【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
提出一种光电子半导体组件。此外，提出一种导体框复合件。
技术介绍
技术实现思路
1、要解决的任务在于：提出一种能够可靠安装的光电子半导体组件。
2、该任务尤其通过具有独立专利权利要求的特征的光电子半导体组件和导体框复合件来解决。优选的改进形式是从属权利要求的主题。
3、根据至少一个实施方式，半导体组件是可表面安装的。这意味着：可以借助表面安装，英文surface mount technology或简称smt将半导体组件附接在外部的安装载体上。为此，半导体组件尤其具有平坦的安装平面。
4、根据至少一个实施方式，半导体组件包括导体框单元。导体框单元包括至少一个第一导体框部件和至少一个第二导体框部件。另外，可以存在至少一个另外的导体框部件。导体框单元进而导体框部件是金属的。例如，导体框单元由铜片构成。在此，可以将一个或多个覆层施加在铜片上，例如以改善可焊性或增加反射率。
5、根据至少一个实施方式，导体框部件各具有组件侧和相对置的安装侧。所有组件侧优选地位于公共的平面内。同样地，所有安装侧优选地位于安装平面中。导体框部件的厚度特别是等于组件侧的公共平面和安装平面之间的间距。
6、根据至少一个实施方式，导体框部件是平坦的、未弯曲的部件。也就是说：导体框部件可以没有弯曲，特别是在垂直于安装平面的方向上没有弯曲。换言之，导体框部件可以仅沿着安装平面并且平行于安装平面伸展。导体框部件的主延伸方向可以平行于安装平面对准。替代地，导体框部件中的至少一个也
7、根据至少一个实施方式，半导体组件包括基体。基体由电绝缘材料制成，例如塑料制成。特别地，基体借助于喷涂和/或压制来制造。基体直接位于导体框部件处。导体框部件通过基体彼此机械连接。特别地，由基体与导体框部件一起构成的复合件是机械承载和支撑半导体组件的部件。
8、根据至少一个实施方式，半导体组件包括一个或多个光电子半导体芯片。至少一个光电子半导体芯片例如是发光二极管芯片或激光二极管芯片。替代地或附加地，还可以存在至少一个光电二极管芯片。如果存在多个光电子半导体芯片，则所述半导体芯片可以在结构上是相同的或者不同类型的光电子半导体芯片彼此组合，例如将用于发射具有不同色温的白光的光电子半导体芯片组合或者用于产生红光、绿光和蓝光的光电子半导体芯片组合。
9、除了至少一个光电子半导体芯片之外，还可以存在至少一个另外的半导体芯片，例如以保护免受静电放电引起的损坏或者以操控至少一个光电子半导体芯片。
10、根据至少一个实施方式，至少一个光电子半导体芯片附接在第一导体框部件的组件侧上。如果存在多个光电子半导体芯片，则所有光电子半导体芯片可以位于相同的第一导体框部件上，或者存在多个第一导体框部件，在每个第一导体框部件上存在至少一个光电子半导体芯片。
11、根据至少一个实施方式，在组件侧的俯视图中观察，第一导体框部件具有一个或多个舌片。至少一个舌片与第一导体框部件一件式地成形。因此，至少一个舌片和整个第一导体框部件由相同的材料制成，例如相同的铜片制成。在此和下面针对至少一个舌片所公开的特征尤其可以针对两个或所有舌片来满足。在此，除了其取向之外，舌片尤其可以相同地构成。也就是说，舌片例如于是具有相同的几何尺寸并且由相同的材料形成。
12、根据至少一个实施方式，在组件侧的俯视图中观察，至少一个舌片朝基体的边缘伸展。也就是说，例如，至少一个舌片从至少一个光电子半导体芯片所在的区域延伸离开，特别是径向延伸离开。
13、根据至少一个实施方式，在组件侧的俯视图中观察，至少一个舌片终止于基体内。也就是说：该至少一个舌片不延伸至半导体组件的外侧面。可能的是：从半导体组件之外观察，该至少一个舌片用肉眼不可见。
14、根据至少一个实施方式，该至少一个舌片与安装平面间隔开地伸展。也就是说，安装平面优选地没有至少一个舌片。例如，这可以通过半蚀刻导体框部件来实现。
15、在至少一个实施方式中，可表面安装的光电子半导体组件包括：
16、-金属的第一导体框部件，
17、-金属的第二导体框部件，
18、-电绝缘的基体，所述基体将导体框部件彼此机械连接并直接围绕导体框部件，和
19、-光电子半导体芯片，
20、其中
21、-导体框部件各具有组件侧和相对置的安装侧，
22、-半导体芯片附接在第一导体框部件的组件侧处，
23、-在组件侧的俯视图中观察，第一导体框部件具有至少一个舌片，所述舌片朝向基体的边缘伸展并终止于基体内，和
