一种路面状况传感器及其封装组件外形与外壳制造技术

本实用新型专利技术涉及一种路面状况传感器及其封装组件外形与外壳，一种路面状况传感器，包括外壳和传感器封装组件，外壳上表面设有供传感器封装组件装入的开口，外壳中具有与所述开口相通的容纳传感器封装组件的空腔，空腔与传感器封装组件的配合面为圆锥面。采用锥形的配合面，不仅改善了传感器封装组件与外壳之间的密封问题。还方便了传感器封装组件与外壳之间的安装、拆卸。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机械设计领域，特别是一种路面状况传感器。
技术介绍
路面状况传感器中，外壳和传感器封装组件多采用直上直下的配合方式，即配合 面为圆柱面，安装时即使将配合面涂满密封胶后，在密封胶凝固时无法避免气泡的产生，导 致密封失败。
技术实现思路
本技术的目的提供一种路面状况传感器及其封装组件外形与外壳，用以解决 传统路面状况传感器外壳和传感器封装组件配合密封的问题。为实现上述目的，本技术的一种方案是一种路面状况传感器，包括外壳和传 感器封装组件，外壳上表面设有供传感器封装组件装入的开口，外壳中具有与所述开口相 通的容纳传感器封装组件的空腔，空腔与传感器封装组件的配合面为圆锥面。传感器封装组件外形呈截头倒圆锥形，所述空腔为锥形空腔，锥形空腔收口处周 围的外壳内表面设有一环形凸沿；传感器封装组件下端设有一个用于与所述凸沿所围的通 孔定位插配的圆柱凸台。所述传感器封装组件与凸沿上设有相对应的用于固定传感器封装 组件和外壳的连接孔。所述传感器封装组件由上盖和底座构成，上盖下端设有一个用于容 纳底座的盲孔；底座配合上盖的上端面上设有用于放置传感器的凹槽，凹槽底部均设有用 于进出电线的通孔。本技术的另一种方案是一种路面状况传感器的封装组件，封装组件用于与 一外壳相配合的周向外表面为截头锥面。封装组件的下端设有一个圆柱凸台。本技术的另一种方案是一种路面状况传感器的外壳，外壳上表面设有供传 感器封装组件装入的开口，外壳中具有与所述开口相通的容纳传感器封装组件的空腔，用 于与传感器封装组件配合的空腔周围的外壳内表面为圆锥面。所述空腔为锥形空腔，锥形空腔收口处周围的外壳内表面上设有一环形凸沿。所 述凸沿上设有相对应的用于固定传感器封装组件和外壳的连接孔。所述传感器封装组件由 上盖和底座构成，上盖下端设有一个用于容纳底座的盲孔；底座配合上盖的上端面上设有 用于放置传感器的凹槽，凹槽底部均设有用于进出电线的通孔由于传感器封装组件与外壳的接触面采用倒圆锥面的设计，很好地改善了传感器 封装组件与外壳之间的密封问题；同时，更加方便了传感器封装组件与外壳之间的安装、拆 卸；而且圆锥面具有的斜度，可有效防止产品在使用中出现受力过载产生的应力集中，能更 好的保护内部器件。附图说明图1是传感器封装组件与外壳分离的立体图；图2是传感器封装组件分离的立体图(俯视)；图3是传感器封装组件分离的立体图(仰视)；图4是传感器封装组件与外壳装配后的纵切面图。具体实施方式实施例1如图1，本技术的路面状况传感器，包括传感器封装组件1和外壳2，外壳2上 表面设有供传感器封装组件1装入的开口，外壳中具有与所述开口相通的容纳传感器封装 组件的空腔；传感器封装组件1外形呈截头倒圆锥形，外壳2的空腔为锥形空腔，锥形空腔 收口处周围的外壳2内表面设有一环形凸沿40 ；环形凸沿40上部的空腔内壁50是与传感 器封装组件外壁30配合的锥面。传感器封装组件1呈截头倒圆锥形，能够在与与外壳2插 配时起紧密配合作用。外壳侧面还设有三个用于安装密封过线器的与所述外壳内空腔底部 相通的螺纹孔60。图4是路面状况传感器配合装配后的纵切面图，传感器封装组件1下端，有一个凸 台21，在传感器封装组件1向下嵌入外壳2时，凸沿40挡住传感器封装组件1下端面而令 凸台21穿过，环形凸沿40卡紧凸台21。环形凸沿40上设有连接孔，与传感器封装组件1 的环台15上的连接孔11对应，用来固定传感器封装组件1与外壳2。传感器封装组件1，如图2、图3所示，由上盖10和底座20构成，上盖10是一个壳 体，上端面为圆形，上盖10下端设有一个用于容纳底座20的盲孔14，盲孔14四周设一环 台15 ；底座20为一圆柱体，与上盖10配合的上端面上有用于放置传感器的凹槽(22，23)， 凹槽底部均设有用于进出电线的通孔25，三个通孔25直径不同。实施例2本技术的路面状况传感器的封装组件，如图1，封装组件1用于与一外壳2相 配合的周向外表面为截头锥面。如图4所示，传感器封装组件1下端面上有一个凸台21，在 传感器封装组件1向下嵌入外壳2时，起紧密配合作用。实施例3本技术的路面状况传感器的外壳，如图1，外壳2上表面设有供传感器封装组 件1装入的开口，外壳中具有与所述开口相通的容纳传感器封装组件的空腔；传感器封装 组件1外形呈截头倒圆锥形，外壳2的空腔为锥形空腔，锥形空腔收口处周围的外壳2内表 面设有一环形凸沿40 ；环形凸沿40上部的空腔内壁50是与传感器封装组件外壁30配合的 锥面。传感器封装组件1呈截头倒圆锥形，能够在与与外壳2插配时起紧密配合作用。外 壳侧面还设有三个用于安装密封过线器的与所述外壳内空腔底部相通的螺纹孔60。图4是路面状况传感器配合装配后的纵切面图，传感器封装组件1下端，有一个凸 台21，在传感器封装组件1向下嵌入外壳2时，凸沿40挡住传感器封装组件1下端面而令 凸台21穿过，环形凸沿40卡紧凸台21。环形凸沿40上设有连接孔，与传感器封装组件1 的环台15上的连接孔11对应，用来固定传感器封装组件1与外壳2。传感器封装组件1，如图2、图3所示，由上盖10和底座20构成，上盖10是一个壳 体，上端面为圆形，上盖10下端设有一个用于容纳底座20的盲孔14，盲孔14四周设一环 台15 ；底座20为一圆柱体，与上盖10配合的上端面上有用于放置传感器的凹槽(22，23)，4凹槽底部均设有用于进出电线的通孔25，三个通孔25直径不同。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种路面状况传感器，包括外壳和传感器封装组件，外壳上表面设有供传感器封装组件装入的开口，外壳中具有与所述开口相通的容纳传感器封装组件的空腔，其特征在于，空腔与传感器封装组件的配合面为圆锥面。

