【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体功率模块封装，具体涉及一种气动压焊片机的喂料保护装置。
技术介绍
1、功率模块是在功率电子电路上使用的半导体封装体，功率半导体模块是一种具有高功率处理能力的半导体器件，广泛应用与各种电力电子设备中。它具有高效率、高可靠性和高集成度等优点，能够提供稳定的电力供应和高效的电力转换。功率半导体的应用场景非常广泛，涵盖了工业、交通、通信、医疗和家庭等多个领域。比如，封装了绝缘栅双极晶体管(igbt)芯片，或金属氧化物半导体场效应晶体管(mosfet)芯片的模块。一些模块也封装有半导体二极管(diode)芯片以提供过压保护。以上功率半导体芯片具有一系列电压和电流等级，以适应不同的场合或行业应。而芯片焊接和覆铜陶瓷基板(dbc)焊接是功率模块组装中非常重要的一环，其中焊片的平整度是一个最重要的参数，一般igbt模块生产中在真空回流焊接前都会将焊片进行压平处理，它可以有效的避免功率模块焊接时产生焊接缺陷，如气孔、翘起等，这些缺陷不仅影响产品的外观和质量，还可能导致严重的安全事故。为了保证功率半导体模块的高可靠性，模块焊接过程中焊片必须平整干净来保证焊接接有效可靠。
2、对于功率模块的焊片压平上，目前行业内常用的还是气动压焊片机进行压平。而这个过程中存在安全隐患和污染焊片的风险，对于功率模块，这种方法采用人工使用将需要压平的焊片堆叠后手动放在压力机下面，位置度无法精确，一致性较难保证，需多次人工调整，有存在焊片放在一边导致焊片压平效果不良、上压模不规则受力，长久有掉落风险，而人为上料时手探入机器内部很容易造成砸伤
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于，提供一种气动压焊片机的喂料保护装置，解决以上技术问题；
2、本专利技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：
3、一种气动压焊片机的喂料保护装置，包括，
4、喂料板，所述喂料板上设有至少一用于容纳焊片的凹槽；
5、导轮，分别设于所述喂料板的两侧；
6、侧面导轨挡板，分别竖直设于所述喂料板的两侧，所述侧面导轨挡板对应所述喂料板的水平高度上设有宽度大于所述导轮的直径的通槽，所述通槽的下端设有和所述导轮相适配的导轮定位圆弧，所述通槽的上端设有导轮安装开口，所述导轮通过所述导轮安装开口可拆卸设于所述通槽内，所述导轮定位圆弧用于对所述导轮限位；
7、背面挡板，连接所述侧面导轨挡板远离所述导轮安装开口的一侧；
8、正面挡板，连接所述侧面导轨挡板靠近所述导轮安装开口的一侧，并位于所述通槽上方。
9、优选的，所述焊片的位置和上方的一外部气动压焊片机的位置相对应，所述侧面导轨挡板的高度超过所述气动压焊片机的从底部到上模顶端的高度，所述侧面导轨挡板的高度不超过所述气动压焊片机的整体高度。
10、优选的，所述通槽的下端作为用于所述导轮滑动的导轨，所述导轮可活动地连接所述导轨，所述导轨的长度大于所述气动压焊片机底部的长度。
11、优选的，所述侧面导轨挡板远离所述导轮安装开口的一侧设有第一连接部，所述第一连接部内嵌入所述背面挡板中；所述侧面导轨挡板靠近所述导轮安装开口的一侧且位于所述通槽上方设有第二连接部，所述第二连接部内嵌入所述正面挡板中，所述背面挡板、所述侧面导轨挡板和所述正面挡板围合形成一压模工作区域，所述焊片位于所述压模工作区域之内，所述导轮安装开口位于所述压模工作区域之外。
12、优选的，还包括导柱，设于所述喂料板的两侧，所述导轮通过所述导柱连接所述喂料板。
13、优选的，所述通槽的宽度为23mm～53mm，所述导轨的长度为300mm～900mm。
14、优选的，所述导轮定位圆弧的深度为50um-250um，所述导轮的直径为20mm～50mm。
15、优选的，所述凹槽具备均匀的深度，所述凹槽的深度小于所述喂料板的厚度，所述凹槽的深度为2000um～6000um。
16、优选的，所述凹槽的面积大于所述焊片的面积。
17、优选的，所述凹槽的外槽形状轮廓为半方形、半圆形、半梯形、半条形或者方形、圆形、梯形、条形中的至少一种；所述喂料板为条形或方形。
