【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板，尤其是一种电路板npth孔内残胶去除方法及装置。
技术介绍
1、电路板又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，在电路板制作的过程中需要对电路板进行npth孔作业，其中，npth孔又称非金属化孔，非金属化孔不参与pcb的电气连接，也就是说它的孔壁没有镀铜，这些孔一般是用于定位或者安装螺丝等用途；
2、npth孔在制作的过程中需要采用钢丝对其孔内进行防尘，以防止npth孔进入灰尘影响安装，而npth孔和钢丝结合的过程中需要通过高流胶进行连接，在高流胶将npth孔和钢丝结合后会存在一定的残胶，而存留的残胶会影响npth孔后期连接螺丝使用，而现有的激光淹膜去除残胶无法针对性对不同大小残胶进行自适应清除，这样导致清除残胶的过程中会伤害到npth孔的本体，因此，需要一种电路板npth孔内残胶去除方法将npth孔内的残胶清除。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种电路板npth孔内残胶去除方法及装置，以解决上述
技术介绍
中提出的技术问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种电路板npth孔内残胶去除方法，其特征在于，包括：
4、获取电路板的npth孔的第一孔径空间坐标，并设立第一孔径空间坐标为原点坐标，其中，npth孔内有残胶；
5、获取激光发射器的第一空间坐标，并根据原点坐标和第一空间
6、声波扫描器获取残胶的位置信息，并根据残胶的位置信息获取残胶的体积，其中，声波扫描器安装在激光发射器上；
7、根据所述残胶的体积获取激光发射器光束聚焦作业时的运行参数，其中，光束聚焦作业时的运行参数包括激光功率信息、脉冲频率信息和平面焦点位置信息；
8、激光发射器根据所述光束聚焦作业的运行参数生成清除激光，并根据清除激光对电路板npth孔内残胶进行定向清除。
9、作为优选，所述声波扫描器获取残胶的位置信息的步骤之前，包括：
10、获取电路板的npth孔的俯视平面图像信息；
11、对所述俯视平面图像信息中npth孔的内径区域进行灰度化和二值化处理，得到黑色图像和白色图像，其中，黑色图像为残胶，白色图像为npth孔的内径空白区域；
12、对所述黑色图像残胶进行荧光标定，得到荧光标定信息，声波扫描器根据所述荧光标定信息获取残胶的位置信息。
13、作为优选，所述并根据残胶的位置信息获取残胶的体积的步骤，包括：
14、声波扫描器向所述残胶发射多个声波脉冲信号，并接收多个所述声波脉冲信号撞击所述残胶后返回的多个回弹信号，根据多个回弹信号获取声波扫描器至残胶的多个返回距离，并将其中任意一个所述返回距离的终点设立为坐标基准原点；
15、基于坐标基准原点依次获取剩下多个所述返回距离的终点坐标，并将多个所述返回距离的终点坐标输入到ugnx三维软件中，得到残胶立体模型；
16、基于排水法计算残胶立体模型的排水量，其中，排水量等于残胶的体积。
17、作为优选，所述根据所述残胶的体积获取激光发射器光束聚焦作业时的运行参数的步骤，包括：
18、获取残胶的轮廓信息；
19、基于边缘检测算法对所述残胶的轮廓信息进行边缘检测解析，得到残胶边缘分割信息；
20、根据所述残胶边缘分割信息获取残胶图像信息；
21、根据所述残胶图像信息获取多个像素点，其中，残胶图像是由多个像素点组成的集合；
22、获取多个像素点在残胶图像中的多个平面定位坐标；
23、根据多个像素点获取残胶图像中的像素点的总数；
24、根据所述多个像素点、多个平面定位坐标和总像素点计算残胶的中心平面位置坐标，其中，计算公式为：
25、
26、c(x，y)为残胶的中心平面位置坐标，xi为像素点x轴的坐标值，ai为在x轴处的像素点，yi为像素点y轴的坐标值，bi为在y轴处的像素点，m为残胶图像中的总像素点，其中，i为多个残胶的编号，i＝1、2、3...n；
27、将残胶的中心平面位置坐标定义为平面焦点位置信息。
28、作为优选，所述激光发射器根据所述光束聚焦作业的运行参数生成清除激光的步骤，包括：
29、根据所述激光功率信息对所述残胶进行定量功率输出，得到额定输出功率；
30、根据所述脉冲频率信息获取对所述残胶进行脉冲的次数；
