【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于有色金属加工领域，具体涉及一种印刷电路板钻孔用高性能铝箔的生产工艺。
技术介绍
1、印制电路板是很重要的电子部件。通常，电路板需要进行钻孔加工。为了保护板材以及提高钻孔的孔位精度和孔壁质量等，往往需要在印刷板钻孔时覆上一层盖板材料。盖板对印刷行业的发展起着举足轻重的作用，特别是在一些印刷板精、密、微小孔径的钻孔中，其重要性更为突出。
2、普通铝箔盖板是目前市场上的主流盖板产品，技术成熟，在一定程度上能够满足多数pcb厂商的常规钻孔要求，但对于一些高端pcb产品微小、精密孔径钻孔呈现一定的局限性。国内现有盖板材料用到的铝材一般抗拉强度不高，板形不平整，且在裁切过程容易出现片材卡阻，影响堆叠等情况。(引用参考专利文献：[1]陈振林、刘奋君。一种用于高精度钻孔的铝盖板[p]中国专利：cn202221778210.x。2023-01-31。[2]李姗-印刷电路板钻孔用盖、垫板研究综述[j]《产业与科技论坛》2018年14期)
3、实际生产加工过程表明，铝箔材料表面越干净，切片后堆垛时容易发生卡阻，而此时人工用手扶正时会导致铝箔表面刮伤或产生折印。为此，除了保证材料的高强度和平整度外，还要考虑表面的光滑性，以便下游工序在加工过程中使用顺畅。
技术实现思路
1、本专利技术技术，解决的主要问题有：(1)产品力学性能问题：抗拉强度：≥240mpa，伸长率≥2.5％；(2)板形问题：板形平整，下工序分条作业时容易缠绕；(3)表面是否光滑问题：下游客户裁切过程更顺
2、为了解决以上技术问题，本专利技术采用以下技术方案：
3、一种印刷电路板钻孔用高性能铝箔的生产工艺，包括工序：化学成分确定、配料计算、备料、投料、熔炼、精炼、铸轧、冷轧、箔轧、清洗矫直、包装。
4、本专利技术的技术原理：
5、(1)金属材料随着冷变形程度的增加，强度和硬度指标都有所提高，但塑性、韧性有所下降。本专利技术系合金采用全硬态轧至成品厚度的方法，同时在合金组分上增加mn含量0.025-0.045％作为强化相，使强度满足生产要求，满足≥240mpa，伸长率≥2.5％.
6、(2)轧制过程中，板形辊自带的板形控制系统afc是板形控制的关键，现有板形控制系统中板形调控功效仅根据料卷宽度设定，使得弯辊力和倾斜力调节量未能更好的消除板形偏差。为此，人为地增加边部喷淋量，降低局部温度梯度，改善紧边板形。经冷轧生产出的的料卷板形i值在20-50范围，还再经过矫直工序进行进一步板形纠正，使得板形i值控制在≤15以下。
7、(3)轧辊的表面粗糙度决定了轧制料卷表面的光滑程度，成品道次时采用0.23um以下粗糙度的轧辊进行轧制，保证表面细腻程度；为去除轧制过程料卷附带的油膜，轧至成品的料卷需经过清洗工序，经适当温度的漂洗后，使料卷表面洁净。
8、进一步地，在化学成分确定工序，控制成分包括si:0.05-0.25％，fe:0.35-0.55％，cu:0.05-0.08％，mn:≤0.03％，mg:≤0.02％，zn:≤0.05％，al:≥99.0％。
9、进一步地，在熔炼工序中熔炼过程温度不超过800℃，固体料采取降低烧损的措施，熔化后搅拌均匀，防止成分偏析，加入精炼剂进行精炼作业，控制倒炉温度。
10、进一步地，所述固体料包括铝锭：4-5吨；打包块：≤1吨；废料：1.5-2.5吨。
11、进一步地，在熔炼工序中，在保证成分的情况下，固体料按顺序加入，即优先加入打包块及散碎废料，垫入炉底防止熔炼过程上浮增加烧损，再加入铝锭，最后再倒入铝液，倒入铝液前半小时熔炼炉开始点火进行升温作业，升温过程中，待固体料化平时，进行第一次搅拌作业，使熔体炉料均匀混合，避免局部过烧，搅拌完成后，接着扒出表面浮渣，使后续升温时熔体及时传热升温，待熔体温度升至720-730℃时再进行第二次搅拌作业，使整个熔体温度和成分均匀。
12、进一步地，控制倒炉温度：740-760℃。
13、进一步地，在精炼工序中，保温炉内按要求加入精炼剂再次精炼，铝液静置15-20分钟，再经除气箱除气、过滤后，准备生产铸轧卷。
14、进一步地，在冷轧工序中，经冷轧机开坯轧制3个道次至切边厚度，再转回冷轧机继续轧至0.22-0.24mm再次切边。
15、进一步地，在箔轧工序中，经冷轧机轧至0.22-0.24mm厚度的冷轧卷，在铝箔轧机上经轧制1-2道次轧制到铝箔成品0.1-0.17㎜的厚度。
16、进一步地，在清洗矫直工序中，轧至成品厚度的铝箔卷经过表面清洗和板形纠正，清洗过程水温为35-45℃。
17、与现有技术相比，本专利技术具有以下技术优势：
18、1、采用本专利技术的印刷电路板钻孔用高性能铝箔的生产工艺，可有效解决以下问题：
