【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光电，尤其涉及一种led灯珠封装分层的检测方法。
技术介绍
1、当前，现有的led灯珠常采用塑封非气密式封装，且led灯珠的外壳常采用环氧树脂材料制成。但是，由于环氧树脂材料具有吸湿性高的特性，其容易导致湿气容易通过外壳浸入led灯珠的内部，并造成led灯珠内部的膨胀应力增大，从而导致led灯珠的晶片与封装胶的接触面之间产生缝隙，即最终致使晶片与封装胶之间出现“封装分层”现象。
2、如图1与图2所示，当晶片与封装胶出现封装分层时，晶片向led灯珠的侧面发出的光线会在镜片与封装胶之间的缝隙中反复折射，其导致led灯珠的法向光强会增大，且发光角度减小，从而造成led灯珠的光性能不能满足应用需求。因此led灯珠需要进行封装分层检测，以筛除led灯珠中的分层不良品。
3、现有的led灯珠封装分层检测共有两种方法：
4、(1)利用超声波显微镜对led灯珠内部结构进行扫描，其利用不同材料对超声波的吸收、反射能力不同的原理，进而采集的反射能量信息或者相位信息的变化来检查led灯珠内部是否封装分层，该方法无需对led灯珠进行破坏性处理，但是由于led灯珠为非平面形状，超声波显微镜对非平面形状的图像获取相对困难，其导致该方法的可靠性相对较低；
5、(2)对led灯珠进行开封处理，再利用高倍数的电子显微镜观察检测晶体与封装胶之间是否存在分层缝隙，该检测方法的可靠性较高，但是其需要对led灯珠进行破坏性处理，导致该方法的操作步骤繁琐、检测效率低。
6、另外，上述现有的这两种检测
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种led灯珠封装分层的检测方法，以解决现有的led灯珠封装分层的检测方法可靠性低、检测步骤繁琐、检测效率低以及检测成本高的问题。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种led灯珠封装分层的检测方法，其包括以下步骤：
3、s1：对led灯珠的晶片进行目视检查，并在所述led灯珠未发光状态和发光状态下，分别判断所述led灯珠是否呈现未发光分层不良特征和发光分层不良特征；
4、s2：若所述led灯珠呈现未发光分层不良特征和/或发光分层不良特征，检测所述led灯珠的光电参数，判断所述led灯珠是否为分层不良品。
5、进一步的，在上述步骤s1中，所述未发光分层不良特征包括：所述led灯珠的晶片的上表面发黑且不透明。
6、进一步的，在上述步骤s1中，所述发光分层不良特征包括：所述led灯珠的晶片的侧面为最亮发光区域。
7、进一步的，在上述步骤s2中，所述led灯珠的光电参数包括：所述led灯珠的法向光强、所述led灯珠的发光角度。
8、进一步的，在上述步骤s2中，判断所述led灯珠是否为分层不良品，具体为：
9、判断所述led灯珠的法向光强是否符合预设法向光强合格要求；
10、判断所述led灯珠的发光角度是否符合预设发光角度合格要求；
11、若所述led灯珠的法向光强不符合预设法向光强合格要求，且所述led灯珠的发光角度不符合预设发光角度合格要求，则判断所述led灯珠为分层不良品。
12、进一步的，所述预设法向光强合格要求包括：所述led灯珠的法向光强与标准法向光强的差值不大于预设倍数的标准法向光强。
13、进一步的，所述预设倍数为0.10-0.35倍。
14、进一步的，所述预设发光角度合格要求包括：标准发光角度与所述led灯珠的发光角度的差值小于预设角度差值。
15、进一步的，所述预设角度差值为10-40度。
16、进一步的，在上述步骤s1中，对所述led灯珠的晶片进行目视检查，包括：采用显微镜对所述led灯珠的晶片进行目视检查。
17、本专利技术的有益效果在于：本专利技术所述的这种led灯珠封装分层的检测方法根据led灯珠发生封装分层后其晶片所呈现的分层不良特性与led灯珠的光电参数特性进行综合判断，其检测结果的可靠性高，并且该检测方法无需对led灯珠进行破坏性处理，其检测效率高、操作步骤简单；另外，应用本专利技术所述的这种检测方法无需应用超声波显微镜等贵重精密仪器，该检测方法还具有门槛低、检测成本低的优点。
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1.一种LED灯珠封装分层的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，在上述步骤S1中，所述未发光分层不良特征包括：所述LED灯珠的晶片的上表面发黑且不透明。
3.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，在上述步骤S1中，所述发光分层不良特征包括：所述LED灯珠的晶片的侧面为最亮发光区域。
4.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，在上述步骤S2中，所述LED灯珠的光电参数包括：所述LED灯珠的法向光强、所述LED灯珠的发光角度。
5.根据权利要求4所述的检测方法，其特征在于，在上述步骤S2中，判断所述LED灯珠是否为分层不良品，具体为：
6.根据权利要求5所述的检测方法，其特征在于，所述预设法向光强合格要求包括：所述LED灯珠的法向光强与标准法向光强的差值不大于预设倍数的标准法向光强。
7.根据权利要求6所述的检测方法，其特征在于，所述预设倍数为0.10-0.35倍。
8.根据权利要求5所述的检测方法，其特征在于，所述预设发光角度合格要求包括：标准
9.根据权利要求8所述的检测方法，其特征在于，所述预设角度差值为10-40度。
10.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，在上述步骤S1中，对所述LED灯珠的晶片进行目视检查，包括：采用显微镜对所述LED灯珠的晶片进行目视检查。
...【技术特征摘要】
1.一种led灯珠封装分层的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，在上述步骤s1中，所述未发光分层不良特征包括：所述led灯珠的晶片的上表面发黑且不透明。
3.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，在上述步骤s1中，所述发光分层不良特征包括：所述led灯珠的晶片的侧面为最亮发光区域。
4.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，在上述步骤s2中，所述led灯珠的光电参数包括：所述led灯珠的法向光强、所述led灯珠的发光角度。
5.根据权利要求4所述的检测方法，其特征在于，在上述步骤s2中，判断所述led灯珠是否为分层不良品，具体为：
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【专利技术属性】
技术研发人员：李漫铁，朱国忠，
申请(专利权)人：惠州雷曼光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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