【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装用环氧塑料块包装的，特别是一种半导体封装用环氧塑料块高效包装装置及方法。
技术介绍
1、半导体的封装是指将客户指定的半导体封装到环氧塑料块内，而后将半导体的引脚引伸到环氧塑料块的外部。其中，环氧塑料块的作用是给半导体提供足够的保护，并提供机械强度以支撑封装的引脚。现有的环氧塑料块的材料可以是甲酚-线型酚醛树脂、聚酰亚胺硅氧烷、聚二甲苯、硅氧烷等。环氧塑料块1为圆柱形状，其结构如图1~图2所示。
2、当车间内生产一批量的环氧塑料块后，工艺上要求将规定数量的环氧塑料块1先填装到长条形盒2内，而后将长条形盒2的左右端口用端盖3封堵住，以防止环氧塑料块从长条形盒2内脱出，从而最终完成规定数量的环氧塑料块1的包装，包装后的产品4的结构如图3~图4所示，包装后的产品4便于输送到客户手中。
3、在车间内，将环氧塑料块1进行包装的方法是：
4、s1、工人从料筐a内先取出一个如图5~图6所示的长条形盒2，将其平放在包装台上，以实现长条形盒2的上料；
5、s2、工人从料筐b内中取出规定数量的环氧塑料块1，而后将取出的环氧塑料块1从长条形盒2的一端口填装到其内；
6、s3、工人从料筐c内取出两个如图7~图8所示的端盖3，将两个端盖3分别嵌入到长条形盒2的左右端口内，从而完成了规定数量的环氧塑料块1的包装，包装后得到如图3~图4所示的产品4，其中，端盖3与长条形盒2的端口过盈配合；
7、s4、工人如此重复步骤s1~s3的操作多次，即可连续地实现多批次环氧塑料
8、然而，车间内的方法虽然能够实现环氧塑料块1的包装，但是在时间的操作中，仍然存在以下技术缺陷：
9、i、在步骤s1中，需要人工手动从料筐a内拿取一个长条形盒2，且在步骤s3中，需要人工从料筐c中拿取两个端盖3，整个操作都是由人工手动来完成，这不仅增加了工人的工作强度，而且还增加了环氧塑料块1的包装时间，进而降低了环氧塑料块1的包装效率。
10、ii、在步骤s2中，需要人工从料筐c中取出规定数量的环氧塑料块1，取出后，还需人工将规定数量的一个接一个的填装到长条形盒2内，整个操作过程无疑是增加了的包装时间，进一步的降低了环氧塑料块1的包装效率。
11、iii、在步骤s3中，工人先将一个端盖3嵌入到长条形盒2的左端口内，而后再将另一个端盖3嵌入到长条形盒2的右端口内，整个操作分为两个工序，这无疑是增加了环氧塑料块1的包装时间，进一步的降低了环氧塑料块1的包装效率。
12、因此，亟需一种极大减轻工人工作强度、缩短环氧塑料块包装时间、极大提高环氧塑料块包装效率的半导体封装用环氧塑料块高效包装装置及方法。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种极大减轻工人工作强度、缩短环氧塑料块包装时间、极大提高环氧塑料块包装效率的半导体封装用环氧塑料块高效包装装置及方法。
2、本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种半导体封装用环氧塑料块高效包装装置，它包括工作台，工作台的台面上从左往右顺次设置有用于输送长条形盒的输送机构、用于固定及顶升长条形盒的顶升机构、用于定量取出及推送规定数量环氧塑料块的取料机构，所述输送机构的正上方设置有用于向长条形盒的左端口内嵌入端盖的左嵌入机构，取料机构的正上方设置有用于向长条形盒的右端口内嵌入端盖的右嵌入机构；
3、所述顶升机构包括固设于工作台台面上的升降气缸、固设于升降气缸活塞杆作用端上的吸盘，吸盘与真空泵连接，吸盘的顶表面上焊接有槽钢，槽钢的长度与长条形盒的长度相等，槽钢凹槽的纵向宽度与长条形盒的纵向宽度相等，所述吸盘的顶表面上开设有多个连通槽钢凹槽的真空孔；
