【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及多芯片堆叠，具体涉及一种算存一体化芯片堆叠封装结构。
技术介绍
1、随着科技的飞速发展，电子设备对高性能、小型化和低功耗的需求日益增强。传统的单芯片集成电路已经难以满足这些需求，现在的封装工艺设计虽然已满足多层芯片堆叠的封装要求，但大部分芯片堆叠时皆以同类型、同功能或同特性的芯片进行堆叠封装，封装后的封装芯片功能较单一化，不论是逻辑芯片、主控芯片、内存芯片或闪存芯片皆如此，现今算存一体化的产品目前仍属多个封装片经由pcb构装的方式制作，终端产品的体积与应用仍属于受限状态。
2、因此，现如今急需提供一种算存一体化芯片堆叠封装结构，以此来解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是克服现有技术的不足和缺陷，提供一种算存一体化芯片堆叠封装结构，大幅度的减少边缘计算与边缘ai类产品的体积，提高运行能力与可靠度。
2、本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
3、芯片堆叠，所述芯片堆叠包括算力芯片堆叠和存储芯片堆叠；所述算力芯片堆叠为多个算力芯片通过堆叠形成，所述存储芯片堆叠为多个存储芯片通过堆叠形成；
4、载板，所述载板包括上载板和下载板，所述算力芯片堆叠设于所述上载板上，所述存储芯片堆叠设于所述下载板上；
5、中介层，设于所述上载板和所述下载板之间，用以使得上载板和下载板之间实现信号导通。
6、可选地，多个所述算力芯片相互堆叠于所述上载板上，且相邻两所述算力芯片通过引线焊接进行连接。
...【技术保护点】
1.一种算存一体化芯片堆叠封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种算存一体化芯片堆叠封装结构，其特征在于，多个所述算力芯片相互堆叠于所述上载板上，且相邻两所述算力芯片通过引线焊接进行连接。
3.根据权利要求2所述的一种算存一体化芯片堆叠封装结构，其特征在于，所述算力芯片堆叠通过固晶机固定于所述上载板的上端；所述存储芯片堆叠通过固晶机固定于所述下载板的上端。
4.根据权利要求1所述的一种算存一体化芯片堆叠封装结构，其特征在于，所述下载板的两侧均具有凸起结构，所述上载板的下端与所述凸起结构连接，所述上载板与所述下载板围覆形成有容纳空间，所述存储芯片堆叠置于所述容纳空间中。
5.根据权利要求1所述的一种算存一体化芯片堆叠封装结构，其特征在于，所述算力芯片堆叠和所述存储芯片堆叠均通过集成电路封装后固定在载板上。
6.根据权利要求5所述的一种算存一体化芯片堆叠封装结构，其特征在于，所述集成电路封装配置为BGA封装。
7.根据权利要求1所述的一种算存一体化芯片堆叠封装结构，其特征在于，所述存储芯片堆叠和
8.根据权利要求7所述的一种算存一体化芯片堆叠封装结构，其特征在于，所述存储芯片堆叠外侧还设有垫片。
9.根据权利要求1所述的一种算存一体化芯片堆叠封装结构，其特征在于，所述算存一体化芯片堆叠封装结构还包括功率芯片和IO芯片，所述功率芯片和所述IO芯片通过引线焊接方式进行堆叠连接于所述下载板上。
...【技术特征摘要】
1.一种算存一体化芯片堆叠封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种算存一体化芯片堆叠封装结构，其特征在于，多个所述算力芯片相互堆叠于所述上载板上，且相邻两所述算力芯片通过引线焊接进行连接。
3.根据权利要求2所述的一种算存一体化芯片堆叠封装结构，其特征在于，所述算力芯片堆叠通过固晶机固定于所述上载板的上端；所述存储芯片堆叠通过固晶机固定于所述下载板的上端。
4.根据权利要求1所述的一种算存一体化芯片堆叠封装结构，其特征在于，所述下载板的两侧均具有凸起结构，所述上载板的下端与所述凸起结构连接，所述上载板与所述下载板围覆形成有容纳空间，所述存储芯片堆叠置于所述容纳空间中。
5.根据权利要求1所述的一种算存一体化芯片堆叠封装结构，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄少娃，黄旭彪，吴桂冠，郭威成，刘政宏，汪浩，
申请(专利权)人：深圳市铨兴科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。