【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于封装胶膜，具体涉及一种预交联封装胶膜及其制备方法和应用。
技术介绍
1、现有光伏组件通常是由前玻璃板、封装胶膜、焊带连接的电池串(电池片)、封装胶膜、背板或后玻璃板组成，焊带与电池之间通过银浆焊接。然而焊接采用银浆，带来了高昂的成本，因此新型异质结(hjt)电池为了降本增效，诞生了obb技术，取消主栅，节省了银浆成本。但是焊带与电池片之间不使用焊接固定，导致焊带与电池之间固定不牢。目前，常用的封装胶膜通常为eva、poe和epe封装胶膜。传统胶膜在层压时，会融化流进焊带底部，以及老化过程中导致焊带移动，进而导致焊带与电池虚接，影响组件功率。
2、cn116110994a公开了一种铺膜制串方法及设备，将电池片、焊带、胶膜依次铺设，通过加热胶膜将焊带融化固定在电池片上，提高了制串效率；但是，所述胶膜的粘合效果有待进一步提高。
3、又如cn112251166a公开了一种具有不同预交联度的封装胶膜及其制备方法。两层结构均含有主交联剂和助交联剂，需要两面辐照，工艺复杂。
4、因此，因此，开发一种无需加入较多的主交联剂和助交联剂、低流动性，能够保证焊带与电池片之间的良好接触，加工性能好，不粘制具，提高组件的合格率，避免出现组件隐裂、碎片、虚焊、断栅等异常现象，且工艺简单的封装胶膜，是本领域亟待解决的问题。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种预交联封装胶膜及其制备方法和应用。所述预交联封装胶膜的两侧具有不同的交
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、第一方面，本专利技术提供一种预交联封装胶膜，所述预交联封装胶膜包括依次设置的第一胶膜层和第二胶膜层；以质量百分含量计，所述第一胶膜层的材料包括第一改性树脂70～99.9％(例如可以为70％、72％、74％、76％、78％、80％、82％、84％、86％、88％、90％、92％、94％、96％、98％、99％等)；以质量百分含量计，所述第二胶膜层的材料包括第二改性树脂70～99.9％(例如可以为70％、72％、74％、76％、78％、80％、82％、84％、86％、88％、90％、92％、94％、96％、98％、99％等)和助交联剂0.2～1％(例如可以为0.2％、0.3％、0.4％、0.5％、0.6％、0.7％、0.8％、0.9％、1％等)；所述第一改性树脂、第二改性树脂各自独立地包括硅烷接枝改性聚烯烃树脂；所述第一胶膜层的预交联度小于第二胶膜层的预交联度。
4、本专利技术中，所述预交联封装胶膜采用双层结构，第一胶膜层的材料采用改性树脂，不添加主交联剂和助交联剂；第二胶膜层的材料采用改性树脂和少量助交联剂，使得胶膜的不同表面具有不同的预交联度，能够保证焊带与电池片的良好接触，既能保证胶膜的粘结强度高，又能避免加工过程中胶膜与制具粘连，且能够降低组件不良率，避免出现组件隐裂、碎片、虚焊、断栅等电池异常现象。
5、优选地，所述第一改性树脂、第二改性树脂的制备原料各自独立地包括聚烯烃树脂、引发剂和乙烯基硅氧烷类化合物。
6、本专利技术中，通过采用乙烯基硅氧烷类化合物对聚烯烃树脂接枝改性，提供交联点，降低交联难度。
7、优选地，所述聚烯烃树脂、引发剂和乙烯基硅氧烷类化合物的质量比为100:(0.05～0.2):(1～3.5)，其中，(0.05～0.2)中的具体取值例如可以为0.05、0.06、0.08、0.09、0.1、0.11、0.12、0.13、0.14、0.15、0.16、0.17、0.18、0.19、0.2等；(1～3.5)中的具体取值例如可以为1、1.1、1.2、1.3、1.4、1.5、1.6、1.7、1.8、1.9、2、2.1、2.2、2.3、2.4、2.5、2.6、2.7、2.8、2.9、3、3.1、3.2、3.3、3.4、3.5等。
8、优选地，所述聚烯烃树脂包括低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、高密度聚乙烯或乙烯和α-烯烃共聚物中的至少一种。
9、优选地，所述引发剂包括2,5-双(叔丁基)-2,5-二甲基己烷、过氧化2-乙基己基碳酸叔丁酯、过氧化2-乙基己基碳酸叔戊酯、过氧化-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯、二(4-甲基苯甲酰)过氧化物、过氧化二苯甲酰、1,1-二(叔丁基过氧)环己烷、叔丁基过氧化-2-乙基己基-碳酸酯、正丁基-4,4-二(叔丁基过氧化)戊酸酯、过氧化二异丙苯、α,α′-双(叔丁基过氧化)-1,3-二异丙苯或1,1-双(叔丁基过氧)-3,3,5-三甲基环己烷中的至少一种。
10、优选地，所述乙烯基硅氧烷类化合物包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷或乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷中的任意一种或至少两种的组合。
11、优选地，所述乙烯基硅氧烷类化合物包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷和乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷的组合。
