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LED球泡灯制造技术

技术编号:4082332 阅读:218 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种LED球泡灯。它包括灯头、灯头连接件、驱动电源、铝壳散热灯体、半球形的PC扩光灯罩、铝基板和成阵列分布并焊接在铝基板上的LED光源,灯头通过灯头连接件与铝壳散热灯体的下端固定连接,驱动电源安装在铝壳散热灯体内下端,PC扩光灯罩扣装在LED光源的铝基板上并固定在铝壳散热灯体的上端,铝壳散热灯体内安装有位于铝基板下方的导热基座,导热基座一端与铝基板固定连接,另一端与驱动电源固定连接。铝壳散热灯体内设有导热基座,连接处均涂有高导热硅脂层,散热效果好,发光效率高,延长了LED灯的寿命;半球形扩光灯罩的透光效率高达93%以上,有效的解决了眩光,光影现象,增加了光的柔和度。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯光照明
,特别涉及一种LED球泡灯。
技术介绍
随着全球性的能源短缺和环境污染的不断加剧,节能和环保已成为当今社会势在 必行需解决的问题。近年来,照明用LED灯在成本,性能方面有了很大的改进,与传统光源 相比,LED照明灯具具有寿命长,较好的驱动特性,启动时间短,以及结构牢固等优点,对于 环境和节约能源具有重要的意义。然而,目前开发的LED球泡灯在整体的设计中散热面积 和散热结构不合理,导致灯泡过热而衰减严重,使其寿命降低。另外,由于在设计中出光效 果存在一定的问题,特别是一些大功率LED球泡灯存在低透光,有光点,混光不均等缺点, 致使LED灯的整体光效不佳。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种结构简单、散热效果好、出光效率高、 无眩光的LED球泡灯。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种LED球泡灯,包括灯头、灯 头连接件、驱动电源、铝壳散热灯体、半球形的PC扩光灯罩、铝基板和成阵列分布并焊接在 铝基板上的LED光源,灯头通过灯头连接件与铝壳散热灯体的下端固定连接,驱动电源安 装在铝壳散热灯体内下端,PC扩光灯罩扣装在LED光源的铝基板上并固定在铝壳散热灯体 的上端,铝壳散热灯体内安装有位于铝基板下方的导热基座,导热基座一端与铝基板固定 连接,另一端与驱动电源固定连接。PC扩光罩上与铝壳散热灯体的连接处开有螺纹,铝壳散热灯体的上端内壁开有螺 纹凹槽,螺纹凹槽与PC扩光灯罩上的螺纹相吻合。灯头连接件、导热基座和PC扩光灯罩与铝壳散热灯体内壁的连接处均涂有高导 热硅脂层。PC扩光灯罩的透光率彡93%。本技术的有益效果是在LED光源与铝壳散热灯体之间设有一导热基座,且 连接处均涂有高导热硅脂层,散热效果尤佳,大功率LED被固定在铝基板上,能使LED光源 内部的热量能尽快被导出,以降低LED晶片的结温,从而提高LED灯的发光效率,进而延长 了 LED灯的寿命;所使用的半球形扩光灯罩,其透光效率高达93%以上,并能将LED点光源 发光转换成球面发光的效果,有效的解决了眩光,光影现象,增加了光的柔和度。附图说明图1是本技术的爆炸图。具体实施方式以下结合附图,对本技术做进一步说明。如图1所示,一种LED球泡灯,包括灯头1、灯头连接件2、驱动电源3、铝壳散热灯 体4、半球形的PC扩光灯罩5、铝基板6和成阵列分布并焊接在铝基板6上的LED光源7,灯 头1内壁设有螺旋状的螺纹与灯头连接件2相吻合固定,铝壳散热灯体4的下端用螺钉与 灯头连接件2的尾部连接固定,驱动电源3内置于由三个塑料隔离件组成特定尺寸的圆柱 体内,并装入铝壳散热灯体4内下端,PC扩光罩5上与铝壳散热灯体4的连接处开有螺纹, 铝壳散热灯体4的上端内壁开有螺纹凹槽,螺纹凹槽与PC扩光灯罩5上的螺纹相吻合,PC 扩光灯罩5扣装在LED光源7的铝基板6上,并扣押在铝壳散热灯体的螺纹凹槽上,铝壳散 热灯体4内安装有位于铝基板6下方的导热基座8,导热基座8 一端与铝基板6通过螺钉固 定连接,另一端与驱动电源3用螺钉固定连接。灯头连接件2、导热基座8和PC扩光灯罩5与铝壳散热灯体4内壁的连接处均涂 有高导热硅脂层,散热效果佳,能使LED光源内部的热量能尽快被导出,以降低LED晶片的 结温,从而提高LED灯的发光效率,进而延长了 LED灯的寿命。半球形的PC扩光灯罩5,其透光率高达93%以上,能将LED点光源发光转换成球 面发光的效果,有效的解决了眩光,光影现象,增加了光的柔和度。权利要求一种LED球泡灯,包括灯头(1)、灯头连接件(2)、驱动电源(3)、铝壳散热灯体(4)、半球形的PC扩光灯罩(5)、铝基板(6)和成阵列分布并焊接在铝基板(6)上的LED光源(7),灯头(1)通过灯头连接件(2)与铝壳散热灯体(4)的下端固定连接,驱动电源(3)安装在铝壳散热灯体(4)内下端,PC扩光灯罩(5)扣装在LED光源(7)的铝基板(6)上并固定在铝壳散热灯体(4)的上端,其特征在于铝壳散热灯体(4)内安装有位于铝基板(6)下方的导热基座(8),导热基座(8)一端与铝基板(6)固定连接,另一端与驱动电源(3)固定连接。2.根据权利要求1所述的LED球泡灯,其特征在于所述的PC扩光罩(5)上与铝壳散 热灯体(4)的连接处开有螺纹,铝壳散热灯体(4)的上端内壁开有螺纹凹槽,螺纹凹槽与PC 扩光灯罩(5)上的螺纹相吻合。3.根据权利要求1所述的LED球泡灯,其特征在于所述的灯头连接件(2)、导热基座(8)和PC扩光灯罩(5)与铝壳散热灯体(4)内壁的连接处均涂有高导热硅脂层。4.根据权利要求1所示的LED球泡灯,其特征在于所述的PC扩光灯罩(5)的透光率 彡 93%。专利摘要本技术涉及一种LED球泡灯。它包括灯头、灯头连接件、驱动电源、铝壳散热灯体、半球形的PC扩光灯罩、铝基板和成阵列分布并焊接在铝基板上的LED光源,灯头通过灯头连接件与铝壳散热灯体的下端固定连接,驱动电源安装在铝壳散热灯体内下端,PC扩光灯罩扣装在LED光源的铝基板上并固定在铝壳散热灯体的上端,铝壳散热灯体内安装有位于铝基板下方的导热基座,导热基座一端与铝基板固定连接,另一端与驱动电源固定连接。铝壳散热灯体内设有导热基座,连接处均涂有高导热硅脂层,散热效果好,发光效率高,延长了LED灯的寿命;半球形扩光灯罩的透光效率高达93%以上,有效的解决了眩光,光影现象,增加了光的柔和度。文档编号F21Y101/02GK201748205SQ20102026412公开日2011年2月16日 申请日期2010年7月20日 优先权日2010年7月20日专利技术者池春蕾, 汤丹英, 胡初平, 钱江涛 申请人:钱江涛;池春蕾;胡初平本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:钱江涛池春蕾胡初平汤丹英
申请(专利权)人:钱江涛池春蕾胡初平
类型:实用新型
国别省市:31

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