【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及研磨，特别是涉及一种研磨设备及其研磨方法。
技术介绍
1、随着芯片特征尺寸不断微缩化，集成电路为了延续摩尔定律，先进封装及异构集成不断创新，采用cowos、emib、info及其他sip等方式进行集成封装，封装后芯片面积从单颗芯片向多颗芯片面积集成，且厚度也从单颗芯片厚度变成数倍芯片厚度。这种集成封装和异构集成封装无疑给半导体发展提供了高效、便捷的新发展路径。然而，封装复杂程度增加和工艺成熟度低等问题会增加失效风险，破坏性物理分析和失效分析等手段在可靠性提升方面应用变得愈发重要。
2、先进制程和先进封装芯片中，存在着不同材料的硬度和弹性模量差异较大，且轻薄化的芯片则在固封镶嵌环节受到应力而导致翘曲分层。现有技术中的机械研磨抛光设备采用待研磨面与研磨盘面相接触，进行相对运动来研磨抛光。研磨前，先将待制样芯片固封或镶嵌于环氧塑封料中，形成一个方便夹持或手扶的块体状样品，然后让块体样品平面与研磨机转盘形成面对面接触，转盘上砂纸和抛光布对含芯片块体进行机械削减研磨工作。先进制程芯片截面样品制备中，还需要对芯片进行封装机械开封，达到表面金属封盖与基板分离作用；以及封装基板减薄工作，以达到封装和芯片分开制样的方法减少不同材料在制样过程中对芯片的影响。因此，现有技术中的机械研磨抛光设备精密度相对较低且制样周期较长，研磨过程中容易造成不必要的制样缺陷或二次损伤，给后期观察造成干扰和误判。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对现有技术中的机械研磨抛光设备精密度相对较低且制样
2、其技术方案如下：
3、一方面，提供了一种研磨设备，包括：
4、研磨机构，所述研磨机构包括第一驱动组件及研磨带，所述第一驱动组件与所述研磨带传动配合；及
5、驱动机构，所述驱动机构包括第二驱动组件及放样件，所述放样件用于固定样品，所述第二驱动组件与所述放样件传动配合，使得所述研磨带能够与所述放样件上的所述样品呈线接触并进行研磨。
6、下面进一步对技术方案进行说明：
7、在其中一个实施例中，与所述样品接触的所述研磨带的移动方向和所述放样件的移动方向相反。
8、在其中一个实施例中，所述驱动机构还包括连接件，所述第二驱动组件与所述连接件传动连接，所述连接件与所述放样件可拆卸连接。
9、在其中一个实施例中，所述第一驱动组件包括设有第一输出轴的第一电机、主动轮及研磨轮，所述第一输出轴与所述主动轮传动连接，所述研磨带套设于所述主动轮的外侧壁及所述研磨轮的外侧壁。
10、在其中一个实施例中，所述研磨轮至少为一个，所述第二驱动组件及所述放样件均为至少为一个，各个所述研磨轮与各个所述第二驱动组件及各个所述放样件对应设置，所述研磨带套设于各个所述研磨轮的外侧壁，使得所述研磨带能够与各个所述放样件上的所述样品均呈线接触并进行研磨。
11、在其中一个实施例中，所述第一驱动组件还包括传动轮及张紧轮，所述传动轮的外侧壁及所述张紧轮的外侧壁均与所述研磨带张紧配合。
12、在其中一个实施例中，所述研磨设备还包括设有平面的基座，所述主动轮、所述研磨轮、所述传动轮及所述张紧轮均安装于所述平面，所述主动轮的中心轴线、所述研磨轮的中心轴线、所述传动轮的中心轴线及所述张紧轮的中心轴线均与所述平面垂直设置。
13、在其中一个实施例中，所述第一驱动组件还包括第一导轨，所述传动轮安装于所述第一导轨上，使得所述研磨带的张紧度可调；
14、和/或，所述第一驱动组件还包括第二导轨，所述张紧轮安装于所述第二导轨上，使得所述研磨带的张紧度可调。
15、在其中一个实施例中，所述研磨设备还包括两个分隔件，两个所述分隔件间隔设置于研磨轮的两侧，并均位于所述研磨带与所述放样件之间。
16、另一方面，提供了一种研磨方法，应用于所述的研磨设备，包括：
17、将样品固定在放样件上，并根据所述样品需要研磨的位置选择研磨带后，启动第一驱动组件及第二驱动组件，使得所述研磨带与所述样品呈线接触并进行第一次研磨；
18、当所述样品完成第一次研磨后，更换所述研磨带以对所述样品进行第二次研磨及抛光。
