和所述第二连接件(5)朝向所述主背板(2)的表面;所述封堵段(73)内可拆卸连接有封堵帽(77),所述封堵帽(77)中心开设有沉头通孔,所述沉头通孔安装有沉头螺栓(78),所述沉头螺栓(78)穿过所述t型空心轴(74)后连接所述主背板(2)。
4.根据权利要求1所述的一种车载控制器平台的模块式机箱背板,其特征在于,所述电源连接器槽位包括电源连接器jp1_1和电源板卡连接器jp2;所述扩展板卡连接器槽位包括:处理器槽位、双通道pcie...
【专利技术属性】
技术研发人员:段同磊,韩见民,丁作鹏,李斐,张娇娇,刘洪萍,
申请(专利权)人:中车大连机车研究所有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。