【技术特征摘要】
一种路面状况传感器，包括外壳和传感器封装组件，外壳上表面设有供传感器封装组件装入的开口，外壳中具有与所述开口相通的容纳传感器封装组件的空腔，其特征在于，空腔与传感器封装组件的配合面为圆锥面。2.根据权利要求1所述的一种路面状况传感器，其特征在于，传感器封装组件外形呈 截头倒圆锥形，所述空腔为锥形空腔，锥形空腔收口处周围的外壳内表面设有一环形凸沿； 传感器封装组件下端设有一个用于与所述凸沿所围的通孔定位插配的圆柱凸台。3.根据权利要求2所述的一种路面状况传感器，其特征在于，所述传感器封装组件与 凸沿上设有相对应的用于固定传感器封装组件和外壳的连接孔。4.根据权利要求1-3中任一项所述的一种路面状况传感器，其特征在于，所述传感器 封装组件由上盖和底座构成，上盖下端设有一个用于容纳底座的盲孔；底座配合上盖的上 端面上设有用于放置传感器的凹槽，凹槽底部均设有用于进出电线的通孔。5.一种路面状况传感器的封装组件，其特征在于，封装组...

【专利技术属性】
技术研发人员：王璐，佟增亮，蔡春献，周跃峰，张一楠，张庆，周锋，殷刚毅，
申请(专利权)人：凯迈洛阳测控有限公司，
类型：实用新型
国别省市：41[中国|河南]