用于电子元器件包装载体的上胶带及其制备方法技术

本发明专利技术涉及电子元器件的包装领域，尤其涉及一种用于电子元器件包装载体的上胶带及其制备方法。用于电子元器件包装载体的上胶带，该上胶带包括乙烯－醋酸乙烯共聚物层、低密度聚乙烯层和聚脂层，乙烯－醋酸乙烯共聚物层设置在低密度聚乙烯层的上方，聚脂层设置在低密度聚乙烯层的下方，聚脂层和低密度聚乙烯层通过胶粘剂层相粘结，聚脂层的表面设有抗静电剂层，所述的乙烯－醋酸乙烯共聚物层表面至少在与元器件接触的部分涂布设有离型剂层。本发明专利技术杜绝了黏元件的可能性，不会造成剥离胶带黏料，具有方法简单，可靠性高的特点。样品经客户试用粘料率由千分之五降至万分之０．１。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元器件的包装领域，尤其涉及一种用于电子元器件包装载体的上 胶带及其制备方法。
技术介绍
随着电器的小型化发展，对电子元器件的微型化要求越来越高，片式电子元件是 目前分立电子元器件的主流形式，其尺寸越来越小，从3216发展到1608，其应用主流尺寸 正在从1608向1005过渡，目前最小的已经发展到了 0603甚至到了 0402，在这么小的尺度 上，元器件的包装、运输和取用等方面必须要有相应的载体，目前片式电子元件的包装是将 卡纸冲孔，用热溶下胶带封住，然后放入片式元件，随后用热溶上胶带将孔封住，胶带的性 能直接响着包装的质量以及使用过程中的效率和元件安装的质量。因为胶带是整面涂胶 的，热封时热熔胶是熔化后凝固，就存在部分热熔胶不能及时固化，就会有后期黏料的风险热熔胶是多种高分子材料的混合体，在熔化涂布时就有低分子黏性物质产生，从而后面产 品在熔化再固化时，有部分黏性物质存在在后期热熔胶表面进行一次静电剂的涂布，防止 静电吸附产品，但表面静电剂都是粘合剂加表面活性剂复配而成，所以客户对产品的黏附 率控制在千分之一到万分之五之间，这样就存在比较大的返工率。中国技术专利(申请号200720112702. 4申请日:2007-07_27)公开了一种封装片式电子元件的热熔上胶带，由抗静电剂、聚酯膜、锚联剂、温差层、热敏胶层以及纯水 层组成，所述温差层是熔点在150°C左右的聚乙烯树脂、热敏胶层是EVA树脂与乙氧基化椰 子胺混合而成的热敏树脂，抗静电剂涂敷在聚酯薄膜上，通过锚联剂与聚乙烯树脂粘结后 再与热敏胶层复合，静置后自然形成纯水层。本技术具有设计合理、结构简单、生产方 便、安全可靠成本低的优点。中国技术专利(申请号:200720083688.X申请日2007-03-01)公开了表面装贴电子元器件编带上胶带，聚酯薄膜层的一面为电晕面，另一面为非电晕面，胶粘层涂布 在聚酯薄膜层的电晕面上，结合树脂层涂布在胶粘层上，热熔胶层涂布在结合树脂层上，静 电层涂布在热熔胶层，静电层涂布在聚酯薄膜层的非电晕面上。中国专利技术专利(申请号200710051612. 3申请日2007-03-01)公开了表面装贴 电子元器件编带上胶带生产工艺，其生产工艺的步骤为A.涂静电剂；B.涂胶粘剂；C.涂 结合性树脂将熔融态的结合性树脂均勻涂布在聚酯薄膜涂有胶粘剂的一面；D.涂热熔 胶将熔融态热熔胶均勻涂布在结合性树脂面上；E.冷却将涂好热熔胶的聚酯薄膜冷却； F.涂静电剂将静电剂均勻涂布在聚酯薄膜上热熔胶面上，烘干；G.分条、收卷将冷却的 聚酯薄膜通过分条机和收卷机分条、收卷。但是上述的专利都或多或少存在电子元器件包装载体热熔上胶带黏料的风险，取 用时低分子量黏性物质黏住元器件，使之无法取用。3为了解决现有电子元器件包装载体热熔上胶带黏料的风险，取用时低分子量黏性 物质黏住元器件的技术缺陷，本专利技术的一个目的是提供一种用于电子元器件包装载体的上 胶带，本专利技术的另外一个目的是提供上述的用于电子元器件包装载体的上胶带的制备方法。为了实现上述的第一个目的，本专利技术采用了以下的技术方案用于电子元器件包装载体的上胶带，该上胶带包括乙烯-醋酸乙烯共聚物层、低 密度聚乙烯层和聚脂层，乙烯-醋酸乙烯共聚物层设置在低密度聚乙烯层的上方，聚脂层 设置在低密度聚乙烯层的下方，聚脂层和低密度聚乙烯层通过胶粘剂层相粘结，聚脂层的 表面设有抗静电剂层，所述的乙烯-醋酸乙烯共聚物层表面至少在与元器件接触的部分涂 布设有离型剂层。作为优选，上述的离型剂涂布厚度是0. 1 μ m-1 μ m。最优选，上述的离型剂涂布厚 度是 0. 3 μ m-o. 8 μ m。作为优选，上述的离型剂采用光固化离型剂。光固化离型剂因为不需要溶剂，而且 干燥迅速，有利于环保。作为优选，上述的聚酯层的厚度为聚酯层的厚度为10μπι-50μπι，优选为 20 μ m-25 μ m0乙烯-醋酸乙烯共聚物层的厚度为10 μ m_20 μ m。低密度聚乙烯层的厚度为 10 μ m-20 μ m。