【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电路板制备领域，特别是涉及一种高导热电路板制备方法及高导热电路板。
技术介绍
1、印制电路板常用的散热设计一般为以下几种方法：一、通过在电路板上开设有高密集散热孔，但高密集散热孔效果不仅有限，而且也浪费钻孔空间，特别是会影响微型化电路板的布局；二、通过选用金属材质的基板进行散热，如铝基板，但是此设计存在成本较高、体积笨重且结构设计受限等问题；三、在基板上锣槽，并在槽内放置铜块，通过高导热性将热量快速散发出去，但此设计存在埋铜块区域溢胶或由于铜块硬度导致压合时板面平整性较差的问题。
2、为了解决电路板散热且避免上述问题，申请号为cn202310558233.2的中国专利公开了一种铜浆填孔的制作方法，包括以下步骤：在生产板的表面层叠铝片，且铝片上在对应生产板中需塞铜浆的金属化孔处进行开窗，作为第一开窗，第一开窗的尺寸比金属化孔的尺寸大；在生产板上表面的铝片外侧层叠工具板，且工具板上在对应生产板中需塞铜浆的金属化孔处进行开窗，作为第二开窗，第二开窗的尺寸比第一开窗的尺寸大，以形成阶梯槽；在阶梯槽中丝印铜浆并填满，再去掉工具板；对生产板进行压合，以将铜浆向下压入金属化孔内；去除铝片，并通过磨板将生产板中凸出板面的铜浆去除，完成铜浆填孔操作。
3、上述方法是在基板上开孔，并通过丝印塞孔方式将铜浆塞入孔内，使得电路板通过固化后的铜层进行散热。但是，在铜浆进入孔内时会产生气泡，气泡会影响固化后的铜层结构，进而影响电路板的性能；另一方面，针对于厚径比较大的电路板，即基板的厚度较高而孔径较小，采用丝印塞孔方式难以
4、因此，亟需一种避免气泡产生、散热较好且产品良率较高的电路板制备方法。
技术实现思路
1、本公开的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种避免气泡产生、散热性能较好且产品良率较高的高导热电路板制备方法及高导热电路板。
2、本公开的目的是通过以下技术方案来实现的：
3、一种高导热电路板制备方法，包括：
4、将多个芯板进行压合，以形成复合板；
5、对所述复合板进行钻孔操作，以使复合板形成有散热孔；
6、对所述复合板进行沉铜操作，以使所述散热孔金属化；
7、对所述散热孔进行多次真空注入铜浆操作，并对所述复合板进行烘烤操作，以使所述散热孔内形成铜层；
8、对所述复合板进行磨板操作，以去除所述散热孔表面的铜浆。
9、在其中一个实施例中，对所述散热孔进行多次真空注入铜浆操作，并对所述复合板进行烘烤操作具体包括以下步骤：
10、通过真空注液机对所述散热孔进行第一次注入铜浆，并对所述复合板进行第一次烘烤处理，以使所述散热孔内形成第一铜层；
11、通过真空注液机对所述散热孔进行第二次注入铜浆，并对所述复合板进行第二次烘烤处理，以使所述散热孔内形成第二铜层；
12、通过真空注液机对所述散热孔进行第三次注入铜浆，并对所述复合板进行第三次烘烤处理，以使所述散热孔内形成第三铜层，所述第一铜层、所述第二铜层及所述第三铜层顺序连接。
13、在其中一个实施例中，所述第一次注入铜浆温度为t1，所述第二次注入铜浆温度为t2，所述第三次注入铜浆温度为t3，其中250℃＞t1＞t2＞t3＞165℃。
14、在其中一个实施例中，所述第一次烘烤处理的温度为50℃-60℃，所述第一次烘烤处理的时间为3min-5min，以使所述第一铜层初步成型。
15、在其中一个实施例中，所述第二次烘烤处理的温度为50℃-60℃，所述第二次烘烤处理的时间为3min-5min，以使所述第二铜层初步成型。
16、在其中一个实施例中，所述第三次烘烤处理包括以下步骤:
17、预烘烤操作，通过烘箱对所述复合板进行预烘烤处理，所述预烘烤处理的温度为50℃-60℃，所述预烘烤处理的时间为10min-15min，以使第三铜层初步成型；
18、高温烘烤操作，通过烘箱对经过预烘烤处理后的所述复合板进行高温烘烤处理，所述高温烘烤处理的温度为220℃-230℃，所述高温烘烤处理的时间为0.5h-1h，以使所述第一铜层、所述第二铜层及所述第三铜层彻底成型。
19、在其中一个实施例中，对所述复合板进行磨板操作包括以下步骤：
20、将所述复合板放置于磨板装置；
21、对所述复合板的表面及所述散热孔的表面进行磨板处理，以去除所述复合板表面凝固的铜浆；
