【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，尤其涉及一种功率模块。
技术介绍
1、目前，功率模块被广泛应用于变频器、风力发电变流器等领域，目前主要的应用模式是采用功率单元模块化结构，将芯片、散热器、电力电子电容器、门极驱动单元、门极驱动电源等主要部件集成在一起，组合成一个完整的具备整流或逆变功能的单元。现有的功率模块一般包含功率半导体芯片，陶瓷覆铜基板，绑定线；连接端子和壳体，各器件通常焊接在陶瓷覆铜基板上构成主电路，主电路与外部电路通过连接端子实现控制和功率电路的联通。
2、但受到现有的功率模块的结构限制，功率模块的制备成本高，产品的可靠性不能满足要求。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种功率模块，弹性件和第一卡接部、第二卡接部相配合可以紧固的将壳体锁紧固定于底板上，壳体可以和底板实现有效且稳固的机械连接，且不会对壳体造成较大的应力，保护了壳体，提高了功率模块的可靠性以及良率，同时，也不需要额外通过铆钉等部件进行固定，减少了工艺流程，降低了加工成本。
2、一方面，根据本申请实施例提出了一种功率模块，包括：底板，具有第一表面；壳体，设于所述底板一侧，所述壳体具有和所述第一表面相对的第二表面，所述壳体和所述底板中的一者设有第一卡接部，另一者设有第二卡接部，所述第一卡接部和所述第二卡接部相卡接以实现所述底板和所述壳体之间的连接；弹性件，所述弹性件固定连接于所述第一表面、所述第二表面中的一者，并抵接于另一者。
3、根据本申请实施例的一个方面，还包括导电基板和导电端子，所述导
4、根据本申请实施例的一个方面，在沿垂直于所述第一表面的方向上，所述第二端的延伸轨迹呈曲线或折线。
5、根据本申请实施例的一个方面，在沿垂直于所述第一表面的方向上，所述第二端的截面形状呈s形或l形。
6、根据本申请实施例的一个方面，所述第一卡接部和所述第二卡接部中一者包括卡扣部，另一者包括凸台部，所述卡扣部包括卡槽，所述卡槽卡接于所述凸台部。
7、根据本申请实施例的一个方面，所述第一卡接部和所述第二卡接部的数量均为至少两个，各所述第一卡接部关于所述底板的中心对称分布，各所述第二卡接部关于所述底板的中心对称分布。
8、根据本申请实施例的一个方面，所述弹性件包括压缩弹簧或弹片结构。
9、根据本申请实施例的一个方面，所述弹性件包括弹片结构，在沿垂直于所述第一表面的方向上，所述弹片结构的截面呈“人”字形。
10、根据本申请实施例的一个方面，所述弹片结构和所述壳体为一体式结构。
11、根据本申请实施例的一个方面，所述壳体包括第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽设于所述第一表面，且所述底板固定于所述第一凹槽内；所述弹性件设于所述第二凹槽内，且和所述壳体固定连接；在沿垂直于所述第一表面的方向上，所述弹性件相对于所述第二凹槽向远离所述壳体的方向伸出。
12、根据本申请实施例的功率模块，本专利技术实施例所提供的功率模块包括底板、壳体以及弹性件，通过在壳体和底板中的一者上设置第一卡接部，另一者设置第二卡接部，以利用第一卡接部和第二卡接部相互卡接以底板和壳体之间的连接，并且，本实施例中还设置弹性件，弹性件固定连接于第一表面、第二表面中的一者，并抵接于另一者，以对壳体或者底板提供压力，使得第一卡接部和第二卡接部相卡紧，弹性件和第一卡接部、第二卡接部相配合可以紧固的将壳体锁紧固定于底板上，保证壳体和底板之间良好的机械锁紧。由于弹性件和第一卡接部、第二卡接部之间不存在强力的固定的机械连接，因而能够有效避免因壳体和底板之间的固定应力而导致底板产生较大翘曲，壳体可以和底板实现有效且稳固的机械连接，且不会对壳体造成较大的应力，保护了壳体，提高了功率模块的可靠性以及良率，同时，也不需要额外通过铆钉等部件进行固定，减少了工艺流程，降低了加工成本。
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1.一种功率模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，还包括导电基板和导电端子，所述导电基板固定于所述底板的第一表面，所述导电端子和所述壳体固定连接；
3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，在沿垂直于所述第一表面的方向上，所述第二端的延伸轨迹呈曲线或折线。
4.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，在沿垂直于所述第一表面的方向上，所述第二端的截面形状呈S形或L形。
5.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一卡接部和所述第二卡接部中一者包括卡扣部，另一者包括凸台部，所述卡扣部包括卡槽，所述卡槽卡接于所述凸台部。
6.根据权利要求5所述的功率模块，其特征在于，所述第一卡接部和所述第二卡接部的数量均为至少两个，各所述第一卡接部关于所述底板的中心对称分布，各所述第二卡接部关于所述底板的中心对称分布。
7.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述弹性件包括压缩弹簧或弹片结构。
8.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述弹性件包括弹片结构，在
9.根据权利要求8所述的功率模块，其特征在于，所述弹片结构和所述壳体为一体式结构。
10.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述壳体包括第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽设于所述第一表面，且所述底板固定于所述第一凹槽内；
...【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，还包括导电基板和导电端子，所述导电基板固定于所述底板的第一表面，所述导电端子和所述壳体固定连接；
3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，在沿垂直于所述第一表面的方向上，所述第二端的延伸轨迹呈曲线或折线。
4.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，在沿垂直于所述第一表面的方向上，所述第二端的截面形状呈s形或l形。
5.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一卡接部和所述第二卡接部中一者包括卡扣部，另一者包括凸台部，所述卡扣部包括卡槽，所述卡槽卡接于所述凸台部。
6.根据权利要求5所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：张帅帅，
申请(专利权)人：苏州华太电子技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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