【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子产品可靠性试验，特别指一种可焊性试验装置。
技术介绍
1、在电子产品生产过程中，需要进行焊接，例如在焊接电子产品时，先在电路板上涂抹携带助焊剂的焊锡，再将电子产品安放在相应位置上，接着将电路板置于高温区域以让焊锡熔化，最后置于常温区域，待焊锡固化后完成焊接。
2、为了避免电子产品的引出端由于氧化或者镀层质量不好，在焊接时产生焊接不良的情况，需要在焊接前对电子产品的可焊性进行试验。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题，在于提供一种小型简易的可焊性试验装置。
2、本技术是这样实现的：一种可焊性试验装置，包括：
3、一个底座；
4、一个单片机，设于所述底座内；
5、一个升降机构，设于所述底座的顶端，并与所述单片机连接；
6、一根悬臂，与所述升降机构的升降端连接；
7、一个镊子，挂在所述悬臂上；
8、一个电源模块，与所述单片机连接；
9、一个控制面板，设于所述底座的正面，并与所述单片机连接；
10、一个电源开关，设于所述底座的正面，并与所述单片机连接；
11、一个熔锡炉，设于所述底座的边上，并与所述单片机连接。
12、进一步地，所述升降机构包括：
13、一个升降座，设于所述底座的顶端；
14、一根丝杆，垂直设于所述升降座内；
15、两根导向杆，垂直设于所述升降座内，位于所述丝杆的左右两侧；p>
16、一个滑块，套设在所述导向杆上，并与所述丝杆旋转连接；所述悬臂与滑块连接；
17、一个伺服电机，设于所述升降座的顶端，动力输出端与所述丝杆的顶端连接，控制端与所述单片机连接。
18、进一步地，所述悬臂向外延伸一悬挂杆，所述镊子挂在悬挂杆上。
19、本技术的优点在于：
20、通过设置升降机构联动悬臂进行升降，而夹取电容的镊子通过悬挂杆悬挂在悬臂上，而单片机分别与升降机构、控制面板以及熔锡炉连接，熔锡炉设于底座的边上，位于镊子的正下方，单片机基于控制面板的触发信号即可控制升降机构联动电容以预设速度下降，并在熔锡炉内的焊锡内浸泡预设时长后，再以预设速度上升，上升到位后再判断焊锡的覆盖度，保障每次试验的试验条件的一致性，进而极大的提升了可焊性试验的质量，且设备结构小巧，操作方便。
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1.一种可焊性试验装置，其特征在于：包括：
2.如权利要求1所述的一种可焊性试验装置，其特征在于：所述升降机构包括：
3.如权利要求1所述的一种可焊性试验装置，其特征在于：所述悬臂向外延伸一悬挂杆，所述镊子挂在悬挂杆上。
【技术特征摘要】
1.一种可焊性试验装置，其特征在于：包括：
2.如权利要求1所述的一种可焊性试验装置，其特征在于：所述升降机构...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶一心，叶斌，刘世明，邱宜群，廖乃化，邱家积，
申请(专利权)人：福建欧中电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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