22、其中，所述磨板装置的磨刷滚轮为陶瓷磨刷滚轮。
23、在其中一个实施例中，将多个芯板进行压合，以形成复合板之前还包括以下步骤：
24、对板材进行开料处理，以形成相应尺寸的所述芯板；
25、对所述芯板进行内层蚀刻操作，以使所述芯板形成线路层。
26、在其中一个实施例中，对所述复合板进行磨板操作，以去除所述散热孔表面的铜浆之后还包括以下步骤：
27、外层蚀刻，以使所述复合板外层形成线路层；
28、图形电镀，对所述复合板外层的线路层进行镀锡操作。
29、一种高导热电路板，采用上述任一实施例所述的高导热电路板制备方法进行制备。
30、与现有技术相比，本公开至少具有以下优点：
31、上述高导热电路板制备方法，通过真空注液机对散热孔进行第一次注入铜浆，经过第一次烘烤处理后，第一铜层初步成型，此时对散热孔进行第二次注入铜浆，铜浆在散热孔内流延至第一铜层，第二次烘烤处理后第二铜层初步成型，此时再对散热孔进行第三次注入铜浆，铜浆流延至第二铜层，经过第三次烘烤处理后，第一铜层、第二铜层及第三铜层彻底成型，即通过真空注液机对散热孔进行多次注入铜浆，如此避免了铜浆在散热孔内形成气泡，使得铜浆固化后的铜层结构更为完整，进而使得电路板的散热性能更好。另一方面，对注入铜浆后的复合板进行磨板操作，以去除散热孔表面的铜浆，同时保证复合板的板厚均匀性，提高了产品良率。
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1.一种高导热电路板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述高导热电路板制备方法，其特征在于，对所述散热孔进行多次真空注入铜浆操作，并对所述复合板进行烘烤操作具体包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述高导热电路板制备方法，其特征在于，所述第一次注入铜浆温度为T1，所述第二次注入铜浆温度为T2，所述第三次注入铜浆温度为T3，其中250℃＞T1＞T2＞T3＞165℃。
4.根据权利要求2所述高导热电路板制备方法，其特征在于，所述第一次烘烤处理的温度为50℃-60℃，所述第一次烘烤处理的时间为3min-5min，以使所述第一铜层初步成型。
5.根据权利要求2所述高导热电路板制备方法，其特征在于，所述第二次烘烤处理的温度为50℃-60℃，所述第二次烘烤处理的时间为3min-5min，以使所述第二铜层初步成型。
6.根据权利要求2所述高导热电路板制备方法，其特征在于，所述第三次烘烤处理包括以下步骤:
7.根据权利要求1所述高导热电路板制备方法，其特征在于，对所述复合板进行磨板操作包括以下步骤：>
8.根据权利要求1所述高导热电路板制备方法，其特征在于，将多个芯板进行压合，以形成复合板之前还包括以下步骤：
9.根据权利要求1所述高导热电路板制备方法，其特征在于，对所述复合板进行磨板操作，以去除所述散热孔表面的铜浆之后还包括以下步骤：
10.一种高导热电路板，其特征在于，采用权利要求1至9中任一项所述的高导热电路板制备方法进行制备。
...【技术特征摘要】
1.一种高导热电路板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述高导热电路板制备方法，其特征在于，对所述散热孔进行多次真空注入铜浆操作，并对所述复合板进行烘烤操作具体包括以下步骤：
3.根据权利要求2所述高导热电路板制备方法，其特征在于，所述第一次注入铜浆温度为t1，所述第二次注入铜浆温度为t2，所述第三次注入铜浆温度为t3，其中250℃＞t1＞t2＞t3＞165℃。
4.根据权利要求2所述高导热电路板制备方法，其特征在于，所述第一次烘烤处理的温度为50℃-60℃，所述第一次烘烤处理的时间为3min-5min，以使所述第一铜层初步成型。
5.根据权利要求2所述高导热电路板制备方法，其特征在于，所述第二次烘烤处理...
【专利技术属性】
技术研发人员：周咏，王国庆，黎耀才，
申请(专利权)人：金禄电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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