【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及导电性颗粒、导电性颗粒的制造方法和导电性材料。
技术介绍
1、作为各向异性导电膜或各向异性导电糊剂这样的各向异性导电材料的用作导电性材料的导电性颗粒，已知有通常在芯材颗粒的表面形成有由金属形成的导电层的颗粒，通过该导电层，进行电极或布线间的电连接。
2、作为该导电性颗粒的导电层，经常使用利用无电解镀敷法形成的镀镍覆膜，为了表现出目标特性，进行了各种各样的设计。作为其中一例，提出了如下方法：通过使包含镍和磷的导电层中的磷的浓度不均匀化，在将电极间电连接时有效降低连接电阻(例如参照专利文献1～3)。在这些专利文献中，作为使导电层中的磷的浓度不均匀化的方法，记载了在实施例中通过在无电解镀敷处理中使镍镀液的ph变化，得到磷浓度不同的镀镍覆膜。另外，在专利文献4中记载了在金属覆膜的形成中，通过以多阶段进行无电解镀敷，可以由多层膜构成金属覆膜。然而，没有关于导电层由多层金属覆膜构成带来的技术意义的记载，仅仅作为一种通常的技术提及。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2013－214511号公报
6、专利文献2：国际公开第2013/108842号小册子
7、专利文献3：国际公开第2014/054572号小册子
8、专利文献4：国际公开第2010/035708号小册子
技术实现思路
1、专利技术所要解决的技术问题
2、在通过无电解镀镍处理在芯材颗粒的表面形成镀镍覆膜的
3、因此，本专利技术的目的在于通过使芯材颗粒上的镀镍覆膜的密合性提高，而提供能够降低电极间的连接电阻并且连接可靠性也优异的导电性颗粒。
4、用于解决技术问题的技术方案
5、本专利技术的专利技术人为了解决上述技术问题而进行了深入研究，结果发现：通过使镀敷处理的初期在芯材颗粒表面的镀敷覆膜的形成速度慢于镀敷处理的后期在芯材颗粒表面的镀敷覆膜的形成速度，相比于以往，镀镍覆膜更致密地形成，因此芯材颗粒上的镀镍覆膜的密合性提高。另外，发现具有这样操作形成的镀镍覆膜作为导电层的导电性颗粒对于大电流的耐性优异，因此连接电阻低，且连接可靠性也优异，从而完成了本专利技术。
6、即本专利技术提供一种导电性颗粒，其为在芯材颗粒的表面形成有导电层的导电性颗粒，其中，压缩率低于5％时的每1个该导电性颗粒的耐电流值为1ma以上，压缩率为5％以上时的每1个该导电性颗粒的耐电流值为10ma以上。
7、另外，本专利技术提供一种导电性颗粒的制造方法，其特征在于，包括：将芯材颗粒的水性浆料与包含分散剂、镍盐、还原剂和配位剂的无电解镍镀浴混合，进行无电解镀镍处理的第一工序；和在第一工序所得到的液体中，将包含镍盐的水溶液、包含还原剂的水溶液和包含碱的水溶液，一边以使镀敷析出速度改变1次以上的方式控制添加量一边连续地添加，进行无电解镀镍处理的第二工序。
8、专利技术的效果
9、根据本专利技术，能够提供与芯材颗粒的密合性优异、连接电阻低、且连接可靠性也优异的导电性颗粒、以及制造该导电性颗粒的方法。
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1.一种导电性颗粒，其在芯材颗粒的表面形成有导电层，该导电性颗粒的特征在于：
2.如权利要求1所述的导电性颗粒，其特征在于：
3.如权利要求1或2所述的导电性颗粒，其特征在于：
4.如权利要求1～3中任一项所述的导电性颗粒，其特征在于：
5.如权利要求1～4中任一项所述的导电性颗粒，其特征在于：
6.如权利要求1～5中任一项所述的导电性颗粒，其特征在于：
7.一种导电性材料，其特征在于：
8.一种导电性颗粒的制造方法，其特征在于，包括：
9.如权利要求8所述的导电性颗粒的制造方法，其特征在于：
10.权利要求8或9所述的导电性颗粒的制造方法，其特征在于：
11.如权利要求8～10中任一项所述的导电性颗粒的制造方法，其特征在于：
12.如权利要求8～11中任一项所述的导电性颗粒的制造方法，其特征在于：
13.如权利要求8～12中任一项所述的导电性颗粒的制造方法，其特征在于：
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种导电性颗粒，其在芯材颗粒的表面形成有导电层，该导电性颗粒的特征在于：
2.如权利要求1所述的导电性颗粒，其特征在于：
3.如权利要求1或2所述的导电性颗粒，其特征在于：
4.如权利要求1～3中任一项所述的导电性颗粒，其特征在于：
5.如权利要求1～4中任一项所述的导电性颗粒，其特征在于：
6.如权利要求1～5中任一项所述的导电性颗粒，其特征在于：
7.一种导电性材料，其特征在于：<...
【专利技术属性】
技术研发人员：稻叶裕之，高桥哲，田杉直也，星野圭代，久持昭纮，
申请(专利权)人：日本化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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