【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于蚀刻液，具体涉及一种铜蚀刻液。
技术介绍
1、随着社会进入全面信息时代，面板行业蓬勃发展，主流电视和显示器的需求不断增大，带动湿电子化学品行业快速增长。其中，铜蚀刻液具有蚀刻精细程度高、反应速度快、使用温度低、散热性好、抗电迁移性显著等优势。
2、铜蚀刻液的组成一般包括双氧水、无机酸或有机酸、添加剂等成分，在蚀刻过程中，会产生大量的铜离子，当铜离子浓度0-5000ppm时，蚀刻的稳定性效果值得信赖，而在铜离子浓度达到5000ppm及以上时，内部体系失衡，双氧水大量快速分解，会出现激烈反应乃至爆炸，严重影响了工业生产的连续性及安全性。
3、公开号为cn113718256a的中国专利文献公开了一种铜蚀刻液，按重量份计含有：有机酸1.0-8.0份；含有羧酸基团的胺类化合物0.1-4.0份；酰胺类表面活性剂0.001-1.0份；有机膦系化合物0.3-3.0份；过氧化氢1-10份；水70.0-99.0份。在一定的浓度范围内，有机酸、含有羧酸基团的胺类化合物、酰胺类表面活性剂、有机膦系化合物、过氧化氢以及水的复配，可以有效地将晶圆上的铜层去除；但是该蚀刻液在不断蚀刻铜层时，蚀刻液中铜离子的浓度不断升高，各组分平衡会发生改变，虽然有机膦系化合物用作过氧化氢稳定剂，抑制过氧化氢分解，延长蚀刻液的使用寿命，但是当铜离子的浓度过高时，该蚀刻液的安全性、稳定性依然会受到影响，因此铜蚀刻液的安全性、稳定性仍是一个巨大的现实问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的之一
2、为实现上述目的，本专利技术采用了以下技术方案：一种铜蚀刻液，包括如下重量百分比的原料：双氧水10-28％、双氧水稳定剂0.05-0.3％、缓蚀剂0.15-0.4％、螯合剂1-4％、ph调节剂0.3-1％、有机醇0.6-3％、有机碱0.15-0.75％、余量为水。
3、作为铜蚀刻液进一步的改进：
4、优选的，所述有机醇与有机碱的质量比为(3-6):1。
5、优选的，所述有机醇为山梨醇、1,4-环己烷二甲醇、乙二醇、甲基丙二醇、二乙二醇、芳樟醇和松油醇中两种以上的组合。
6、优选的，所述有机醇由质量比为(6-10):7:(1-2)的1,4-环己烷二甲醇、乙二醇和松油醇混合而得。
7、优选的，所述有机碱为四甲基氢氧化铵、四乙基氢氧化铵、四丙基氢氧化铵、四丁基氢氧化铵、苄基三甲基氢氧化铵中的一种或两种以上的组合。
8、优选的，所述双氧水稳定剂为聚氨基酸。
9、优选的，所述聚氨基酸为聚亮氨酸、聚天冬氨酸、聚赖氨酸、聚苏氨酸、聚半胱氨酸和聚谷氨酸中的一种或两种以上的组合。
10、优选的，所述缓蚀剂为5-甲基四氮唑、1-氨基四氮唑、5-疏基-1-甲基四唑和1-苯基-5-疏基四氮唑中的一种或两种以上的组合。
11、优选的，所述螯合剂为柠檬酸、琥珀酸、咖啡酸、植酸、二乙氨基乙醇和二乙烯三胺五甲叉膦酸中的一种或两种以上的组合。
12、优选的，所述ph调节剂为硝酸、氟化氢氨、磷酸和羧基乙酸中的一种或两种以上的组合。
13、本专利技术相比现有技术的有益效果在于：
14、1)本专利技术提供一种铜蚀刻液，组分包括双氧水、双氧水稳定剂、缓蚀剂、螯合剂、ph调节剂、有机醇、有机碱和水，该铜蚀刻液在铜离子浓度为5000-15000ppm时，铜蚀刻液依然表现出优异的稳定性和安全性，刻蚀效果显著，存放时间长，且按配方原料进行混合即得，适合工业化生产和使用。
15、2)本专利技术配方中的螯合剂，其配位原子可以快速、充分地与二价铜离子，以配位键的方式形成稳定的环状螯合物，减少游离的二价铜离子，进而避免铜离子促进双氧水分解，稳定蚀刻液的蚀刻速率，延长蚀刻液的使用寿命。