31、根据所述残胶的体积获取残胶的质心点；
32、获取激光发射器发生源到残胶的质心点的激光发射距离；
33、获取激光光束初始发射时的初始光强度；
34、基于比尔-朗伯定律计算所述激光发射距离对应的初始光强度补强系数；
35、根据额定输出功率、脉冲的次数和初始光强度补强系数计算清除参数值，其中，计算公式为：
36、x＝f*n*q*ε
37、x为清除参数值，f为额定输出功率，n为脉冲的次数，q为初始光强度，ε为初始光强度补强系数；
38、激光发射器根据清除参数值生成清除激光。
39、作为优选，所述根据清除激光对电路板npth孔内残胶进行定向清除的步骤之后，包括：
40、获取定向清除残胶后电路板npth孔内的修复图像，并判断修复图像是否达到预设标准；
41、若所述修复图像达到预设标准，对与所述修复图像对应的所述光束聚焦作业的运行参数进行存储并标记为标准运行参数；
42、对与所述修复图像对应的残胶的体积进行存储并标记为样本体积；
43、重复所述获取电路板的npth孔的第一孔径空间坐标至所述并根据残胶的位置信息获取残胶的体积的步骤，以获取下一个电路板的npth孔内的残胶的体积；
44、判断根据残胶的位置信息获取残胶的体积与所述样本体积的差值是否在预设区间范围内；
45、若根据残胶的位置信息获取残胶的体积与所述样本体积的差值在预设区间范围内，将所述样本体积所对应的标准运行参数作为电路板npth孔的所述光束聚焦作业的运行参数；
46、返回至所述激光发射器根据所述光束聚焦作业的运行参数生成清除激光并根据清除激光对电路板npth孔内残胶进行定向清除的步骤；
47、若根据残胶的位置信息获取残胶的体积与所述样本体积的差值不在预设区间范围内；
48、返回至所述根据所述残胶的体积获取激光发射器光束聚焦作业时的运行参数的步骤。
49、作为优选，所述激光发射器根据所述光束聚焦作业的运行参数生成清本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电路板NPTH孔内残胶去除方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板NPTH孔内残胶去除方法，其特征在于，所述声波扫描器获取残胶的位置信息的步骤之前，包括：
3.根据权利要求1所述的电路板NPTH孔内残胶去除方法，其特征在于，所述并根据残胶的位置信息获取残胶的体积的步骤，包括：
4.根据权利要求1所述的电路板NPTH孔内残胶去除方法，其特征在于，所述根据所述残胶的体积获取激光发射器光束聚焦作业时的运行参数的步骤，包括：
5.根据权利要求1所述的电路板NPTH孔内残胶去除方法，其特征在于，所述激光发射器根据所述光束聚焦作业的运行参数生成清除激光的步骤，包括：
6.根据权利要求1所述的电路板NPTH孔内残胶去除方法，其特征在于，所述根据清除激光对电路板NPTH孔内残胶进行定向清除的步骤之后，包括：
7.根据权利要求1所述的电路板NPTH孔内残胶去除方法，其特征在于，所述激光发射器根据所述光束聚焦作业的运行参数生成清除激光，并根据清除激光对电路板NPTH孔内残胶进行定向清除的步骤包括：
...【技术特征摘要】
1.一种电路板npth孔内残胶去除方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板npth孔内残胶去除方法，其特征在于，所述声波扫描器获取残胶的位置信息的步骤之前，包括：
3.根据权利要求1所述的电路板npth孔内残胶去除方法，其特征在于，所述并根据残胶的位置信息获取残胶的体积的步骤，包括：
4.根据权利要求1所述的电路板npth孔内残胶去除方法，其特征在于，所述根据所述残胶的体积获取激光发射器光束聚焦作业时的运行参数的步骤，包括：
5.根据权利要求1所述的电路板npth孔内残胶去除方法，其特征在于，所述激光发射器根据所述光束聚焦作业的运行参数生成清除激光的步骤，包括：
6.根据权利要求1所述的电路板npth孔内...
【专利技术属性】
技术研发人员：祝小华，宋振武，宋世祥，张璞，
申请(专利权)人：江西强达电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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