【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子元件，具体涉及一种芯片生产用上料系统及其工作方法。
技术介绍
1、芯片生产过程中是采用治具对芯片基板进行承载和运输，治具首先放置在料仓中逐一推送至传送带上，传统的推送方式与治具齐平，导致治具在推出料仓时与料仓发生摩擦，导致治具被磨损，会影响后续芯片基板的运输和处理，并且随着设备长时间的工作用于推送治具的推动气缸的端部无法与治具对准，造成芯片基板推出效率下降。
2、因此，基于上述技术问题需要设计一种新的芯片生产用上料系统及其工作方法。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种芯片生产用上料系统及其工作方法。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种芯片生产用上料系统，包括：
3、搬运装置，所述搬运装置适于搬运料仓，料仓中堆叠放置有若干层用于承载芯片基板的治具；
4、推动装置，所述推动装置设置在所述搬运装置的一侧，所述推动装置适于将治具推出料仓；
5、运输装置，所述运输装置设置在所述搬运装置的另一侧，所述运输装置适于承载从料仓中推出的治具，并对治具进行运输。
6、进一步，所述推动装置包括：壳体、推动气缸和一对调整机构；
7、所述推动气缸设置在所述壳体内；
8、所述调整机构设置在所述壳体上，所述调整机构与所述推动气缸连接；
9、所述调整机构适于调整所述推动气缸的姿势；
10、所述壳体的顶面上设置有与调整机构对应的条形孔。
11、进
12、所述外套筒套设在所述推动气缸上；
13、所述内套筒的一端伸入所述外套筒中，所述内套筒的另一端穿过所述条形孔伸出所述壳体；
14、所述内套筒中设置有旋钮，所述旋钮与所述内套筒通过螺纹连接。
15、进一步，所述内套筒的外壁上设置第一限位环，所述第一限位环靠近所述内套筒的顶端设置，所述第一限位环的底面与所述壳体的顶面接触。
16、进一步，所述内套筒的侧壁上开设有若干通孔，所述通孔与所述条形孔的内壁对应；
17、所述通孔中设置有第一滑块和第二滑块；
18、所述第一滑块与所述第二滑块之间通过第一弹簧连接；
19、所述第一滑块部分位于所述内套筒内。
20、进一步，所述第一滑块的顶面开设有斜面；
21、所述旋钮的底端开设有与斜面对应的倒角。
22、进一步，所述外套筒的外壁上设置有凸块；
23、所述凸块的顶面开设有凹槽；
24、所述内套筒的一端伸入所述凹槽中；
25、所述内套筒的外壁上设置有环体，所述环体位于所述凹槽内；
26、所述环体的底面与所述凹槽的内顶面之间通过第二弹簧连接。
27、进一步，所述搬运装置包括：立架、升降机构、第一运输机构和第二运输机构；
28、所述升降机构设置在所述立架上；
29、所述第一运输机构设置在所述立架上；
30、所述第二运输机构设置在所述立架上；
31、所述第一运输机构设置在所述第二运输机构的上方；
32、所述第一运输机构适于运输放置有治具的料仓至所述升降机构；
33、所述升降机构适于带动所述料仓下降；
34、所述壳体与所述立架连接，并且所述壳体设置在所述升降机构的一侧；
35、所述推动气缸适于将所述料仓中的治具推送至所述运输装置上；
36、所述升降机构适于带动料仓与所述第二运输机构对齐，通过第二运输机构将料仓送出。
37、进一步，所述升降机构包括：丝杆、升降块、导向柱和若干第一传送带；
38、所述丝杆竖直设置在所述立架上；
39、所述导向柱竖直设置在所述立架上，并且所述导向柱设置在所述丝杆两侧；
40、所述升降块设置在所述丝杆上，并且所述升降块与所述导向柱滑动连接；
41、所述第一传送带平行设置在所述升降块上。
42、进一步，所述第一运输机构包括：第一平台和若干第二传送带；
43、所述第一平台设置在所述立架上；
44、所述第二传送带平行设置在所述第一平台上，所述第二传送带与所述第一传送带平行设置。
45、进一步，所述第二运输机构包括：第二平台和若干第三传送带；
46、所述第二平台设置在所述立架上，所述第二平台设置在所述第一平台下方；
47、所述第三传送带平行设置在所述第二平台上，所述第三传送带与所述第一传送带平行设置。
48、进一步，所述运输装置包括：支撑台、第四传送带和第五传送带；
49、所述支撑台设置在所述立架上，所述支撑台设置在所述升降机构的另一侧；
50、所述第四传送带和第五传送带设置在所述支撑台上，所述第五传送带与所述支撑台滑动连接；
51、所述第四传送带与所述第五传送带平行设置；
52、所述第四传送带与所述第五传送与所述第一传送带垂直；
53、所述第四传送带上设置有若干导向杆；
54、所述第五传送带滑动设置在所述导向杆上；
55、所述第四传送带和所述第五传送带靠近所述升降机构的一端均设置有过渡块；
56、所述第四传送带与所述第五传送带的顶面上方均设置有限位板。
57、另一方面，本专利技术还提供一种上述的芯片生产用上料系统采用的工作方法，包括：
58、通过搬运装置搬运料仓，料仓中堆叠放置有若干层用于承载芯片基板的治具；
59、通过推动装置将治具推出料仓；
60、通过运输装置承载从料仓中推出的治具，并对治具进行运输。
61、本专利技术的有益效果是，本专利技术通过搬运装置，所述搬运装置适于搬运料仓，料仓中堆叠放置有若干层用于承载芯片基板的治具；推动装置，所述推动装置设置在所述搬运装置的一侧，所述推动装置适于将治具推出料仓；运输装置，所述运输装置设置在所述搬运装置的另一侧，所述运输装置适于承载从料仓中推出的治具，并对治具进行运输；实现了在治具运输过程中减少治具与料仓的摩擦，避免治具的磨损，并且确保治具的推出效率。
62、本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
63、为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片生产用上料系统，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片生产用上料系统，其特征在于：
3.如权利要求2所述的芯片生产用上料系统，其特征在于：
4.如权利要求3所述的芯片生产用上料系统，其特征在于：
5.如权利要求4所述的芯片生产用上料系统，其特征在于：
6.如权利要求5所述的芯片生产用上料系统，其特征在于：
7.如权利要求6所述的芯片生产用上料系统，其特征在于：
8.如权利要求7所述的芯片生产用上料系统，其特征在于：
9.如权利要求8所述的芯片生产用上料系统，其特征在于：
10.如权利要求9所述的芯片生产用上料系统，其特征在于：
11.如权利要求10所述的芯片生产用上料系统，其特征在于：
12.一种如权利要求1所述的芯片生产用上料系统采用的工作方法，其特征在于，包括：
【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用上料系统，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的芯片生产用上料系统，其特征在于：
3.如权利要求2所述的芯片生产用上料系统，其特征在于：
4.如权利要求3所述的芯片生产用上料系统，其特征在于：
5.如权利要求4所述的芯片生产用上料系统，其特征在于：
6.如权利要求5所述的芯片生产用上料系统，其特征在于：
7.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：卓建方，宋见，丁国伟，
申请(专利权)人：苏州锐杰微科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：
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