【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印刷设备，尤其涉及一种电镀装版铜接头装置。
技术介绍
1、目前，在印刷制版行业中，电镀生产线镀铬、镀铜工艺中均要求版辊装卡平稳且导电性能好，而现有的接头装置是将铜接头直接安装在版辊的版孔中，由于长期工作会使铜接头外圆磨损严重进而导致铜接头不能装配固定，同时也会出现装版同心度不好以及导电差的现象；而且，针对不同版辊的版孔需要频繁更换不同规格的铜接头进行匹配，因而工作效率较低。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本技术提供了一种电镀装版铜接头装置，包括版辊，所述版辊开设有版孔，版孔内连接有与版孔同圆心的铜接头，铜接头周向设有环形定位台阶，且铜接头的一端嵌设于版孔内，铜接头的另一端置于版孔外部，环形定位台阶的半径大于版孔的半径。
2、优选地，所述铜接头上竖向开设有通孔。
3、优选地，所述环形定位台阶与铜接头焊接固定。
4、优选地，所述环形定位台阶与铜接头一体成型。
5、优选地，所述版辊上开设有台阶孔，台阶孔与版孔同心设置，且台阶孔位于版孔外侧并与环形定位台阶匹配定位。
6、与现有技术比较，本技术所提供的一种电镀装版铜接头装置，通过在铜接头上周向设置环形定位台阶，所述铜接头与版孔连接时基于环形定位台阶可使铜接头与版端完全平齐，进而保证了版辊的质量，并避免了工作过程中铜接头外圆的磨损，延长了铜接头的使用寿命；而且，周向设置环形定位台阶的铜接头能够与不同规格的版孔进行匹配使用，不需要频繁更换铜接头，一定程度上提高了操作
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1.一种电镀装版铜接头装置，其特征在于，包括版辊(1)，所述版辊(1)开设有版孔(2)，版孔(2)内连接有与版孔(2)同圆心的铜接头(3)，铜接头(3)周向设有环形定位台阶(4)，且铜接头(3)的一端嵌设于版孔(2)内，铜接头(3)的另一端置于版孔(2)外部，环形定位台阶(4)的半径大于版孔(2)的半径。
2.如权利要求1所述的电镀装版铜接头装置，其特征在于，所述铜接头(3)上竖向开设有通孔(5)。
3.如权利要求1所述的电镀装版铜接头装置，其特征在于，所述环形定位台阶(4)与铜接头(3)焊接固定。
4.如权利要求1所述的电镀装版铜接头装置，其特征在于，所述环形定位台阶(4)与铜接头(3)一体成型。
5.如权利要求1所述的电镀装版铜接头装置，其特征在于，所述版辊(1)上开设有台阶孔(6)，台阶孔(6)与版孔(2)同心设置，且台阶孔(6)位于版孔(2)外侧并与环形定位台阶(4)匹配定位。
【技术特征摘要】
1.一种电镀装版铜接头装置，其特征在于，包括版辊(1)，所述版辊(1)开设有版孔(2)，版孔(2)内连接有与版孔(2)同圆心的铜接头(3)，铜接头(3)周向设有环形定位台阶(4)，且铜接头(3)的一端嵌设于版孔(2)内，铜接头(3)的另一端置于版孔(2)外部，环形定位台阶(4)的半径大于版孔(2)的半径。
2.如权利要求1所述的电镀装版铜接头装置，其特征在于，所述铜接头(3)上竖向开设有通孔(5)。
...【专利技术属性】
技术研发人员：黄东，黎勤望，周玲，李浪，
申请(专利权)人：长沙精达印刷制版有限公司，
类型：新型
国别省市：
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