【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装测试，特别涉及一种带助力机构的芯片测试载板。
技术介绍
1、在芯片封装后需要对封装后的芯片进行测试，避免出现不良的芯片流入市场，对芯片进行测试时通常采用芯片测试载板，即用于将封装的芯片放置在特定位，对每个导电点进行电性能检测。现有检测通常是一个一个检测，从而导致检测效率低下，无法适应大规范量产需要。此外，随着芯片集成度越来越高，芯片封装后的导电点之间的距离也越来越小，在检测芯片时保证每个导电点都能一次性形成电通路，需要有非常高精度的定位，现有的芯片测试载板无法满足高集成度的芯片快速高精度定位和插拨的检测要求。
技术实现思路
1、本专利技术主要解决的技术问题是提供一种带助力机构的芯片测试载板，该带助力机构的芯片测试载板可以实现快速定位和插拨，结构简单紧凑。
2、为了解决上述问题，本专利技术提供一种带助力机构的芯片测试载板，该带助力机构的芯片测试载板，包括载板本体和与载板本体转动连接的助拔器，该载板本体设有收纳固定测试板的收纳腔，在该收纳腔内设有多个避空结构和对测试板进行定位的销钉，以及设于相邻避空结构之间使测试板与收纳腔底部之间形成间隙的支撑条，测试时，测试板位于收纳腔内，且测试板上的芯片承座位于避空结构上方。
3、进一步地说，所述收纳腔至少有一个角设有槽。
4、进一步地说，所述支撑条的高度不大于所述收纳腔的深度。
5、进一步地说，所述避空结构阵列布置在载板本体上。
6、进一步地说，所述支撑条呈阵列布置
7、进一步地说，所述避空结构包括与芯片承座匹配的通孔。
8、进一步地说，所述载板本体还设有对测试板上的金手指进行保护的保护结构，该保护结构包括上挡片和下挡片，以及在上挡片和下挡片之间形成的保护槽，所述测试板上的金手指位于保护槽内。
9、进一步地说，所述载板本体上设有第一定位方向的第一定位结构，该第一定位结构包括与载板本体上下面垂直设置的至少两个第一定位孔。
10、进一步地说，所述载板本体上设有第二定位方向的第二定位结构，该第二定位结构包括与载板本体侧面垂直的至少两个第二定位孔。
11、进一步地说，所述第一定位结构与第二定位结构定位方向相互垂直。
12、进一步地说，所述设于载板本体侧面固定助拔器的固定结构助拔器包括助拔器杆和位于拔器杆与载板本体之间复位部件，该助拔器杆在转轴两端分别设有拨杆和压杆，该拨杆的长度大于压杆的长度，在拨杆一端设有与设于载板本体侧面固定助拔器的固定结构配合的卡扣组件，压杆一端设有活动的转轮。
13、进一步地说，所述载板本体两侧设有电木条。
14、进一步地说，所述载板本体为阳极铝合金。
15、本明提供一种带助力机构的芯片测试载板，包括载板本体和与载板本体转动连接的助拔器，该载板本体设有收纳固定测试板的收纳腔，在该收纳腔内设有多个避空结构和对测试板进行定位的销钉，以及设于相邻避空结构之间使测试板与收纳腔底部之间形成间隙的支撑条，测试时，测试板位于收纳腔内，且测试板上的芯片承座位于避空结构上方。使用时先将测试板旋置在收纳腔内，并通过销钉进行定位后，由螺钉固定，再在载板本体有对测试板上的金手指位置上下固定上挡片和下挡片，在上挡片和下挡片之间形成的保护槽，所述测试板上的金手指位于保护槽内。由于带有助拔器方便从测试工位取出，结构简单紧凑。所述载板本体为硬质阳极铝合金材质。
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1.一种带助力机构的芯片测试载板，其特征在于：包括载板本体和与载板本体转动连接的助拔器，该载板本体设有收纳固定测试板的收纳腔，在该收纳腔内设有多个避空结构和对测试板进行定位的销钉，以及设于相邻避空结构之间使测试板与收纳腔底部之间形成间隙的支撑条，测试时，测试板位于收纳腔内，且测试板上的芯片承座位于避空结构上方，设于载板本体侧面设有助拔器包括助拔器杆和位于拔器杆与载板本体之间复位部件，该助拔器杆在转轴两端分别设有拨杆和压杆，该拨杆的长度大于压杆的长度，在拨杆一端设有与设于载板本体侧面固定助拔器的固定结构配合的卡扣组件，压杆一端设有活动的转轮。
2.根据权利要求1所述的带助力机构的芯片测试载板，其特征在于：所述收纳腔至少有一个角设有槽。
3.根据权利要求1所述的带助力机构的芯片测试载板，其特征在于：所述支撑条的高度不大于所述收纳腔的深度。
4.根据权利要求1或2所述的带助力机构的芯片测试载板，其特征在于：所述避空结构阵列布置在载板本体上。
5.根据权利要求4所述的带助力机构的芯片测试载板，其特征在于：所述支撑条呈阵列布置在载板本体上列相
6.根据权利要求1所述的带助力机构的芯片测试载板，其特征在于：所述避空结构包括与芯片承座匹配的通孔。
7.根据权利要求1所述的带助力机构的芯片测试载板，其特征在于：所述载板本体还设有对测试板上的金手指进行保护的保护结构，该保护结构包括上挡片和下挡片，以及在上挡片和下挡片之间形成的保护槽，所述测试板上的金手指位于保护槽内。
8.根据权利要求1所述的带助力机构的芯片测试载板，其特征在于：所述载板本体上设有第一定位方向的第一定位结构，该第一定位结构包括与载板本体上下面垂直设置的至少两个第一定位孔。
9.根据权利要求8所述的带助力机构的芯片测试载板，其特征在于：所述载板本体上设有第二定位方向的第二定位结构，该第二定位结构包括与载板本体侧面垂直的至少两个第二定位孔。
10.根据权利要求7所述的带助力机构的芯片测试载板，其特征在于：所述第一定位结构与第二定位结构定位方向相互垂直。
...【技术特征摘要】
1.一种带助力机构的芯片测试载板，其特征在于：包括载板本体和与载板本体转动连接的助拔器，该载板本体设有收纳固定测试板的收纳腔，在该收纳腔内设有多个避空结构和对测试板进行定位的销钉，以及设于相邻避空结构之间使测试板与收纳腔底部之间形成间隙的支撑条，测试时，测试板位于收纳腔内，且测试板上的芯片承座位于避空结构上方，设于载板本体侧面设有助拔器包括助拔器杆和位于拔器杆与载板本体之间复位部件，该助拔器杆在转轴两端分别设有拨杆和压杆，该拨杆的长度大于压杆的长度，在拨杆一端设有与设于载板本体侧面固定助拔器的固定结构配合的卡扣组件，压杆一端设有活动的转轮。
2.根据权利要求1所述的带助力机构的芯片测试载板，其特征在于：所述收纳腔至少有一个角设有槽。
3.根据权利要求1所述的带助力机构的芯片测试载板，其特征在于：所述支撑条的高度不大于所述收纳腔的深度。
4.根据权利要求1或2所述的带助力机构的芯片测试载板，其特征在于：所述避空结构阵列布置在载板本体上。
5.根据权利要求4所述的带助力机构的芯片测试...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘云峰，杜海权，张波，
申请(专利权)人：深圳市立可自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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