12、优选地，所述乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷和乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷的质量比为1:(0.5～1.5):(1～2)，其中，(0.5～1.5)中的具体取值例如可以为0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1、1.1、1.2、1.3、1.4、1.5等；(1～2)中的具体取值例如可以为1、1.1、1.2、1.3、1.4、1.5、1.6、1.7、1.8、1.9、2等。
13、优选地，所述第一改性树脂、第二改性树脂各自独立地采用如下方法进行制备，所述方法包括：将聚烯烃树脂、引发剂和乙烯基硅氧烷类化合物混合，熔融挤出，得到所述第一改性树脂或第二改性树脂。
14、本专利技术中，所述熔融挤出的温度为200-300℃。
15、优选地，所述第一胶膜层的预交联度为10～40％，例如可以为10％、11％、12％、13％、14％、15％、16％、17％、18％、19％、20％、21％、22％、23％、24％、25％、26％、27％、28％、29％、30％、31％、32％、33％、34％、35％、36％、37％、38％、39％、40％等。
16、优选地，所述第二胶膜层的预交联度为30～60％，例如可以为30％、31％、32％、33％、34％、35％、36％、37％、38％、39％、40％、41％、42％、43％、44％、45％、46％、47％、48％、49％、50％、51％、52％、53％、54％、55％、56％、57％、58％、59％、60％等。
17、本专利技术中，所述第一胶膜层的预交联度较低，在上述限定的范围内，具有较高的剥离力，与电池片粘接良好；第二胶膜层的预交联度较高，在上述限定的范围内，在加工过程中不粘制具；且控制第一胶膜层和第二胶膜层的预交联度在特定范围内，能够降低组件不良率，避免出现组件隐裂、碎片、虚焊、断栅等电池异常现象。
18、优选地，所述助交联剂包括三羟甲基丙烷三丙烯酸本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种预交联封装胶膜，其特征在于，所述预交联封装胶膜包括依次设置的第一胶膜层和第二胶膜层；
2.根据权利要求1所述的预交联封装胶膜，其特征在于，所述第一改性树脂、第二改性树脂的制备原料各自独立地包括聚烯烃树脂、引发剂和乙烯基硅氧烷类化合物；
3.根据权利要求2所述的预交联封装胶膜，其特征在于，所述乙烯基硅氧烷类化合物包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷或乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷中的任意一种或至少两种的组合；
4.根据权利要求1～3任一项所述的预交联封装胶膜，其特征在于，所述第一胶膜层的预交联度为10～40％；
5.根据权利要求1～4任一项所述的预交联封装胶膜，其特征在于，所述助交联剂包括三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三烯丙基异氰尿酸酯、三聚氰酸三烯丙酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯或乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯中的任意一种或至少两种的组合；
6.根据权利要求1～5任一项所述的预交联封装胶膜，其特征在于，以质量百分含量计，所述第一胶膜层的材料由第一改性树脂70～99.9％、基体树脂0～30％、抗氧剂0.1～1％、
7.根据权利要求1～6任一项所述的预交联封装胶膜，其特征在于，所述第一胶膜层、第二胶膜层的厚度各自独立地为40～100μm。
8.一种根据权利要求1～7任一项所述的预交联封装胶膜的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述辐照的电压为100～400kV；
10.一种光伏组件，其特征在于，所述光伏组件包括根据权利要求1～7任一项所述的预交联封装胶膜；
...【技术特征摘要】
1.一种预交联封装胶膜，其特征在于，所述预交联封装胶膜包括依次设置的第一胶膜层和第二胶膜层；
2.根据权利要求1所述的预交联封装胶膜，其特征在于，所述第一改性树脂、第二改性树脂的制备原料各自独立地包括聚烯烃树脂、引发剂和乙烯基硅氧烷类化合物；
3.根据权利要求2所述的预交联封装胶膜，其特征在于，所述乙烯基硅氧烷类化合物包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷或乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷中的任意一种或至少两种的组合；
4.根据权利要求1～3任一项所述的预交联封装胶膜，其特征在于，所述第一胶膜层的预交联度为10～40％；
5.根据权利要求1～4任一项所述的预交联封装胶膜，其特征在于，所述助交联剂包括三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三烯丙基异氰尿酸酯、三聚氰酸三烯丙酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯或...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈昌伟，王磊，闫烁，胡求学，陈洪野，吴小平，
申请(专利权)人：浙江赛伍应用技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。