19、(1)产品力学性能问题：本专利技术生产的铝箔的抗拉强度：≥240mpa，伸长率≥2.5％，产品性能优异，能满足应用需求；
20、(2)板形问题：本专利技术生产的铝箔平整度好，下工序分条作业时不容易缠绕；
21、(3)表面是否光滑问题：本专利技术生产的铝箔的表面具有较好的光滑性，以便下游工序在加工过程中使用顺畅，可有效减少卡料歪斜情况。
22、2、本专利技术生产的印刷电路板钻孔用高性能铝箔产品，可填补广西地区市场空白，在国内广东市场站稳了脚跟，并出口东南亚等国家。
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1.一种印刷电路板钻孔用高性能铝箔的生产工艺，其特征在于，包括工序：化学成分确定、配料计算、备料、投料、熔炼、精炼、铸轧、冷轧、箔轧、清洗矫直、包装。
2.据权利要求1所述的印刷电路板钻孔用高性能铝箔的生产工艺，其特征在于，在化学成分确定工序，控制成分包括Si:0.05-0.25％，Fe:0.35-0.55％，Cu:0.05-0.08％，Mn:≤0.03％，Mg:≤0.02％，Zn:≤0.05％，Al:≥99.0％。
3.据权利要求1所述的印刷电路板钻孔用高性能铝箔的生产工艺，其特征在于，在熔炼工序中熔炼过程温度不超过800℃，固体料采取降低烧损的措施，熔化后搅拌均匀，防止成分偏析，加入精炼剂进行精炼作业，控制倒炉温度。
4.据权利要求3所述的印刷电路板钻孔用高性能铝箔的生产工艺，其特征在于，所述固体料包括铝锭：4-5吨；打包块：≤1吨；废料：1.5-2.5吨。
5.据权利要求3所述的印刷电路板钻孔用高性能铝箔的生产工艺，其特征在于，在熔炼工序中，在保证成分的情况下，固体料按顺序加入，即优先加入打包块及散碎废料，垫入炉底防止熔炼过程
6.据权利要求3所述的印刷电路板钻孔用高性能铝箔的生产工艺，其特征在于，控制倒炉温度：740-760℃。
7.据权利要求1所述的印刷电路板钻孔用高性能铝箔的生产工艺，其特征在于，在精炼工序中，保温炉内按要求加入精炼剂再次精炼，铝液静置15-20分钟，再经除气箱除气、过滤后，准备生产铸轧卷。
8.据权利要求1所述的印刷电路板钻孔用高性能铝箔的生产工艺，其特征在于，在冷轧工序中，经冷轧机开坯轧制3个道次至切边厚度，再转回冷轧机继续轧至0.22-0.24mm再次切边。
9.据权利要求1所述的印刷电路板钻孔用高性能铝箔的生产工艺，其特征在于，在箔轧工序中，经冷轧机轧至0.22-0.24mm厚度的冷轧卷，在铝箔轧机上经轧制1-2道次轧制到铝箔成品0.1-0.17㎜的厚度。
10.据权利要求1所述的印刷电路板钻孔用高性能铝箔的生产工艺，其特征在于，在清洗矫直工序中，轧至成品厚度的铝箔卷经过表面清洗和板形纠正，清洗过程水温为35-45℃。
...【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板钻孔用高性能铝箔的生产工艺，其特征在于，包括工序：化学成分确定、配料计算、备料、投料、熔炼、精炼、铸轧、冷轧、箔轧、清洗矫直、包装。
2.据权利要求1所述的印刷电路板钻孔用高性能铝箔的生产工艺，其特征在于，在化学成分确定工序，控制成分包括si:0.05-0.25％，fe:0.35-0.55％，cu:0.05-0.08％，mn:≤0.03％，mg:≤0.02％，zn:≤0.05％，al:≥99.0％。
3.据权利要求1所述的印刷电路板钻孔用高性能铝箔的生产工艺，其特征在于，在熔炼工序中熔炼过程温度不超过800℃，固体料采取降低烧损的措施，熔化后搅拌均匀，防止成分偏析，加入精炼剂进行精炼作业，控制倒炉温度。
4.据权利要求3所述的印刷电路板钻孔用高性能铝箔的生产工艺，其特征在于，所述固体料包括铝锭：4-5吨；打包块：≤1吨；废料：1.5-2.5吨。
5.据权利要求3所述的印刷电路板钻孔用高性能铝箔的生产工艺，其特征在于，在熔炼工序中，在保证成分的情况下，固体料按顺序加入，即优先加入打包块及散碎废料，垫入炉底防止熔炼过程上浮增加烧损，再加入铝锭，最后再倒入铝液，倒入铝液前半小时熔炼炉开始点火进行升温作业，升温过程中，待固体料...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒙义都，黄丽姑，韦恩流，吴功翔，许德文，向全，陆启超，农世敏，
申请(专利权)人：广西百色兴和铝业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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