【技术实现步骤摘要】
本技术涉及微波，尤其涉及一种热沉片结构。
技术介绍
1、目前，微波电路通常是将大量的元器件通过焊接或者插接的方式安装在线路板上，随着微波电路的不断发展，越来越多的大功率元器件应用于微波电路之中，导致电路中产生的热量剧增。
2、现有技术cn104947068a中公开了一种金刚石热成片的制备方法，首先采用mwcvd法在硅片表面沉积金刚石，然后利用hno3和hf混合溶液进行腐蚀去除硅基地，得到金刚石热沉片。
3、但现有技术中，无法满足微组装贴装工艺，应用范围较窄。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种热沉片结构，旨在解决现有技术中的无法满足微组装贴装工艺，应用范围较窄的技术问题。
2、为实现上述目的，本技术采用的一种热沉片结构，包括表面金层、基片和底层金属层，所述底层金属层与所述表面金层固定连接，并嵌于所述表面金层的内部，所述基片与所述底层金属层固定连接，并嵌于所述底层金属层的内部。
3、其中，所述表面金层的两侧呈开口状态，所述底层金属层的两侧呈开口状态，且所述表面金层、所述基片和所述底层金属层相互适配。
4、其中，所述表面金层具有多条第一镂空开口，所述底层金属层具有多条第二镂空开口，所述基片具有多条第三镂空开口，且所述第一镂空开口、所述第二镂空开口和所述第三镂空开口相互适配，所述第一镂空开口、所述第二镂空开口和所述第三镂空开口形成镂空开口组。
5、本技术的一种热沉片结构，采用磁控溅射或电镀的方法在所述基片表面
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1.一种热沉片结构，其特征在于，
2.如权利要求1所述的一种热沉片结构，其特征在于，
3.如权利要求2所述的一种热沉片结构，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种热沉片结构，其特征在于，
2.如权利要求1所述的一种热沉片结...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵军胜，曹志学，杨金勇，李阳洋，常乐，林广，
申请(专利权)人：成都宏科电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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