18、本专利技术的有益效果：由于采用以上技术方案，本专利技术保证了焊片能够平稳受力压平，人员在操作过程中也起到了防误伤的防呆作用，有利于功率模块的焊接质量，确保产品的可靠性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种气动压焊片机的喂料保护装置，其特征在于，包括，
2.根据权利要求1所述的气动压焊片机的喂料保护装置，其特征在于，所述焊片的位置和上方的外部一气动压焊片机的位置相对应，所述背面挡板(4)或所述侧面导轨挡板(3)或所述正面挡板(5)的顶端水平高度超过所述气动压焊片机的从底部到上模顶端的高度，且不超过所述气动压焊片机的整体高度。
3.根据权利要求2所述的气动压焊片机的喂料保护装置，其特征在于，所述通槽(31)的下端作为用于所述导轮(2)滑动的导轨(34)，所述导轨(34)的长度大于所述气动压焊片机底部的长度。
4.根据权利要求1所述的气动压焊片机的喂料保护装置，其特征在于，所述侧面导轨挡板(3)远离所述导轮安装开口(32)的一侧设有第一连接部(35)，所述第一连接部(35)内嵌入所述背面挡板(4)中；所述侧面导轨挡板(3)靠近所述导轮安装开口(32)的一侧且位于所述通槽(31)上方设有第二连接部(36)，所述第二连接部(36)内嵌入所述正面挡板(5)中，所述背面挡板(4)、所述侧面导轨挡板(3)和所述正面挡板(5)围合形成一压模工作区域，所述
5.根据权利要求1所述的气动压焊片机的喂料保护装置，其特征在于，还包括导柱(6)，设于所述喂料板(1)的两侧，所述导轮(2)通过所述导柱(6)连接所述喂料板(1)。
6.根据权利要求3所述的气动压焊片机的喂料保护装置，其特征在于，所述通槽(31)的宽度为23mm～53mm，所述导轨(34)的长度为300mm～900mm。
7.根据权利要求1所述的气动压焊片机的喂料保护装置，其特征在于，所述导轮定位圆弧(33)的深度为50um-250um，所述导轮(2)的直径为20mm～50mm。
8.根据权利要求1所述的气动压焊片机的喂料保护装置，其特征在于，所述凹槽(11)具备均匀的深度，所述凹槽(11)的深度小于所述喂料板(1)的厚度，所述凹槽(11)的深度为2000um～6000um。
9.根据权利要求1所述的气动压焊片机的喂料保护装置，其特征在于，所述凹槽(11)的面积大于所述焊片的面积。
10.根据权利要求1所述的气动压焊片机的喂料保护装置，其特征在于，所述凹槽(11)的外槽形状轮廓为半方形、半圆形、半梯形、半条形或者方形、圆形、梯形、条形中的至少一种；所述喂料板(1)为条形或方形。
...【技术特征摘要】
1.一种气动压焊片机的喂料保护装置，其特征在于，包括，
2.根据权利要求1所述的气动压焊片机的喂料保护装置，其特征在于，所述焊片的位置和上方的外部一气动压焊片机的位置相对应，所述背面挡板(4)或所述侧面导轨挡板(3)或所述正面挡板(5)的顶端水平高度超过所述气动压焊片机的从底部到上模顶端的高度，且不超过所述气动压焊片机的整体高度。
3.根据权利要求2所述的气动压焊片机的喂料保护装置，其特征在于，所述通槽(31)的下端作为用于所述导轮(2)滑动的导轨(34)，所述导轨(34)的长度大于所述气动压焊片机底部的长度。
4.根据权利要求1所述的气动压焊片机的喂料保护装置，其特征在于，所述侧面导轨挡板(3)远离所述导轮安装开口(32)的一侧设有第一连接部(35)，所述第一连接部(35)内嵌入所述背面挡板(4)中；所述侧面导轨挡板(3)靠近所述导轮安装开口(32)的一侧且位于所述通槽(31)上方设有第二连接部(36)，所述第二连接部(36)内嵌入所述正面挡板(5)中，所述背面挡板(4)、所述侧面导轨挡板(3)和所述正面挡板(5)围合形成一压模工作区域，所述焊片位于所述压模工作区域之内，所述导轮安装开口(32)位于所述压模工作区域之...
【专利技术属性】
技术研发人员：马宏伟，
申请(专利权)人：上海道之科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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