【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆打磨，具体涉及一种晶圆减薄打磨装置。
技术介绍
1、晶片时led灯中一个重要组件，但是精灵在生产过程中有极其严格的要求，如型号大小、厚度等，尤其是在厚度方面更是要求严格。
2、在对比文件“cn106239311a一种晶片研磨减薄装置”的说明书中提及“所述工作台设有固定座，所述固定座设有固定卡槽，所述工作台设有移动槽，所述移动槽设有移动支架，所述移动支架设有旋转轴，所述移动支架设有机械臂，所述机械臂一端连接旋转轴，所述机械臂另一端设有电机，所述电机设有砂轮轴，所述砂轮轴连接有砂轮”，但是对比文件中的晶片研磨减薄装置并不可稳固不同尺寸的晶片工件，导致打磨时容易移动，影响打磨稳定进行，并不方便实用。
技术实现思路
1、为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种晶圆减薄打磨装置，以解决对比文件中的晶片研磨减薄装置并不可稳固不同尺寸的晶片工件，导致打磨时容易移动，影响打磨稳定进行，并不方便实用的问题。
2、为实现上述目的，提供一种晶圆减薄打磨装置，包括底板、支撑架、转盘和打磨机构，所述底板的上端面中心固定有安装座，且安装座上安装有第一电机，第一电机外套置有防护罩，所述第一电机的上端设置有第一转轴，且第一转轴的上端固定在转盘的下部中心，所述底板的上端面左右两端均固定有支撑架，且支撑架的上部内侧设置有第一直线滑轨，并且两边的两组第一直线滑轨之间滑动连接有打磨机构。
3、进一步的，所述支撑架的中部设置有固定块,固定块内安装有第二电机，且第二电机的上端设
4、进一步的，所述转盘的上端面中心设置有置物台,且转盘的上端面左右两部均开设有上凹槽,并且上凹槽内设置有第二直线滑轨，同时左侧的第二直线滑轨上滑动连接有左夹持结构，右侧的第二直线滑轨上滑动连接有右夹持结构。
5、进一步的，所述左夹持结构的下端设置有第二滑块,第二滑块的上端安装有多组第一伸缩气缸，且第一伸缩气缸的上端固定在上固定板下，上固定板的右部固定有连接杆，并且连接杆的前端固定在夹持板，夹持板的夹持面均设置有防滑内衬。
6、进一步的，所述左夹持结构和右夹持结构关于转盘的中心线呈左右对称，且右夹持结构与左夹持结构的结构设置相同。
7、进一步的，所述打磨机构的中部设置有防护套,防护套内安装有第三电机，且打磨机构的左右两部均设置有外侧板,外侧板的外端设置有第一滑块，并且第一滑块滑动连接在同侧的第一直线滑轨上，且第三电机的下端设置有第二转轴,第二转轴的下端设置有打磨石。
8、本技术的有益效果在于：
9、1.本技术中支撑架的设置是方便通过第二电机顺时针转动丝杆，带动第一滑块笔直上移，在第二电机逆时针转动丝杆时会带动第一滑块笔直下移，方便灵活控制打磨机构上下移动活动；打磨机构的中部设置有防护套,防护套内安装有第三电机，且打磨机构的左右两部均设置有外侧板,外侧板的外端设置有第一滑块，并且第一滑块滑动连接在同侧的第一直线滑轨上，且第三电机的下端设置有第二转轴,第二转轴的下端设置有打磨石。
10、2.本技术通过下方的第一电机转动第一转轴会带动转盘进行旋转，以便进行旋转变动工件打磨区域，同时转盘上所设置的左夹持结构和右夹持结构可分别在两边的第二直线滑轨上滑动连接，可灵活夹持不同尺寸的工件，更方便实用。
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1.一种晶圆减薄打磨装置，包括底板(1)、支撑架(2)、转盘(3)和打磨机构(4)，其特征在于：所述底板(1)的上端面中心固定有安装座(10)，且安装座(10)上安装有第一电机(11)，第一电机(11)外套置有防护罩(13)，所述第一电机(11)的上端设置有第一转轴(12)，且第一转轴(12)的上端固定在转盘(3)的下部中心，所述底板(1)的上端面左右两端均固定有支撑架(2)，且支撑架(2)的上部内侧设置有第一直线滑轨(23)，并且两边的两组第一直线滑轨(23)之间滑动连接有打磨机构(4)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄打磨装置，其特征在于，所述支撑架(2)的中部设置有固定块(20),固定块(20)内安装有第二电机(21)，且第二电机(21)的上端设置有丝杆(22),丝杆(22)的上端转动连接在支撑架(2)的顶部下侧，并且丝杆(22)为转动结构。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄打磨装置，其特征在于，所述转盘(3)的上端面中心设置有置物台(30),且转盘(3)的上端面左右两部均开设有上凹槽(32),并且上凹槽(32)内设置有第二直线滑轨(31)
4.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄打磨装置，其特征在于，所述左夹持结构(5)的下端设置有第二滑块(50),第二滑块(50)的上端安装有多组第一伸缩气缸(51)，且第一伸缩气缸(51)的上端固定在上固定板(52)下，上固定板(52)的右部固定有连接杆(53)，并且连接杆(53)的前端固定在夹持板(54)，夹持板(54)的夹持面均设置有防滑内衬(55)。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆减薄打磨装置，其特征在于，所述左夹持结构(5)和右夹持结构(6)关于转盘(3)的中心线呈左右对称，且右夹持结构(6)与左夹持结构(5)的结构设置相同。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄打磨装置，其特征在于，所述打磨机构(4)的中部设置有防护套(40),防护套(40)内安装有第三电机(41)，且打磨机构(4)的左右两部均设置有外侧板(42),外侧板(42)的外端设置有第一滑块(43)，并且第一滑块(43)滑动连接在同侧的第一直线滑轨(23)上，且第三电机(41)的下端设置有第二转轴(44),第二转轴(44)的下端设置有打磨石(45)。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆减薄打磨装置，包括底板(1)、支撑架(2)、转盘(3)和打磨机构(4)，其特征在于：所述底板(1)的上端面中心固定有安装座(10)，且安装座(10)上安装有第一电机(11)，第一电机(11)外套置有防护罩(13)，所述第一电机(11)的上端设置有第一转轴(12)，且第一转轴(12)的上端固定在转盘(3)的下部中心，所述底板(1)的上端面左右两端均固定有支撑架(2)，且支撑架(2)的上部内侧设置有第一直线滑轨(23)，并且两边的两组第一直线滑轨(23)之间滑动连接有打磨机构(4)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄打磨装置，其特征在于，所述支撑架(2)的中部设置有固定块(20),固定块(20)内安装有第二电机(21)，且第二电机(21)的上端设置有丝杆(22),丝杆(22)的上端转动连接在支撑架(2)的顶部下侧，并且丝杆(22)为转动结构。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆减薄打磨装置，其特征在于，所述转盘(3)的上端面中心设置有置物台(30),且转盘(3)的上端面左右两部均开设有上凹槽(32),并且上凹槽(32)内设置有第二直线滑轨(31)，同时左侧的第二直线滑轨(31)上滑动连接有左...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐晶骥，刘美交，
申请(专利权)人：江苏东煦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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