当前位置: 首页 > 专利查询>丁峙专利>正文

一种改进的90%以上厚度为金属的PCB制造技术

技术编号:4079081 阅读:194 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种大电流PCB的改进与改良,它利用PCB层压工艺,采用导热材料二次加工使得PCB板厚度的90%以上为金属,从而使得板面过电流能力成倍,线路发热减少至极低水平,适合于制作航模用电子调速器,使得结构精简,降低了航模用动力控制系统重量,缩小了体积,提高了效率,结构更稳定可靠,拥有更加优越的性能。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术系提供一种大电流PCB的改进与改良,尤特指适合于使用于航模用电 子调速器之大电流PCB。
技术介绍
航模用电动动力,其所使用之电流量颇高,而现行PCB加工工艺为提高过流量,多 采取加厚铜层的办法,或者采用多层加厚的办法,但要加厚到0. 3mm则加工难度大,无法进 行,这是业界长久以来极欲克服的难题。
技术实现思路
本技术可以用于要求板面过电流能力很大,体积小,整体重量轻,尤其适合用 于制作航模用电子调速器,使得结构精简,降低了航模用动力控制系统重量,缩小了体积, 提高了效率,结构更稳定可靠,拥有更加优越的性能。为达到上述功效,本技术是以以下的技术方案予以实现本技术利用PCB层压工艺,采用导热材料二次加工,使得PCB板厚度的90%以 上为金属,从而使得板面过电流能力成倍,线路发热减少至极低水平。本技术所使用之导热材料,系以具有散热佳、导电系数高之金属为之。本技术进一步的技术,为可适合于制作航模用电子调速器,且结构精简,降 低了航模用动力控制系统重量,缩小了体积,提高了效率,结构更稳定可靠,拥有更加优越 的性能。与现有技术相比,本技术的进一步有益效果是1.实现降低系统重量,缩小了体积,结构更稳定可靠,拥有更加优越的性能成本更 低。2.实现了结构精简、效率提高、使得连接减少、可靠性提高。兹配合下面附图举一 具体实施例对本技术作进一步描述。附图说明图1为本技术的立体实施例图。1……印刷电路板PCB 2……金属层具体实施方式本技术乃利用印刷电路板(Printed circuit board, PCB)的层压工艺,如图 1所示,采用具散热佳、导电系数佳之铜金属等导热材料于印刷电路板PCB 1上进行二次层 压加工,并使此金属层2占有印刷电路板PCB 1厚度90%以上的比例,从而可实现金属层 2可令印刷电路板PCB 1过电流能力成倍,由广布的金属层2的线路发热减少至极低水平, 适合于制作航模用电子调速器,使得结构精简,降低了航模用动力控制系统重量,缩小了体积,提高了效率,结构更稳定可靠,拥有更加优越的性能。 以上所述仅为本技术的最佳实施例,并非用以限制本技术的实施范围, 任何本领域的熟练技术人员在不违背本技术的精神及以下申请专利范围下所做的修 改,均属本技术的实施范畴。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大电流PCB的改进舆改良,其特征在于:采用导热材料于电路板上进行二次层压加工,并使此金属层占有PCB厚度90%以上的比例者。

【技术特征摘要】
一种大电流PCB的改进舆改良,其特征在于采用导热材料于电路板上进行二次层压加工,并使此金属层占有PCB厚度90%以上的比...

【专利技术属性】
技术研发人员:丁峙曹胜
申请(专利权)人:丁峙曹胜
类型:实用新型
国别省市:94

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1