【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板，特别涉及一种电路板的加工方法及装置、电路板。
技术介绍
1、现今，随着行业内对提高挠性印制电路板的质量、以使其具有良好使用性能的要求的逐渐提高，对其相应的制作工艺的要求也越来越高。
2、然而，其中在采用挠性印制电路板制作形成空心圆管结构的天线挠性印制电路板时，由于在对挠性印制电路板进行360°压合过程中，必然会存在有一个结合点，且现有技术无法实现360°无缝压合的工艺，从而导致在压合完成后，在该结合点处存在有皱折现象，而影响到最终成品的使用性能。
技术实现思路
1、以为解决现有技术中，无法实现360°无缝压合的工艺，从而导致在压合完成后，在该结合点处存在有皱折现象，而影响到最终成品的使用性能的问题，本申请提出一种电路板的加工方法及装置、电路板。
2、第一方面，本专利技术提出了一种电路板的加工方法，包括：
3、对挠性电路板进行初步处理；
4、将经初步处理后的所述挠性电路板进行弯曲处理；
5、将弯曲处理后的所述挠性电路板的相对两端相互对接并进行压合，以形成具有封闭曲面的所述挠性电路板；
6、对所述挠性电路板相对两端的对接处进行整形。
7、在一些可选的实施方式中，所述对挠性电路板进行初步处理，包括：
8、对所述挠性电路板进行图形转移和线路蚀刻。
9、在一些可选的实施方式中，所述将经初步处理后的所述挠性电路板弯曲处理，包括：
10、将经初步处理后的所
11、在一些可选的实施方式中，所述第二压合模具为包括有开口的空心圆柱体结构件；
12、所述将弯曲处理后的所述挠性电路板的相对两端相互对接并进行压合，以形成具有封闭曲面的所述挠性电路板，包括：
13、将所述第二压合模具套设于弯曲处理的所述挠性电路板上，以使所述挠性电路板的相对两端相互对接，并锁紧所述第二压合模具的开口处，将其加热到预设温度，所述预设温度为150℃-170℃，以对所述挠性电路板的所述对接处进行压合，从而形成具有封闭曲面的所述挠性电路板。
14、在一些可选的实施方式中，所述对所述挠性电路板相对两端的对接处进行整形，包括：
15、将第一整形夹具插入且紧贴于所述封闭曲面的内壁，所述第一整形夹具与所述挠性电路板的接触部分包括所述挠性电路板相对两端的对接处；
16、将所述挠性电路板包括有所述对接处的部分紧贴于第二整形夹具的凹槽中，以对所述对接处进行整形，所述第二整形夹具的形状与所述第一整形夹具的形状相互配合。
17、第二方面，本专利技术提出了一种电路板的加工装置，包括第一压合模具、第二压合模具、第一整形夹具和第二整形夹具，其中：
18、第一压合模具的外表面紧贴于所述挠性电路板，以弯曲所述挠性电路板；
19、所述第二压合模具为设有开口的空心圆柱体结构件，所述第二压合模具套设于弯曲后的所述挠性电路板上，用于使所述挠性电路板的相对两端相互对接以压合，从而形成具有封闭曲面的所述挠性电路板；
20、所述第一整形夹具插入且紧贴于所述封闭曲面的内壁，所述第一整形夹具与所述挠性电路板的接触部分包括所述挠性电路板相对两端的对接处；
21、所述第二整形夹具与所述第一整形夹具相互配合，第二整形夹具设置有凹槽，所述对接处紧贴于所述凹槽中，以所述对接处进行整形。
22、在一些可选的实施方式中，所述第一压合模具为金属结构圆管。
23、在一些可选的实施方式中，所述第一压合模具为空心的半圆柱体结构件。
24、在一些可选的实施方式中，所述凹槽与所述第一压合模具的曲面部分相互配合。
25、第三方面，本专利技术提出了一种电路板，所述电路板是通过第一方面所述的电路板的加工方法得到。
26、基于上述技术方案，本专利技术提出的一种电路板的加工方法较现有技术而言的有益效果为：
27、将弯曲处理后的所述挠性电路板的相对两端相互对接并进行压合后，对所述挠性电路板相对两端的对接处进行整形，从而能够有效地将压合后挠性电路板上相对两端的对接处存在的皱折整形好，使得最终成品的使用性能满足要求。
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1.一种电路板的加工方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述对挠性电路板进行初步处理，包括：
3.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述将经初步处理后的所述挠性电路板弯曲处理，包括：
4.根据权利要求3所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述第二压合模具为包括有开口的空心圆柱体结构件；
5.根据权利要求4所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述对所述挠性电路板相对两端的对接处进行整形，包括：
6.一种电路板的加工装置，其特征在于，包括第一压合模具、第二压合模具、第一整形夹具和第二整形夹具，其中：
7.根据权利要求6所述的电路板的加工装置，其特征在于，所述第一压合模具为金属结构圆管。
8.根据权利要求6所述的电路板的加工装置，其特征在于，所述第一压合模具为空心的半圆柱体结构件。
9.根据权利要求7或8所述的电路板的加工装置，其特征在于，所述凹槽与所述第一压合模具的曲面部分相互配合。
10.一种电路板，其特征在于，所述
...【技术特征摘要】
1.一种电路板的加工方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述对挠性电路板进行初步处理，包括：
3.根据权利要求1所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述将经初步处理后的所述挠性电路板弯曲处理，包括：
4.根据权利要求3所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述第二压合模具为包括有开口的空心圆柱体结构件；
5.根据权利要求4所述的电路板的加工方法，其特征在于，所述对所述挠性电路板相对两端的对接处进行整形，包括：
6.一种电路板...
【专利技术属性】
技术研发人员：张健，匡险峰，
申请(专利权)人：武汉新辉天科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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