4、所述取料机构包括取料气缸和螺旋振动盘，螺旋振动盘设置于取料气缸的右侧，螺旋振动盘的出料口处固设有向左延伸的导向轨，取料气缸活塞杆的作用端上固设有取料壳，所述取料壳内腔的右端口与导向轨的左端口相对接，取料壳的底表面上固设有拦截气缸，拦截气缸活塞杆的作用端上固设有拦截板，拦截板将取料壳的左端口遮挡住，所述取料壳的底表面上固设有位于拦截气缸右侧的挡板，挡板的右端面与取料壳的右端面平齐；
5、所述左嵌入机构与右嵌入机构的结构相同，左嵌入机构包括固设于工作台台面上的支架，支架的平台的底表面上顺次固设有连接板、嵌入气缸和料筒，嵌入气缸和料筒均水平设置，嵌入气缸的活塞杆向左延伸于料筒的左侧，且延伸端上固设有固定板，固定板的端面上固设有沿轴向伸入于料筒内的压杆；
6、所述右嵌入机构的料筒的底表面上固设有用于推送规定数量环氧塑料块的推送气缸，推送气缸位于导向轨的正上方，推送气缸活塞杆的作用端上固设有与槽钢的凹槽左右相对立的右推板。
7、所述左嵌入机构的支架平台的顶表面上固设有下料气缸，下料气缸的活塞杆朝右设置。
8、所述左嵌入机构与右嵌入机构关于槽钢左右对称设置。
9、所述导向轨轨道的纵向宽度与环氧塑料块的直径相等。
10、所述取料壳内腔的水平长度与规定数量的环氧塑料块的总厚度相等，取料壳内腔的纵向宽度与环氧塑料块的直径相等。
11、所述输送机构包括固设于工作台台面上的料仓、固设于工作台底表面上的垂向气缸，所述料仓的内腔与长条形盒的外轮廓相配合，料仓的顶表面与槽钢凹槽的底表面相平齐，所述垂向气缸的活塞杆贯穿工作台且延伸于料仓内，活塞杆的作用端上固设有支撑板。
12、所述输送机构还包括固设于料仓左侧壁上用于推送长条形盒的水平气缸，水平气缸活塞杆的作用端上固设有与槽钢的凹槽相对立的左推板。
13、该装置还包括控制器，控制器与升降气缸、取料气缸、拦截气缸、推送气缸、下料气缸、垂向气缸、水平气缸经信号线电连接。
14、一种半导体封装用环氧塑料块高效包装方法，它包括以下步骤：
15、s1、端盖的预准备：工人在左嵌入机构的料筒内、从右往左预先排放多个端盖，并且确保最左侧的端盖靠在左嵌入机构的压杆上；工人在右嵌入机构的料筒内、从左往右预先排放多个端盖，并且确保最右侧的端盖靠在右嵌入机构的压杆上，从而实现了端盖的预准备；
16、s2、长条形盒的预准备：工人从上往下向输送机构的料仓的内腔中预先堆放多个长条形盒，确保最底层的长条形盒支撑在支撑板上，从而实现了长条形盒的预准备；
17、s3、工人将生产出来的环氧塑料块全部投放到螺旋振动盘的盘体内，而后打开螺旋振动盘，在螺旋振动盘的振动下，振动盘内的各个环氧塑料块依次运动到导向轨的轨道内，而后环氧塑料块进入到取料壳的内腔中，直到最首端的环氧塑料块被遮挡板挡住，由于取料壳内腔的水平长度与规定数量的环氧塑料块的总厚度相等，因而取料壳的内腔中刚好填装有规定数量的环氧塑料块；
18、s4、规定数量环氧塑料块的取料：控制取料气缸的活塞杆向上伸出，活塞杆带动取料壳向上运动，取料壳带动其内规定数量的环本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体封装用环氧塑料块高效包装装置，其特征在于：它包括工作台（5），工作台（5）的台面上从左往右顺次设置有用于输送长条形盒（2）的输送机构（6）、用于固定及顶升长条形盒（2）的顶升机构（7）、用于定量取出及推送规定数量环氧塑料块（1）的取料机构（8），所述输送机构（6）的正上方设置有用于向长条形盒（2）的左端口内嵌入端盖（3）的左嵌入机构（9），取料机构（8）的正上方设置有用于向长条形盒（2）的右端口内嵌入端盖（3）的右嵌入机构（10）；
