【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于元器件可靠性，特别涉及一种元器件可焊性改善装置及方法。
技术介绍
1、印制板组装件在smt(surface mounted technology，表面贴装技术)自动化焊接生产过程中，存在部分表贴元器件可焊性不良的问题，直接关系产品生产的效率和焊接质量。元器件的可焊性不良会导致焊点形态不良、一次焊接合格率低、可靠性不足等问题。例如大多数无引线类型的元器件，甚至在其器件焊盘的侧边都没有进行防氧化的镀层处理，因此这类器件焊盘的侧边的可焊性非常差，会影响产品smt生产的一次焊接成功率和焊接质量。为规避此类问题，可以考虑在电子元器件焊接之前，增加元器件可焊性改善环节，实现印制板组装件一次焊接成功率和焊接质量的提升，特别是实现无引线类型元器件焊接质量及一次焊接成功率的提升。
2、可焊性改善工序是在元器件回流焊接之前，对其焊盘进行去除氧化物的处理，当其焊盘露出光洁的金属表面之后，焊料在焊盘上的润湿性会有明显的改善，器件的一次焊接成功率和焊接质量就会得到明显的提升。常用的可焊性改善方法是在元器件焊盘的表面涂覆助焊剂或者助焊膏，然后将其进行加热，以达到利用助焊剂或者助焊膏中的活性剂去除焊盘表面氧化物的目的。
3、现在的手工进行元器件可焊性改善存在以下问题：
4、第一，手工取、装元器件的操作效率极低，对元器件进行手工可焊性改善，需要将其逐个从料带或托盘中取出，费时费力。而且，处理完后元器件就由适用于自动化生产的料带包装、托盘包装变成全散料状态，无法再进行smt自动化生产，严重影响生产效率；
<...【技术保护点】
1.一种元器件可焊性改善装置，其特征在于，包括上层贴片工装、中层助焊膏涂覆工装、下层回流清洗工装；
2.如权利要求1所述的元器件可焊性改善装置，其特征在于，所述上层贴片工装和所述下层回流清洗工装采用合成石制作，所述中层助焊膏涂覆工装采用薄钢片制作。
3.如权利要求1或2所述的元器件可焊性改善装置，其特征在于，所述上层贴片工装和所述下层回流清洗工装的四个角设置有四个标记点以用于SMT生产线中贴片机的自动定位。
4.如权利要求1-3中任一项所述的元器件可焊性改善装置，其特征在于，所述上层贴片工装和所述下层回流清洗工装的内部排布磁铁以用于吸附装配。
5.如权利要求1-4中任一项所述的元器件可焊性改善装置，其特征在于，所述上层贴片工装的腔体的外形尺寸略大于元器件尺寸0.2mm，腔体的厚度尺寸略低于元器件的本体厚度0.1mm；
6.如权利要求1-5中任一项所述的元器件可焊性改善装置，其特征在于，所述上层贴片工装的两侧的上方形成有凹槽；
7.如权利要求1-6中任一项所述的元器件可焊性改善装置，其特征在于，所述上层贴片工装
8.如权利要求1-7中任一项所述的元器件可焊性改善装置，其特征在于，所述下层回流清洗工装的腔体的四周打孔以用于清洗的残留物流出。
9.一种元器件可焊性改善方法，其特征在于，利用权利要求1-8中任一项所述的元器件可焊性改善装置提升元器件可焊性，包括：
10.如权利要求9所述的元器件可焊性改善方法，其特征在于，还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种元器件可焊性改善装置，其特征在于，包括上层贴片工装、中层助焊膏涂覆工装、下层回流清洗工装；
2.如权利要求1所述的元器件可焊性改善装置，其特征在于，所述上层贴片工装和所述下层回流清洗工装采用合成石制作，所述中层助焊膏涂覆工装采用薄钢片制作。
3.如权利要求1或2所述的元器件可焊性改善装置，其特征在于，所述上层贴片工装和所述下层回流清洗工装的四个角设置有四个标记点以用于smt生产线中贴片机的自动定位。
4.如权利要求1-3中任一项所述的元器件可焊性改善装置，其特征在于，所述上层贴片工装和所述下层回流清洗工装的内部排布磁铁以用于吸附装配。
5.如权利要求1-4中任一项所述的元器件可焊性改善装置，其特征在于，所述上层贴片工装的腔体的外形尺寸略大于元器件尺寸...
【专利技术属性】
技术研发人员：张恒，宋乐，王季，王长平，
申请(专利权)人：北京无线电测量研究所，
类型：发明
国别省市：
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