【技术实现步骤摘要】
本申请涉及划片机，尤其涉及一种用于划片机的切割刀高度调整方法、装置及划片机。
技术介绍
1、划片机在工作时，需要通过切割刀对芯片进行切割，因此，在划片机对芯片进行划切的过程中，需要对切割刀的高度进行调整。
2、在现有技术中，一般是通过人工凭借经验手动调整划片机的切割刀的高度、或者通过图像检测膜痕的宽度来调整切割刀的高度。其中，通过人工手动调整切割刀的高度不但需要操作人员有丰富的经验，而且手动调整切割刀高度的效率很低；而通过膜痕宽度调整刀片高度容易受到外界的影响，如切割刀在切割过程中，因划片机上的主轴震动所造成的切出的膜痕宽度不稳定，进而导致切割刀的高度调整的精度和稳定性都会变差。
技术实现思路
1、本申请提供一种用于划片机的切割刀高度调整方法、装置及划片机，能够提高切割刀的高度调整效率和切割精度。
2、第一方面，提供一种用于划片机的切割刀高度调整方法，包括：
3、获取目标图像；目标图像包括控制位于芯片两侧的切割刀按照预设高度在胶膜上点切出的两条膜痕各自对应的图像；
4、根据对目标图像的分析，得到两条膜痕各自对应的检测长度值；
5、根据预设比例、以及两条膜痕各自对应的检测长度值，确定目标膜痕的预测长度值；目标膜痕为切割刀对位于最高位置处的胶膜点切出深度值小于胶膜的厚度值的膜痕；
6、根据预测长度值、预设高度和切割刀的半径，得到切割刀对应的高度调整值，以将切割刀通过高度调整值进行高度调整。
7、可选地，
8、控制位于芯片两侧的切割刀均按照预设高度在胶膜上进行点切，使位于芯片两侧的胶膜分别被划切出膜痕；
9、控制图像采集模块对膜痕的局部区域依次进行图像采集，得到多张局部膜痕图像；
10、将多张局部膜痕图像进行拼接，得到具有完整膜痕的目标图像。
11、可选地，控制图像采集模块以预设路径对膜痕的局部区域依次进行图像采集，得到多张局部膜痕图像，包括：
12、将沿膜痕的长度方向将膜痕在胶膜上的区域分为多个拍摄区域；
13、控制图像采集模块依次移动至各个拍摄区域内对膜痕的局部区域进行图像采集，得到各个拍摄区域各自对应的局部膜痕图像；其中，在图像采集模块对膜痕的局部区域进行图像采集时，图像采集模块和胶膜之间的距离均相同。
14、可选地，根据对目标图像的分析，得到膜痕的检测长度值，包括：
15、确定目标图像中的膜痕的对应区域；
16、根据膜痕的对应区域两端各自对应的像素点坐标，确定膜痕的对应区域两端之间的像素数量；
17、根据膜痕的对应区域两端之间的像素数量、以及像素对应的尺寸，得到膜痕的检测长度值。
18、可选地，根据预设比例、以及两条膜痕各自对应的检测长度值，确定目标膜痕的预测长度值，包括：
19、根据预设比例、以及两条膜痕各自对应的检测长度值，确定两条膜痕各自对应的预设阈值；
20、根据两条膜痕各自对应的检测长度值和预设阈值的乘积，确定目标膜痕的预测长度值。
21、可选地，根据预测长度值、预设高度和切割刀的半径，得到切割刀对应的高度调整值，以将切割刀通过高度调整值进行高度调整，包括：
22、根据预测长度值和切割刀的半径，得到切割刀的中心点到胶膜之间的距离；
23、根据切割刀的半径和切割刀的中心点到胶膜之间的距离，得到膜痕的预测深度；
24、根据预设高度和切割刀的半径，确定膜痕的目标深度；
25、根据预测深度和目标深度，确定切割刀对应的高度调整值。
26、可选地，根据预测长度值、预设高度和切割刀的半径，得到切割刀对应的高度调整值，以将切割刀通过高度调整值进行高度调整，包括：
27、判断高度调整值是否大于预设调整阈值；
28、若高度调整值大于预设调整阈值，则控制位于芯片两侧的切割刀按照新的预设高度在胶膜上点切出的两条膜痕，并重复执行获取目标图像到确定切割刀对应的高度调整值的步骤，直至高度调整值小于预设调整阈值为止；新的预设高度为经高度调整后的切割刀的高度。
29、第二方面，提供一种用于划片机的切割刀高度调整装置，包括：
30、获取模块，用于获取目标图像；目标图像包括控制位于芯片两侧的切割刀按照预设高度在胶膜上点切出的两条膜痕各自对应的图像；
31、膜痕分析模块，用于根据对目标图像的分析，得到两条膜痕各自对应的检测长度值；
32、预测长度值计算模块，用于根据预设比例、以及两条膜痕各自对应的检测长度值，确定目标膜痕的预测长度值；目标膜痕为切割刀对位于最高位置处的胶膜点切出深度值小于胶膜的厚度值的膜痕；
33、高度调整值计算模块，用于根据预测长度值、预设高度和切割刀的半径，得到切割刀对应的高度调整值，以将切割刀通过高度调整值进行高度调整。
34、第三方面，提供一种划片机，包括：处理器和存储器，该存储器用于存储计算机程序，该处理器用于调用并运行该存储器中存储的计算机程序，执行如第一方面或其各实现方式中的方法。
35、第四方面，提供一种计算机可读存储介质，用于存储计算机程序，计算机程序使得计算机执行如第一方面或其各实现方式中的方法。
36、通过本申请提供的技术方案，通过对目标图像进行分析，得到位于芯片两侧的切割刀按照预设高度在胶膜上点切出的两条膜痕各自对应的检测长度值，再根据预设比例、以及两条膜痕各自对应的检测长度值，确定目标膜痕的预测长度值，以使切割刀能够通过与该预测长度值对应的深度值对芯片完成切割；最后，根据预测长度值、预设高度和切割刀的半径，得到切割刀对应的高度调整值，以使切割刀通过高度调整值进行高度调整，实现切割刀的高度调整效率和切割精度的提高。
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1.一种用于划片机的切割刀高度调整方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述控制图像采集模块对所述膜痕的局部区域依次进行图像采集，得到多张局部膜痕图像，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据对所述目标图像的分析，得到所述膜痕的检测长度值，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据预设比例、以及两条所述膜痕各自对应的检测长度值，确定目标膜痕的预测长度值，包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述预测长度值、所述预设高度和所述切割刀的半径，得到所述切割刀对应的高度调整值，以将所述切割刀通过所述高度调整值进行高度调整，包括：
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述预测长度值、所述预设高度和所述切割刀的半径，得到所述切割刀对应的高度调整值，以将所述切割刀通过所述高度调整值进行高度调整，包括：
8.一种用于划片机的切割刀高度调整装置，其特征在于，包括：p>
9.一种划片机，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1-7任一项所述方法的步骤。
10.一种存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-7中任一项所述方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种用于划片机的切割刀高度调整方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述控制图像采集模块对所述膜痕的局部区域依次进行图像采集，得到多张局部膜痕图像，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据对所述目标图像的分析，得到所述膜痕的检测长度值，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据预设比例、以及两条所述膜痕各自对应的检测长度值，确定目标膜痕的预测长度值，包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述预测长度值、所述预设高度和所述切割刀的半径，得到所...
【专利技术属性】
技术研发人员：张明明，孟繁滨，徐双双，魏哲，田佳睿，石文，
申请(专利权)人：沈阳和研科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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