【技术实现步骤摘要】
技术介绍
1、电子设备可以包括多个集成电路。集成电路可以通过衬底中的一个或多个布线迹线进行电连通。管芯可以被包括在衬底中以帮助便于多个集成电路之间的电连通。
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种电子设备，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中第一组桥式触点和第二组桥式触点位于桥式互连件的第一侧上。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其中桥式互连件包括：
4.根据权利要求1所述的电子设备，进一步包括衬底，其中第一管芯和第二管芯耦合到衬底。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其中桥式互连件位于衬底与第一管芯和第二管芯中的一个或多个之间。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其中模制材料的连续层位于第一管芯和第二管芯之间。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其中模制材料连续层位于第一管芯和桥式互连件之间。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其中桥式互连件包括半导体材料或有机材料中的一种或多种。
9.一种电子设备，包括：
10.根据权利要求9所述的电子设备，模制材料的连续层与第一管芯、第二管芯和桥式互连件形成直接界面。
11.根据权利要求9所述的电子设备，其中桥式互连件包括半导体桥式互连件或有机桥式互连件。
12.根据权利要求9所述的
13.根据权利要求9所述的电子设备，其中桥式互连件位于衬底和第一管芯或第二管芯中的一个或多个之间。
14.根据权利要求9所述的电子设备，进一步包括底部填充材料，其中：
15.一种电子设备，包括:
16.根据权利要求15所述的电子设备，进一步包括衬底，其中第一管芯和第二管芯耦合到衬底，并且桥式互连件位于衬底和第一管芯或第二管芯中的一个或多个之间。
17.根据权利要求16所述的电子设备，进一步包括位于互连桥和衬底之间的底部填充材料。
18.根据权利要求15所述的电子设备，其中桥式互连件包括第一桥式互连件，并且所述电子设备包括：
19.根据权利要求18所述的电子设备，其中模制材料的连续层与第三管芯和第二桥式互连件形成直接界面。
20.根据权利要求15所述的电子设备，进一步包括：
...【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中第一组桥式触点和第二组桥式触点位于桥式互连件的第一侧上。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其中桥式互连件包括：
4.根据权利要求1所述的电子设备，进一步包括衬底，其中第一管芯和第二管芯耦合到衬底。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其中桥式互连件位于衬底与第一管芯和第二管芯中的一个或多个之间。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其中模制材料的连续层位于第一管芯和第二管芯之间。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其中模制材料连续层位于第一管芯和桥式互连件之间。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其中桥式互连件包括半导体材料或有机材料中的一种或多种。
9.一种电子设备，包括：
10.根据权利要求9所述的电子设备，模制材料的连续层与第一管芯、第二管芯和桥式互连件形成直接界面。
11.根据权利要求9所述的电子设备，其中桥式互连件...
【专利技术属性】
技术研发人员：R·L·桑克曼，S·阿格拉哈拉姆，欧盛荃，T·J·德博尼斯，T·斯彭策，孙扬，王国弢，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：
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