【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于有机硅皮革，尤其涉及一种柔软高剥离强度透湿的有机硅革及其制备方法。
技术介绍
1、目前，合成革拥有不错的综合性能，被广泛应用于制鞋、服装、箱包等行业。传统合成革技术的原料均采用油性聚氨酯，在生产过程中有dmf溶剂挥发，其中还可能残留某些有毒化学成分，对生产者及使用者的身心健康造成极大伤害。水性聚氨酯采用天然无污染的水作为溶剂，在生产和使用过程中没有有毒气体释放，对人体没有伤害，但是在手感、透气性以及耐老化性方面存在不足。
2、有机硅皮革自身结构使得其具备优异的耐候性、阻燃性，同时防污易打理、亲肤不致敏、安全无毒等性能十分突出，但是在使用过程中发现，有机硅革的强度稍弱于其他种类的合成革，表面摩擦力大，易于吸附灰尘、毛发、毛絮、黑东西等，粘接强度差，剥离强度低，易在基材脱落和层间出现脱层爆皮现象，耐磨性差和抗刮伤性差等问题，同时有机硅虽然具有一定的透气性，但是在实际使用过程中发现，并不能透过人体的湿气或汗气，仍然存在不足。
3、专利cn115287911a公布了一种防水透气有机硅皮革的制备方法，其主要是在制备过程中添加溶剂如酒精或带有羟基烷基的溶剂，使其在烘烤过程中挥发形成通道，虽然其使用的溶剂危害性较小，但在制备过程中的溶剂的挥发仍然存在一定的危险性，且对剥离强度未做过多研究。
4、专利cn102141688b公布了一种防水透气有机硅合成革及其制备方法，在制备过程中添加氯化钠后经蒸煮将氯化钠除去从而形成通道达到透气的目的，其工艺增加，成本增加，限制了有机硅的应用。
5、
技术实现思路
1、针对现有制备有机硅革存在的问题，本专利技术的目的在于，提供一种有机硅革及其制备方法，该有机硅革具有手感柔软、剥离强度高、不会在基材脱落和层间出现脱层爆皮现象、透湿性能优异的特点，同时制备工艺以及原料简单、在应用时的配制步骤简单、综合成本低。
2、为了实现上述目的，本专利技术的技术方案如下：
3、一方面，本专利技术提供一种柔软高剥离强度透湿的有机硅革，所述有机硅革由基材、中间涂层、表面涂层依次粘接组成；
4、所述表面涂层包括以下重量份的组分：
5、
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7、所述增粘剂为双端乙烯基同时含有脲基的硅烷，结构式为
8、
9、乙烯基含量为7.7～8.2wt％。
10、本专利技术中，所述基胶为填料与乙烯基硅油的混合物，优选地，每100重量份的基胶中含有填料30～40重量份，所述填料为疏水白炭黑，优选地，所述疏水白炭黑的比表面积为150～240m2/g；
11、所述含乙烯基的聚二甲基硅氧烷为至少两个乙烯基和si相连的端乙烯基聚二甲基硅氧烷，所述端乙烯基聚二甲基硅氧烷的乙烯基含量为0.05～0.23wt％,黏度为1900～110000mpa·s。
12、本专利技术中，所述含氢聚硅氧烷为硅氢含量为0.18～1.6wt％的聚硅氧烷，黏度为15～1000mpa·s。
13、本专利技术中，所述铂金催化剂为铂-乙烯基硅氧烷络合物，其中铂金属的质量浓度为3000～5000ppm。
14、本专利技术中，所述抑制剂为3-甲基-1-丁炔-3-醇、1-乙炔基环己醇或四乙烯基环四硅氧烷中的一种或多种。
15、本专利技术中，所述聚醚为乙烯基聚醚，优选为聚氧烷烯二烯丙基醚，结构式为ch2＝chch2o(po)m(eo)nch2ch＝ch2，优选分子量为600～2000，eo含量为50～90％，优选分子量为800～1200，eo含量为79～80％的聚氧烷烯二烯丙基醚。
16、本专利技术中，所述增粘剂采用3-(n-烯丙基氨基)丙基三甲氧基硅烷与异氰酸酯反应制得，具体地；所述制备方法包含以下步骤：
17、将异氰酸酯置于反应器中，向其中加入3-(n-烯丙基氨基)丙基三甲氧基硅烷，待所有原料滴加完成后反应，优选在常压，65～68℃条件下反应2～3h，测试其中的异氰酸酯含量，当异氰酸酯含量达到理论值后停止反应，其中反应中的异氰酸酯和氨基的摩尔比为1.02～1.05:1，所述异氰酸酯选自二苯基甲烷二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯的一种或多种。
18、本专利技术中，所述中间涂层包括以下重量份的组分：
19、
20、本专利技术中，所述基材为纺织织物，包括涤纶、氨纶、纯棉或超纤。
21、本专利技术中，所述基胶为填料与乙烯基硅油于捏合机中混合，每100质量份的基胶中含有填料30～40重量份，采用高温150～200℃条件下，采用真空泵进行抽负压2h处理而得。
22、另一方面，本专利技术还提供一种柔软高剥离强度透湿的有机硅革的制备方法，所述方法包括以下步骤：
23、1)将表面涂层涂布在离型纸上，烘烤；
24、2)将中间涂层涂布于已经固化的表面涂层上；
25、3)将基材与中间涂层贴合，烘烤；
