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【技术实现步骤摘要】
本申请涉及数控钻机,尤其涉及一种冷却系统及数控钻机。
技术介绍
1、印制电路板(printed circuit board,pcb)的钻孔是pcb加工过程中的核心工艺。pcb钻孔方法主要包括机械钻孔和激光钻孔,目前业界上90%以上的pcb钻孔加工都采用数控机床进行机械钻孔;因此数控机床钻孔是目前pcb精密钻孔加工的主流。
2、数控钻机以数控技术为基础,通过x、y、z三个坐标的协调运动,控制x、y轴快速准确地运动到钻孔工作台上的pcb板上的钻孔位置,由z轴执行机构进行钻孔操作,实现精密钻孔加工。但在实际的钻孔加工过程中,钻针高速旋转,使得钻针与pcb板之间产生高速摩擦,导致钻针和pcb板瞬间升温,超过pcb板能够耐受的温度,使得pcb板产生粘连现象,使得孔壁产生大量树脂残胶(钻针与pcb板之间的摩擦产生高温使得钻孔粉尘融化成胶状)难以去除,同时钻针上也因此被残胶附着,使得钻针失去钻孔切削的作用,容易造成断裂。
3、为此,相关技术中通过在操作台的pcb板下方放置冷却液,钻针钻穿板后接触到冷却液,由此给钻针冷却。然而,上述方法虽然可以达到冷却的目的,但是钻针带出的冷却液会污染pcb板,造成不可逆的后果,无法适用于高速高频的钻孔加工过程。
技术实现思路
1、鉴于上述问题,本申请实施例提供一种冷却系统及数控钻机,其不仅能够对钻针进行冷却,而且可避免污染pcb板,可适用于高速高频的钻孔加工过程。
2、为了实现上述目的,本申请实施例提供如下技术方案:
< ...【技术保护点】
1.一种冷却系统,用于对数控钻机的钻针进行冷却;其特征在于,所述冷却系统包括驱动泵、冷却介质源、导液管及热交换器;
2.根据权利要求1所述的冷却系统,其特征在于,所述冷却系统还包括控制单元及温度传感器;
3.根据权利要求2所述的冷却系统,其特征在于,所述冷却介质源配置为液氮装置;
4.根据权利要求3所述的冷却系统,其特征在于,所述数控钻机包括多个钻针;
5.根据权利要求4所述的冷却系统,其特征在于,多个所述热交换器串联于所述导液管上。
6.根据权利要求4所述的冷却系统,其特征在于,所述导液管包括多个分别与各所述热交换器连通的导液支路;
7.根据权利要求3所述的冷却系统,其特征在于,所述冷却系统还包括与所述控制单元信号连接的液位传感器及预警装置;
8.一种数控钻机,其特征在于,包括至少一个钻针、与所述钻针配合的钻夹及权利要求1至7中任一项所述的冷却系统;
9.根据权利要求8所述的数控钻机,其特征在于,所述数控钻机包括多个所述钻针;
10.根据权利要求8所述的数控钻机,其特征在
...【技术特征摘要】
1.一种冷却系统,用于对数控钻机的钻针进行冷却;其特征在于,所述冷却系统包括驱动泵、冷却介质源、导液管及热交换器;
2.根据权利要求1所述的冷却系统,其特征在于,所述冷却系统还包括控制单元及温度传感器;
3.根据权利要求2所述的冷却系统,其特征在于,所述冷却介质源配置为液氮装置;
4.根据权利要求3所述的冷却系统,其特征在于,所述数控钻机包括多个钻针;
5.根据权利要求4所述的冷却系统,其特征在于,多个所述热交换器串联于所述导液管上。
6.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙玉凯,曹磊磊,李晓,雷川,孙军,雷璐娟,徐竟成,杨剑,周斌,
申请(专利权)人:重庆方正高密电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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