【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于钎焊的石墨舟。
技术介绍
1、现有在用于陶瓷外壳封装体进行钎焊的过程中需要用到石墨舟，而钎焊炉内的温度是非常高的，通常会有800℃至900℃之间，而陶瓷外壳封装体均是放置在石墨舟内，然后送入至钎焊炉中进行钎焊，而石墨舟内含有多个的陶瓷外壳封装体，使得石墨舟的体积较大，因此就存在先进入钎焊炉的部分和后进入钎焊炉的部分，这就存在一定先进入钎焊炉的部分的温度与后进入钎焊炉的部分的温度存在了差异，这就导致陶瓷外壳封装体的质量存在一定的差异，而陶瓷外壳封装体是用于给芯片封装的，其对于精度的要求较高；因此，在使用的过程中同一批完成钎焊的陶瓷外壳封装体就会存在部分陶瓷外壳封装体的寿命以及精度会比较差的情况。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题，在于提供一种用于钎焊的石墨舟，保证了钎焊过程中石墨舟内部温度的一致性，保证了钎焊得到的产品的质量一致。
2、本技术是这样实现的：一种用于钎焊的石墨舟，包括石墨盖，所述石墨盖的左侧厚度为h1，所述石墨盖的右侧厚度为h2，所述h2减去h1等于1mm。
3、进一步地，所述石墨盖的一面为平面，所述石墨盖的另一面为斜面。
4、进一步地，所述石墨盖位于h2的一侧设有标志部。
5、本技术的优点在于：本技术一种用于钎焊的石墨舟，保证进入钎焊炉中时，石墨舟内的温度一致，这就可以使得陶瓷外壳封装体的钎焊质量得到提高，充分的进行钎焊，得到成品后其质量一致；并且该石墨舟结构简单，便于实现。
【技术保护点】
1.一种用于钎焊的石墨舟，其特征在于：包括石墨盖，所述石墨盖的左侧厚度为H1，所述石墨盖的右侧厚度为H2，所述H2减去H1等于1mm。
2.如权利要求1所述的一种用于钎焊的石墨舟，其特征在于：所述石墨盖的一面为平面，所述石墨盖的另一面为斜面。
3.如权利要求1所述的一种用于钎焊的石墨舟，其特征在于：所述石墨盖位于H2的一侧设有标志部。
【技术特征摘要】
1.一种用于钎焊的石墨舟，其特征在于：包括石墨盖，所述石墨盖的左侧厚度为h1，所述石墨盖的右侧厚度为h2，所述h2减去h1等于1mm。
2.如权利要求1所述的一种用于钎...
【专利技术属性】
技术研发人员：林智杰，廖伍金，张南菊，陈程，
申请(专利权)人：福建闽航电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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