26、4)剥离离型纸，得到柔软高剥离强度透湿的有机硅革。
27、本专利技术中，所述步骤1)和步骤3)中烘烤时行进速度为3～30m/min，烘烤温度为80～150℃，烘烤时间为1～10min。
28、相对于现有技术，本专利技术技术方案的有益效果在于：
29、本专利技术采用双端乙烯基的大分子量的乙烯基硅油整体结构线型结构无过多交联，使得有机硅革的整体手感柔软，同时采用自制的乙烯基含脲基硅烷替代常用的端乙烯基或环氧基硅烷，即不会因为端乙烯基硅烷的封端造成整体的分子量的变小，或其他端基的硅烷不会参与反应接到分子主链中，造成硅烷的结合作用变弱，同时脲基的存的，提供较强的氢键作用力，可以提高层间以及与基材间的剥离强度，不会造成层间的爆皮以及在基材的脱落。填料以及分子结构中的聚二甲基硅氧烷添加具有一定的疏水性,聚氧烷烯二烯丙基醚的添加，在结构间引入部分亲水的极性基团环氧乙烷结构，可以吸附内层的水分子，极性基团与水分子之间氢键键合使得水分子向湿度低得方向扩散，从而完成吸附-扩散-解吸的过程，从而使得所得的有机硅革具有一定透湿性。
30、本专利技术方案制备的有机硅革具有以下特性：
31、(1)手感柔软，层间以及和基材的剥离强度高，不会造成层间的爆皮以及从基材上的脱落；
32、(2)具有优异的防水透湿性，应用范围更广，同时制备原料以及工艺简单，综合成本低。
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1.一种有机硅革，所述有机硅革由基材、中间涂层、表面涂层依次粘接组成；
2.如权利要求1所述的有机硅革，其特征在于，所述基胶为填料与乙烯基硅油的混合物，优选地，每100重量份的基胶中含有填料30～40重量份，所述填料为疏水白炭黑，优选地，所述疏水白炭黑的比表面积为150～240m2/g。
3.如权利要求1或2所述的有机硅革，其特征在于，所述含乙烯基的聚二甲基硅氧烷为至少两个乙烯基和Si相连的端乙烯基聚二甲基硅氧烷，所述端乙烯基聚二甲基硅氧烷的乙烯基含量为0.05～0.23wt％,黏度为1900～110000mPa·s。
4.如权利要求1-3任一项所述的有机硅革，其特征在于，所述含氢聚硅氧烷为硅氢含量为0.18～1.6wt％的聚硅氧烷，黏度为15～1000mPa·s；和/或，所述铂金催化剂为铂-乙烯基硅氧烷络合物，其中铂金属的质量浓度为3000～5000ppm；和/或，所述抑制剂为3-甲基-1-丁炔-3-醇、1-乙炔基环己醇或四乙烯基环四硅氧烷中的一种或多种。
5.如权利要求1-4任一项所述的有机硅革，其特征在于，所述聚醚为乙烯基聚醚
6.如权利要求1-5任一项所述的有机硅革，其特征在于，所述中间涂层包括以下重量份的组分：
7.如权利要求1-6任一项所述的有机硅革，其特征在于，所述基材为纺织织物，包括涤纶、氨纶、纯棉或超纤。
8.如权利要求1-7任一项所述的有机硅革，其特征在于，所述增粘剂采用3-(N-烯丙基氨基)丙基三甲氧基硅烷与异氰酸酯反应制得，具体地；所述制备方法包含以下步骤：
9.如权利要求1-8任一项所述的有机硅革的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
10.如权利要求9所述的有机硅革的制备方法，其特征在于，所述步骤1)和步骤3)中烘烤时行进速度为3～30m/min，烘烤温度为80～150℃，烘烤时间为1～10min。
...【技术特征摘要】
1.一种有机硅革，所述有机硅革由基材、中间涂层、表面涂层依次粘接组成；
2.如权利要求1所述的有机硅革，其特征在于，所述基胶为填料与乙烯基硅油的混合物，优选地，每100重量份的基胶中含有填料30～40重量份，所述填料为疏水白炭黑，优选地，所述疏水白炭黑的比表面积为150～240m2/g。
3.如权利要求1或2所述的有机硅革，其特征在于，所述含乙烯基的聚二甲基硅氧烷为至少两个乙烯基和si相连的端乙烯基聚二甲基硅氧烷，所述端乙烯基聚二甲基硅氧烷的乙烯基含量为0.05～0.23wt％,黏度为1900～110000mpa·s。
4.如权利要求1-3任一项所述的有机硅革，其特征在于，所述含氢聚硅氧烷为硅氢含量为0.18～1.6wt％的聚硅氧烷，黏度为15～1000mpa·s；和/或，所述铂金催化剂为铂-乙烯基硅氧烷络合物，其中铂金属的质量浓度为3000～5000ppm；和/或，所述抑制剂为3-甲基-1-丁炔-3-醇、1-乙炔基环己醇或四乙烯基环四硅氧烷中的一种或多种。
5.如权利要求1-4任一项所述的有机硅革...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱文辉，张翠翠，唐强，韩颖，李卫飞，
申请(专利权)人：万华化学集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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