19、与现有技术中的机械研磨抛光设备相比而言，本申请中的研磨设备及其研磨方法至少具有以下几个优点：1、减少固封环节，消除固封环节对样品制样效果的影响，提高研磨设备的研磨效果及研磨效率。2、与所述样品接触的所述研磨带的移动方向与样品的研磨面保持平行，且研磨带与样品呈线接触，减小研磨过程中碎屑对样品制样效果的影响，提高研磨设备的研磨效果。3、研磨带与样品同步运动，减少样品中不同材料界面间的研磨应力，且通过样品的线性运动形成制样界面，不同材料界面的研磨路径及时间保持一致，避免离心力引起的研磨带偏移，进而导致样品的制样界面不在一个平面内的问题，提高研磨设备的可靠性及稳定性。
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1.一种研磨设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的研磨设备，其特征在于，与所述样品接触的所述研磨带的移动方向和所述放样件的移动方向相反。
3.根据权利要求1所述的研磨设备，其特征在于，所述驱动机构还包括连接件，所述第二驱动组件与所述连接件传动连接，所述连接件与所述放样件可拆卸连接。
4.根据权利要求1至3任一项所述的研磨设备，其特征在于，所述第一驱动组件包括设有第一输出轴的第一电机、主动轮及研磨轮，所述第一输出轴与所述主动轮传动连接，所述研磨带套设于所述主动轮的外侧壁及所述研磨轮的外侧壁。
5.根据权利要求4所述的研磨设备，其特征在于，所述研磨轮至少为一个，所述第二驱动组件及所述放样件均为至少为一个，各个所述研磨轮与各个所述第二驱动组件及各个所述放样件对应设置，所述研磨带套设于各个所述研磨轮的外侧壁，使得所述研磨带能够与各个所述放样件上的所述样品均呈线接触并进行研磨。
6.根据权利要求4所述的研磨设备，其特征在于，所述第一驱动组件还包括传动轮及张紧轮，所述传动轮的外侧壁及所述张紧轮的外侧壁均与所述研磨带张紧配
7.根据权利要求6所述的研磨设备，其特征在于，所述研磨设备还包括设有平面的基座，所述主动轮、所述研磨轮、所述传动轮及所述张紧轮均安装于所述平面，所述主动轮的中心轴线、所述研磨轮的中心轴线、所述传动轮的中心轴线及所述张紧轮的中心轴线均与所述平面垂直设置。
8.根据权利要求6所述的研磨设备，其特征在于，所述第一驱动组件还包括第一导轨，所述传动轮安装于所述第一导轨上，使得所述研磨带的张紧度可调；
9.根据权利要求4所述的研磨设备，其特征在于，所述研磨设备还包括两个分隔件，两个所述分隔件间隔设置于研磨轮的两侧，并均位于所述研磨带与所述放样件之间。
10.一种研磨方法，应用于如权利要求1至9任一项所述的研磨设备，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种研磨设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的研磨设备，其特征在于，与所述样品接触的所述研磨带的移动方向和所述放样件的移动方向相反。
3.根据权利要求1所述的研磨设备，其特征在于，所述驱动机构还包括连接件，所述第二驱动组件与所述连接件传动连接，所述连接件与所述放样件可拆卸连接。
4.根据权利要求1至3任一项所述的研磨设备，其特征在于，所述第一驱动组件包括设有第一输出轴的第一电机、主动轮及研磨轮，所述第一输出轴与所述主动轮传动连接，所述研磨带套设于所述主动轮的外侧壁及所述研磨轮的外侧壁。
5.根据权利要求4所述的研磨设备，其特征在于，所述研磨轮至少为一个，所述第二驱动组件及所述放样件均为至少为一个，各个所述研磨轮与各个所述第二驱动组件及各个所述放样件对应设置，所述研磨带套设于各个所述研磨轮的外侧壁，使得所述研磨带能够与各个所述放样件上的所述样品均呈线接触并进行研磨。...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜伟平，李潮，武慧薇，林俊威，邝贤军，吴谋智，许洁璇，麦伟乐，
申请(专利权)人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室，
类型：发明
国别省市：
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