【技术实现步骤摘要】
本申请涉及控制系统领域，特别是涉及一种极寒温度下的设备加热系统和显示设备。
技术介绍
1、目前，显示设备广泛应用于工业领域、日常生活以及智能设备等多种领域，但是设备中的元器件对于工作温度有一定的要求，大部分元器件在极寒温度(零下40℃)下无法正常工作，导致显示设备在极寒温度下也无法正常运行，从而影响日常工作和生活，造成损失。
2、针对极寒温度环境下，现有技术并未提出有效保障显示设备正常运行的有效解决方案。因此，在极寒温度下如何保障设备稳定运行成了亟需解决的问题。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种极寒温度下的设备加热系统和显示设备，以至少解决相关技术中极寒温度下，现有技术无法保障显示设备稳定运行的问题。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种极寒温度下的设备加热系统，所述系统应用于显示设备，所述显示设备包括处理器主板和显示模组，所述系统包括第一检测加热模组、第二检测加热模组和控制模组；
3、所述第一检测加热模组与所述控制模组电性连接，用于实时检测处理器主板温度，并受所述控制模组控制对所述处理器主板进行加热；
4、所述第二检测加热模组与所述控制模组电性连接，用于实时检测显示模组温度，并受所述控制模组控制对所述显示模组进行加热；
5、所述控制模组用于根据所述处理器主板温度控制所述第一检测加热模组加热，并基于所述处理器主板温度控制所述处理器主板上处理器芯片通电；所述控制模组还用于根据所述显示模组温度控制所述第二检测加热模组加
6、在一实施例中，所述第一检测加热模组用于设置在所述处理器主板上，具体包括：第一温度检测组件和第一加热组件；
7、所述第一温度检测组件用于实时检测所述处理器主板温度，并将所述处理器主板温度发送至所述控制模组；
8、所述第一加热组件用于受所述控制模组控制发热，且所述第一加热组件在所述处理器主板上的安装位置被配置为：所述第一加热组件包括至少两个加热单元，所述加热单元均匀分布在所述处理器主板上。
9、在一实施例中，所述控制模组被配置为：
10、响应于所述处理器主板温度小于或者等于第一阈值，控制所述第一加热组件对所述处理器主板进行加热；
11、响应于所述处理器主板温度大于或者等于所述第一阈值，控制所述处理器芯片通电。
12、在一实施例中，所述第二检测加热模组用于设置在所述显示模组的背面，具体包括：第二温度检测组件和第二加热组件；
13、所述第二温度检测组件用于实时检测所述显示模组温度，并将所述显示模组温度发送至所述控制模组；
14、所述第二加热组件用于覆盖设置在所述显示模组的背面，受所述控制模组控制发热。
15、在一实施例中，所述控制模组响应于所述显示模组温度小于或者等于第二阈值，控制所述第二加热组件对所述显示模组进行加热。
16、在一实施例中，所述控制模组被配置为：
17、响应于所述显示模组温度小于第二阈值，控制所述第二加热组件以第一功率对所述显示模组进行加热；
18、响应于所述显示模组温度大于或者等于所述第二阈值，控制所述第二加热组件以第二功率对所述显示模组进行加热，所述第一功率大于所述第二功率。
19、在一实施例中，所述控制模组被配置为：响应于所述显示模组温度大于或者等于所述第二阈值，控制所述显示模组通电。
20、第二方面，本申请实施例提供了一种极寒温度下的显示设备，包括处理器主板、设置在所述处理器主板上的处理器芯片、显示模组以及第一方面所述的极寒温度下的设备加热系统；
21、所述处理器芯片用于负责执行指令和控制设备的操作；
22、所述显示模组用于根据所述处理器指令显示信息；
23、所述设备加热系统对所述处理器主板和所述显示模组进行加热，以及控制所述处理器芯片和所述显示模组的通电。
24、在一实施例中，所述设备加热系统包括设置在所述处理器主板上的第一检测加热模组，所述第一检测加热模组包括第一加热组件，所述设备加热系统包括设置在所述显示模组背面的第二检测加热模组，所述第二检测加热模组包括第二加热组件；
25、在所述处理器主板上，所述第一加热组件包括至少两个加热单元，所述加热单元均匀分布在所述处理器主板上；
26、所述第二检测加热模组覆盖设置在所述显示模组的背面。
27、本申请提供的极寒温度下的设备加热系统和显示设备至少具有以下技术效果。
28、本申请通过实时检测处理器主板和显示模组的温度，根据温度信息对处理器主板或显示器进行加热，并依据检测到的实时温度控制处理器芯片或显示器通电，保障处理器芯片或显示器在允许温度条件下运行，从而保障了显示设备的运行稳定性。以此方式，避免处理器芯片和显示模组不符合正常工作温度要求导致设备无法开机或频繁开关机，而导致数据丢失或者设备损坏的问题，从而有效应对极端恶劣环境，保证设备运行的可能性和稳定性。并且，显示模组和处理器主板的加热模组独立可控，针对性地实施加热方案，全面保障设备稳定运行。
29、本申请的一个或多个实施例的细节在以下附图和描述中提出，以使本申请的其他特征、目的和优点更加简明易懂。
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1.一种极寒温度下的设备加热系统，其特征在于，所述系统应用于显示设备，所述显示设备包括处理器主板和显示模组，所述设备加热系统包括第一检测加热模组、第二检测加热模组和控制模组；
2.根据权利要求1所述的设备加热系统，其特征在于，所述第一检测加热模组用于设置在所述处理器主板上，具体包括：
3.根据权利要求2所述的设备加热系统，其特征在于，所述控制模组被配置为：
4.根据权利要求1所述的设备加热系统，其特征在于，所述第二检测加热模组用于设置在所述显示模组的背面，具体包括：
5.根据权利要求4所述的设备加热系统，其特征在于，所述控制模组被配置为：
6.根据权利要求4所述的设备加热系统，其特征在于，所述控制模组被配置为：
7.根据权利要求5或6所述的设备加热系统，其特征在于，所述控制模组被配置为：
8.一种极寒温度下的显示设备，其特征在于，包括处理器主板、设置在所述处理器主板上的处理器芯片、显示模组以及权利要求1～7中任意一项所述的设备加热系统。
9.根据权利要求8所述的极寒温度下的显示设备，其
...【技术特征摘要】
1.一种极寒温度下的设备加热系统，其特征在于，所述系统应用于显示设备，所述显示设备包括处理器主板和显示模组，所述设备加热系统包括第一检测加热模组、第二检测加热模组和控制模组；
2.根据权利要求1所述的设备加热系统，其特征在于，所述第一检测加热模组用于设置在所述处理器主板上，具体包括：
3.根据权利要求2所述的设备加热系统，其特征在于，所述控制模组被配置为：
4.根据权利要求1所述的设备加热系统，其特征在于，所述第二检测加热模组用于设置在所述显示模组的背面，具体包括：
5.根据权利要求4所述的设备加热系统，其特征在于，所述控制模组被配置为：
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【专利技术属性】
技术研发人员：叶剑，汪海洋，焦克亮，徐宇杰，谢双，
申请(专利权)人：浙江宇泛精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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