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用环氧塑料块高效包装装置，其特征在于：所述左嵌入机构（9）的支架（23）平台（24）的顶表面上固设有下料气缸（31），下料气缸（31）的活塞杆朝右设置。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装用环氧塑料块高效包装装置，其特征在于：所述左嵌入机构（9）与右嵌入机构（10）关于槽钢（14）左右对称设置。
4.根据权利要求3所述的一种半导体封装用环氧塑料块高效包装装置，其特征在于：所述导向轨（18）轨道的纵向宽度与环氧塑料块（1）的直径相等。
5.根据权利要
6.根据权利要求5所述的一种半导体封装用环氧塑料块高效包装装置，其特征在于：所述输送机构（6）包括固设于工作台（5）台面上的料仓（32）、固设于工作台（5）底表面上的垂向气缸（33），所述料仓（32）的内腔与长条形盒（2）的外轮廓相配合，料仓（32）的顶表面与槽钢（14）凹槽的底表面相平齐，所述垂向气缸（33）的活塞杆贯穿工作台（5）且延伸于料仓（32）内，活塞杆的作用端上固设有支撑板（34）。
7.根据权利要求6所述的一种半导体封装用环氧塑料块高效包装装置，其特征在于：所述输送机构（6）还包括固设于料仓（32）左侧壁上用于推送长条形盒（2）的水平气缸（35），水平气缸（35）活塞杆的作用端上固设有与槽钢（14）的凹槽相对立的左推板（36）。
8.根据权利要求7所述的一种半导体封装用环氧塑料块高效包装装置，其特征在于：该装置还包括控制器，控制器与升降气缸（11）、取料气缸（16）、拦截气缸（20）、推送气缸（29）、下料气缸（31）、垂向气缸（33）、水平气缸（35）经信号线电连接。
9.一种半导体封装用环氧塑料块高效包装方法，采用权利要求8所述半导体封装用环氧塑料块高效包装装置，其特征在于：它包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种半导体封装用环氧塑料块高效包装装置，其特征在于：它包括工作台（5），工作台（5）的台面上从左往右顺次设置有用于输送长条形盒（2）的输送机构（6）、用于固定及顶升长条形盒（2）的顶升机构（7）、用于定量取出及推送规定数量环氧塑料块（1）的取料机构（8），所述输送机构（6）的正上方设置有用于向长条形盒（2）的左端口内嵌入端盖（3）的左嵌入机构（9），取料机构（8）的正上方设置有用于向长条形盒（2）的右端口内嵌入端盖（3）的右嵌入机构（10）；
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用环氧塑料块高效包装装置，其特征在于：所述左嵌入机构（9）的支架（23）平台（24）的顶表面上固设有下料气缸（31），下料气缸（31）的活塞杆朝右设置。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装用环氧塑料块高效包装装置，其特征在于：所述左嵌入机构（9）与右嵌入机构（10）关于槽钢（14）左右对称设置。
4.根据权利要求3所述的一种半导体封装用环氧塑料块高效包装装置，其特征在于：所述导向轨（18）轨道的纵向宽度与环氧塑料块（1）的直径相等。
5.根据权利要求4所述的一种半导体封装用环氧塑料块高效包装装置，其特征在于：所述取料壳（19）内腔的水平长度与规定数量的环氧塑料块（1）的总厚度相等，取...
【专利技术属性】
技术研发人员：常祥光，柏叶杰，谭文秀，
申请(专利权)人：四川美矽科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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