【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及有机硅材料，尤其是涉及一种新型增粘剂，并进一步涉及了含有该增粘剂的用于半导体封装的组合物。
技术介绍
1、半导体封装原材料是半导体封装工艺中不可或缺的一部分，他们为半导体器件提供了保护和连接功能，同时也影响着半导体器件的性能和可靠性。目前，常用的封装材料主要有塑料封装材料、金属封装材料、陶瓷封材料以及导电封装材料等；不同的封装材料具有不同的特点和应用领域。塑料封装材料具有良好的绝缘性能和机械强度；金属封装材料具有良好的导热性能和机械强度；陶瓷封装材料具有良好的耐高温性能、导热性能和机械强度；导电胶封装材料具有良好的导电性能和机械强度；了解不同的封装材料特点，选择合适的封装材料，对于提高半导体器件的性能和可靠性具有重要意义。
2、近年来，研究者们又发现了很多可用于封装光学半导体器件的材料，可固化的有机聚硅氧烷组合物就是其中一种，其可用作光二极管(led)中的光学半导体元件的密封材料或保护涂层材料。例如一篇申请号为cn201880073693.3的专利技术专利就公开了一种有机聚硅氧烷组合物，其含有：(a)在1分子中具有至少2个与硅原子结合的烯基的有机聚硅氧烷、(b)在1分子中具有至少2个与硅原子结合的氢原子的有机氢聚硅氧烷、(c)铂催化剂和(d)特定的异腈化合物；该有机聚硅氧烷组合物具有沸点高、异腈基特有的异味小，溶解度高等特点。
3、但是，通过实际应用发现，现有的有机聚硅氧烷组合物仍然存在粘结性能及防潮性能差的问题，空气中的腐蚀性气体容易通过有机聚硅氧烷组合物的固化产物，导致led基板上的银腐
4、因此，有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种可有效解决上述技术问题的一种用于半导体封装的组合物及其制备方法。
2、为达到本专利技术之目的，采用如下技术方案：
3、一种新型增粘剂，该增粘剂的平均单元式如下式(1)所示：
4、(vimesio1.0)m(me2sio1.0)n(epsio1.5)x(meo0.5)y式(1)；
5、所述式(1)中，m＝0～100，n＝0～100，x＝0～100，0>y>300；m/(m+n+x+y)>5％、n/(m+n+x+y)>5％、x/(m+n+x+y)>5％、2>y/x>3。
6、优选的，所述式(1)的增粘剂的制备方法为：在反应容器内加入1,3,5,7-四乙烯基-2,4,6,8-四甲基环四硅氧烷和八甲基环四硅氧烷，于60℃条件下减压除水分后加入有机聚硅氧烷低聚物和氢氧化钾，而后升温至150℃进行反应，4h后反应结束冷却至室温，并加入乙酸进行中和反应；然后添加活性炭进行吸附，3h后过滤并于110℃条件下减压除去低沸物，即得增粘剂。
7、优选的，所述1,3,5,7-四乙烯基-2,4,6,8-四甲基环四硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、有机聚硅氧烷低聚物、氢氧化钾及乙酸的质量比为1：(0.5～2)：(0.5～1)：0.0003：0.0004。
8、优选的，所述有机聚硅氧烷低聚物的制备方法为：在反应器中加3-缩水甘油基丙基三甲氧基硅烷和去离子水，在乙酸条件下于室温搅拌24小时后，在室温减小的压力下移除低沸物，即得有机聚硅氧烷低聚物。
9、优选的，所述3-缩水甘油基丙基三甲氧基硅烷和去离子水的质量比为1：(0.009～0.05)。
10、进一步的，本专利技术还提供了一种含有上述增粘剂的防潮封装光学半导体组合物。
11、优选的，该组合物还包括：
12、(a)分子中具有至少两个烯基基团的有机聚硅氧烷：
13、(b)一定量的在分子中具有至少两个硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷，所述量使得该组分中的硅原子键合的氢原子的量对应于所述组分(a)、(b)和(c)中每1摩尔的总烯基基团为0.5至2摩尔；
14、(c)有效量的硅氢加成反应催化剂。
15、优选的，所述(a)组分的平均单元式如下式(2)所示：
16、(vime2sio0.5)a(phsio1.5)b式(2)；
17、所述式(2)中，a/b＝0.2～0.3。
18、优选的，所述(b)组分的平均单元式如下式(3)所示：
19、(hme2sio0.5)2(ph2sio)c式(3)；
20、所述式(3)中，c＝1、2，为整数。
21、优选的，所述(c)组分为铂-甲基苯基聚硅氧烷配合物溶液，铂含量为0.1wt％。
22、与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
23、1、本专利技术的增粘剂粘度小，在用于半导体封装的组合物中添加该增粘剂，在进行封装的过程中，该增粘剂能够更好的迁移至基材表面，对有机树脂基底进行快速有效的粘接，效果优异；具有良好的密封和防潮性能。
24、2、本专利技术的用于半导体封装的组合物与光学半导体器材结合后呈现出优异粘接性能及防潮性能，并且在封装光学半导体器材后表现出极佳的可靠性。
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1.一种新型增粘剂，其特征在于：该增粘剂的平均单元式如下式(1)所示：
2.根据权利要求1所述的一种新型增粘剂，其特征在于：所述式(1)的增粘剂的制备方法为：在反应容器内加入1,3,5,7-四乙烯基-2,4,6,8-四甲基环四硅氧烷和八甲基环四硅氧烷，于60℃条件下减压除水分后加入有机聚硅氧烷低聚物和氢氧化钾，而后升温至150℃进行反应，4h后反应结束冷却至室温，并加入乙酸进行中和反应；然后添加活性炭进行吸附，3h后过滤并于110℃条件下减压除去低沸物，即得增粘剂。
3.根据权利要求2所述的一种新型增粘剂，其特征在于：所述1,3,5,7-四乙烯基-2,4,6,8-四甲基环四硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、有机聚硅氧烷低聚物、氢氧化钾及乙酸的质量比为1：(0.5～2)：(0.5～1)：0.0003：0.0004。
4.根据权利要求3所述的一种新型增粘剂，其特征在于：所述有机聚硅氧烷低聚物的制备方法为：在反应器中加3-缩水甘油基丙基三甲氧基硅烷和去离子水，在乙酸条件下于室温搅拌24小时后，在室温减小的压力下移除低沸物，即得有机聚硅氧烷低聚物。
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