作为优选，上述的胶粘剂选用聚氨酯胶水。为了实现上述的第二个目的，本专利技术采用了以下的技术方案一种用于电子元器件包装载体的上胶带的制备方法，该方法包括以下的步骤①将聚乙烯和乙烯-醋酸乙烯共聚物，投入塑料挤出复合机的A、B两个模头内，加②待达到挤出温度后，把模头清理干净，把胶粘剂用醋酸乙酯稀释后加入AC剂涂 布槽内，把烘箱温度加到生产温度，把聚脂薄膜从放卷引到收卷，开动复合机，压下AC剂涂 布辊，把模头A、B开进复合线，调整厚度达到要求切边收卷就是半产品；③再将半成品胶面涂布离型剂，背面涂布静电剂，分切成需要的宽度，卷成产品。作为优选，上述的步骤③所述的涂静电剂的温度为65°C -80°C，涂布速度为100 米/分钟，烘箱长度不低于8米；离型剂干燥条件是紫外光强度80001m-1200()lm/温度 450C -65°C，波长 245nm-350nm。作为优选，上述的步骤②中胶粘剂烘干温度是60°C -80°C之间，涂布速度135米/ 分钟；烘箱长度不低于6米。本专利技术由于采用了上述的技术方案，在乙烯-醋酸乙烯共聚物层表面与元器件接 触的部分涂布设有离型剂层，这样就杜绝了黏元件的可能性，不会造成剥离胶带黏料，具有 方法简单，可靠性高的特点。样品经客户试用粘料率由千分之五降至万分之0. 1。附图说明图1为本专利技术产品的结构示意图。图2为图1的俯视图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做一个详细的说明。实施例1如图1、图2所示的用于电子元器件包装载体的上胶带，该上胶带包括乙烯-醋 酸乙烯共聚物层、低密度聚乙烯层和聚脂层，低密度聚乙烯选用英国BP化工的19N430，聚 脂采用20-35U的聚脂薄膜Β0ΡΕΤ，乙烯-醋酸乙烯共聚物选用杜邦公司的易拉盖树脂 53007。如图1所示，树脂乙烯-醋酸乙烯共聚物层设置在低密度聚乙烯层的上方。乙 烯-醋酸乙烯共聚物层的厚度为15μπι，低密度聚乙烯层的厚度为15μπι。聚脂层设置在低 密度聚乙烯层的下方，聚酯层的厚度为20 μ m,聚脂层和低密度聚乙烯层通过胶粘剂层相粘 结，胶粘剂选用聚氨酯4501胶水。聚脂层的表面设有抗静电剂层，抗静电剂采用市场可售 的非离子型静电剂，所述的乙烯-醋酸乙烯共聚物层表面与元器件接触的部分涂布设有离 型剂层，离型剂层采用光固化离型剂，离型剂涂布厚度是0. 5 μ m。上述的上胶带的制备方法如下①将聚乙烯和乙烯-醋酸乙烯共聚物，投入塑料挤出复合机的A、B两个模头内，加 温；②待达到挤出温度后，把模头清理干净，把胶粘剂用醋酸乙酯稀释后加入AC剂涂 布槽内，把烘箱温度加到生产温度，把聚脂薄膜从放卷引到收卷，开动复合机，压下AC剂涂 布辊，把模头A、B开进复合线，调整厚度达到要求切边收卷就是半产品；胶粘剂烘干温度是 600C -80°C之间，涂布速度135米/分钟；烘箱长度不低于6米；③再将半成品胶面涂布离型剂，背面涂布静电剂，所述的涂静电剂的温度为 650C -80°C，涂布速度为100米/分钟，烘箱长度不低于8米；离型剂干燥条件是紫外光强 度80001m-120001m/温度45°C _65°C，波长245n本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
用于电子元器件包装载体的上胶带，该上胶带包括乙烯 醋酸乙烯共聚物层(2)、低密度聚乙烯层(3)和聚脂层(5)，乙烯 醋酸乙烯共聚物层(2)设置在低密度聚乙烯层(3)的上方，聚脂层(5)设置在低密度聚乙烯层(3)的下方，聚脂层(5)和低密度聚乙烯层(3)通过胶粘剂层(4)相粘结，聚脂层(5)的表面设有抗静电剂层(6)，其特征在于所述的乙烯 醋酸乙烯共聚物层(2)表面至少在与元器件接触的部分涂布设有离型剂层(1)。2.根据权利要求1所述的用于电子元器件包装载体的上胶带，其特征在于离型剂涂 布厚度是0. Ιμ -Ιμ 。3.根据权利要求1或2所述的用于电子元器件包装载体的上胶带，其特征在于离型 剂采用光固化离型剂。4.根据权利要求1或2所述的用于电子元器件包装载体的上胶带，其特征在于聚酯 层的厚度为20μ -25μπ 。5.根据权利要求4所述的用于电子元器件包装载体的上胶带，其特征在于乙烯-醋 酸乙烯共聚物层(2)的厚度为10μπ -20μπ 。6.根据权利要求4所述的用于电子元器件包装载体的上胶带，其特征在于低密度聚 乙烯层(3)的厚度为10μ -20μπ 。7.根据权利要求1或2所述的用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：方隽云，
申请(专利权)人：浙江洁美电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：33