【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光分路器,具体为光分路器封装部件。
技术介绍
1、目前光通信技术应用的领域越来越广泛,光网络系统也需要将光信号进行耦合,分支,分配,这就需要光分路器来进行实现,光分路器又称为光分器,是光纤链接路中重要部件之一,在实际应用当中光分路器需要封装在一个封装盒中,以此来保护内部元件不被外部环境所破坏。
2、为此中国专利网公开了光分路器的盒式封装结构,申请号为201920817495.5,通过光分路器位于盒体内部下方的托板上,拖动托板,使托板的两侧在滑轨上滑动,直到托板的尾部与滑轨的前端相连,同样的方式拖动分隔板,使分隔板的尾部与滑轨的前端相连,如此能使维修人员在盒体外对光分路器和适配器进行维修,使维修更方便。
3、虽然上述申请在一定程度上满足了使用者的使用需求,但在使用过程中仍存在一定的缺陷,具体问题如下,由于封装部件在使用时会通过工具架对维修工具进行放置,且现有的维修工具规格不同,从而容易使得维修工具放置过程中出现四处晃动的现象,进而容易使得维修工具相互碰撞造成损坏的情况,基于此,本技术设计了光分路器封装部件,以解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供光分路器封装部件,以解决上述
技术介绍
中提出的由于封装部件在使用时会通过工具架对维修工具进行放置,且现有的维修工具规格不同,从而容易使得维修工具放置过程中出现四处晃动的现象,进而容易使得维修工具相互碰撞造成损坏的情况的问题。
2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:光分路器封装部
3、所述封装机体一侧中部卡接有盖板,所述盖板一侧中部固定安装有工具盒,所述工具盒顶端滑动连接有顶盖,所述顶盖底端等距固定安装有限位弹簧,所述限位弹簧一端部固定连接有压板,便于工作人员对放置的维修工具位置进行限定;
4、所述封装机体底部固定安装有调节定位组件,所述调节定位组件包括固定板、螺纹柱、滑架、连接杆和支撑杆;
5、所述封装机体两侧底部均固定安装有固定板,所述固定板内侧中部嵌入转动连接有螺纹柱,所述螺纹柱外侧两边部均螺纹套接有滑架,所述滑架内侧转动连接有连接杆,两个所述连接杆一端部转动连接有支撑杆,便于工作人员对封装机体进行支撑安装处理。
6、优选的,所述限位干燥组件还包括卡块、限位架和干燥包;
7、所述顶盖两侧中部均转动连接有卡块,所述工具盒两侧顶部均固定安装有限位架,所述压板顶端四边部均卡接有干燥包。
8、优选的,所述调节定位组件还包括转盘和紧固螺栓;
9、所述螺纹柱外侧中部固定套接有转盘,所述支撑杆顶端两边部均贯穿滑动连接有紧固螺栓。
10、与现有技术相比,本技术的有益效果是:
11、1、通过限位干燥组件,便于工作人员对维修工具进行收纳放置,也便于工作人员对放置的维修工具位置进行限定,避免维修工具放置时出现四处晃动的现象,同时,也能够对工具盒内侧进行干燥处理,避免外界湿气的附着造成维修工具腐蚀损坏的现象。
12、2、通过调节定位组件,便于工作人员对连接杆位置进行移动固定,保证了连接杆移动时的稳定性,从而便于工作人员根据需要对封装机体的安装位置进行调整,进而提高了封装机体安装范围,降低了工作人员安装封装机体难度。
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1.光分路器封装部件,包括封装机体(1),其特征在于:所述封装机体(1)内侧固定安装有限位干燥组件(2),所述限位干燥组件(2)包括盖板(201)、工具盒(202)、顶盖(203)、限位弹簧(206)和压板(207);
2.根据权利要求1所述的光分路器封装部件,其特征在于:所述限位干燥组件(2)还包括卡块(204)、限位架(205)和干燥包(208);
3.根据权利要求1所述的光分路器封装部件,其特征在于:所述压板(207)滑动连接于工具盒(202)内侧,所述压板(207)顶端四边角位置处均开设有通孔。
4.根据权利要求2所述的光分路器封装部件,其特征在于:所述卡块(204)一端部卡接于限位架(205)内侧。
5.根据权利要求1所述的光分路器封装部件,其特征在于:所述调节定位组件(3)还包括转盘(302)和紧固螺栓(307);
6.根据权利要求1所述的光分路器封装部件,其特征在于:所述螺纹柱(303)外侧两边部螺纹旋向相反,所述连接杆(305)数量为四个,且每两个连接杆(305)为一组。
【技术特征摘要】
1.光分路器封装部件,包括封装机体(1),其特征在于:所述封装机体(1)内侧固定安装有限位干燥组件(2),所述限位干燥组件(2)包括盖板(201)、工具盒(202)、顶盖(203)、限位弹簧(206)和压板(207);
2.根据权利要求1所述的光分路器封装部件,其特征在于:所述限位干燥组件(2)还包括卡块(204)、限位架(205)和干燥包(208);
3.根据权利要求1所述的光分路器封装部件,其特征在于:所述压板(207)滑动连接于工具盒(202)内...
【专利技术属性】
技术研发人员:王世群,蔡平,严华仙,陆文强,陈伟,
申请(专利权)人:苏州易缆微半导体技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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