16、3)本专利技术配方中有机碱、有机醇也可以与铜蚀刻液中的铜离子反应，且有机醇和有机碱在酸性条件下反应生成盐类物质，进一步提高了铜蚀刻液的稳定性。其中，当有机醇和有机碱的质量比为(3-6):1时，整体的络合效果较佳，铜络合物的稳定性较好，从而提高了铜蚀刻液的稳定性。
17、4)当本专利技术配方中有机醇由质量比为(6-10):7:(1-2)的1,4-环己烷二甲醇、乙二醇、松油醇组成时，形成的有机醇中含有环状和双键结构，能够有效增加铜蚀刻液各组分之间的螯合作用，增强螯合剂与铜离子之间的螯合作用，进而提高铜络合物的稳定性。另外，有机醇还能够提高铜络合物的溶解性，对提高铜蚀刻液的安全性以及稳定性具有显著的效果。
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1.一种铜蚀刻液，其特征在于，包括如下重量百分比的原料：双氧水10-28％、双氧水稳定剂0.05-0.3％、缓蚀剂0.15-0.4％、螯合剂1-4％、pH调节剂0.3-1％、有机醇0.6-3％、有机碱0.15-0.75％、余量为水。
2.根据权利要求1所述的铜蚀刻液，其特征在于，所述有机醇与有机碱的质量比为(3-6):1。
3.根据权利要求1所述的铜蚀刻液，其特征在于，所述有机醇为山梨醇、1,4-环己烷二甲醇、乙二醇、甲基丙二醇、二乙二醇、芳樟醇和松油醇中两种以上的组合。
4.根据权利要求3所述的铜蚀刻液，其特征在于，所述有机醇由质量比为(6-10):7:(1-2)的1,4-环己烷二甲醇、乙二醇和松油醇混合而得。
5.根据权利要求1或2所述的铜蚀刻液，其特征在于，所述有机碱为四甲基氢氧化铵、四乙基氢氧化铵、四丙基氢氧化铵、四丁基氢氧化铵、苄基三甲基氢氧化铵中的一种或两种以上的组合。
6.根据权利要求1所述的铜蚀刻液，其特征在于，所述双氧水稳定剂为聚氨基酸。
7.根据权利要求6所述的铜蚀刻液，其特征在于，所述聚
8.根据权利要求1所述的铜蚀刻液，其特征在于，所述缓蚀剂为5-甲基四氮唑、1-氨基四氮唑、5-疏基-1-甲基四唑和1-苯基-5-疏基四氮唑中的一种或两种以上的组合。
9.根据权利要求1所述的铜蚀刻液，其特征在于，所述螯合剂为柠檬酸、琥珀酸、咖啡酸、植酸、二乙氨基乙醇和二乙烯三胺五甲叉膦酸中的一种或两种以上的组合。
10.根据权利要求1所述的铜蚀刻液，其特征在于，所述pH调节剂为硝酸、氟化氢氨、磷酸和羧基乙酸中的一种或两种以上的组合。
...【技术特征摘要】
1.一种铜蚀刻液，其特征在于，包括如下重量百分比的原料：双氧水10-28％、双氧水稳定剂0.05-0.3％、缓蚀剂0.15-0.4％、螯合剂1-4％、ph调节剂0.3-1％、有机醇0.6-3％、有机碱0.15-0.75％、余量为水。
2.根据权利要求1所述的铜蚀刻液，其特征在于，所述有机醇与有机碱的质量比为(3-6):1。
3.根据权利要求1所述的铜蚀刻液，其特征在于，所述有机醇为山梨醇、1,4-环己烷二甲醇、乙二醇、甲基丙二醇、二乙二醇、芳樟醇和松油醇中两种以上的组合。
4.根据权利要求3所述的铜蚀刻液，其特征在于，所述有机醇由质量比为(6-10):7:(1-2)的1,4-环己烷二甲醇、乙二醇和松油醇混合而得。
5.根据权利要求1或2所述的铜蚀刻液，其特征在于，所述有机碱为四甲基氢氧化铵、四乙基氢氧化铵、四丙基氢氧化铵、四...
【专利技术属性】
技术研发人员：张家明，王维康，何烨谦，黄德新，
申请(专利权)人：合肥中聚和成电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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