24、-所述至少一个舌片与安装侧所在的安装平面间隔开地伸展。
25、因此，在此描述的半导体组件特别是具有金属舌片的qfn组件。
26、在表面安装的半导体组件中，在塑料壳体、即基体中可能出现破裂。所述破裂通常在焊接后发现。但是，断裂的原因似乎不是焊接本身，而是在半导体组件安装期间或在运输电路板时的操作中出现的特殊的机械负荷。
27、在这里描述的半导体组件中，壳体、即基体通过导体框、也称为引线框中的隐藏附接的金属舌片来加强。由此使半导体组件机械上更加稳定。
28、也就是说，金属舌片被拉入基体的塑料角中。由此，当压力从上方作用于半导体组件上时，例如在半导体组件的安装期间，塑料不会那么容易破裂。金属增强的塑料可以负担更大的力，并且避免在运输电路板时或由于安装时处理不当而造成的损坏。
29、根据至少一个实施方式，在组件侧的俯视图中观察，第一导体框部件具有有角的基本形状。替代地，在组件侧的俯视图中观察，第一导体框部件具有圆形或半圆形的基本形状，使得在俯视图中观察，第一导体框部件例如为椭圆形或半圆形。至少一个舌片始于所述基本形状的环周线朝基体的边缘延伸远离。
30、根据至少一个实施方式，该至少一个舌片始于基本形状的背离第二导体框部件的角。替代地或附加地，又在组件侧的俯视图中观察，至少一个舌片始于基本形状的背离第二导体框部件的侧棱边。
31、根据至少一个实施方式，光电子半导体组件包括多个舌片。例如，各一个舌片始于基本形状的背离第二导体框部件的每个角。替代地或附加地，舌片之一始于基本形状的一些或每个侧棱边，其中相关的侧棱边不面向第二导体框部件。在相关的组件侧的俯视图中观察，这尤其适用。
32、根据至少一个实施方式，在组件侧的俯视图中观察，舌片相对于组件纵轴线对称地设计。换言之，组件纵轴线形成舌片的镜像轴线。
33、根据至少一个实施方式，导体框部件整体上相对于组件纵轴线不对称地成形。换言之，组件纵轴线不形成第一和/或第二导体框部件的镜像轴线。可行的是：在组件侧的俯视图中观察，第一导体框部件和/或第二导体框部件不显示出镜像对称轴线。
34、根据至少一个实施方式，基本形状是矩形或正方形。替代地，基本形状也可以是六边形，例如正六边形，或其本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种可表面安装的光电子半导体组件(1)，具有：
2.根据前一项权利要求所述的光电子半导体组件(1)，
3.根据前述权利要求中任一项所述的光电子半导体组件(1)，
4.根据前述权利要求中任一项所述的光电子半导体组件(1)，
5.根据前述权利要求中任一项所述的光电子半导体组件(1)，
6.根据前述权利要求中任一项所述的光电子半导体组件(1)，
7.根据前述权利要求中任一项所述的光电子半导体组件(1)，
8.根据前述权利要求中任一项所述的光电子半导体组件(1)，
9.根据前述权利要求中任一项所述的光电子半导体组件(1)，
10.根据前一项权利要求所述的光电子半导体组件(1)，
11.根据前述权利要求中任一项所述的光电子半导体组件(1)，
12.一种用于光电子半导体组件(1)的导体框复合件(2)，所述导体框复合件包括多个金属的导体框单元(20)，所述导体框单元各具有第一导体框部件(21)和第二导体框部件(22)，其中：
13.根据前一项权利要
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种可表面安装的光电子半导体组件(1)，具有：
2.根据前一项权利要求所述的光电子半导体组件(1)，
3.根据前述权利要求中任一项所述的光电子半导体组件(1)，
4.根据前述权利要求中任一项所述的光电子半导体组件(1)，
5.根据前述权利要求中任一项所述的光电子半导体组件(1)，
6.根据前述权利要求中任一项所述的光电子半导体组件(1)，
7.根据前述权利要求中任一项所述的光电子半导体组件(1)，
8.根据前述权利要求中任一项所述的光电子半导体组件(1)，
9.根据前述权利要求中任一项所述的光电子半导体组...
【专利技术属性】
技术研发人员：K·阿恩德特，
申请(专利权)人：艾迈斯欧司朗国际有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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