【技术实现步骤摘要】
本技术涉及切割片，特别是一种超薄切割片。
技术介绍
1、随着机械行业的发展，金属切割片广泛应用于各种材质产品的初加工，尤其是金刚石切割片，被广泛应用于半导体材料、石英、陶瓷等硬脆材料的加工。在现有技术中，金刚石超薄切割片是通过使用金属结合剂并采用复合电镀的方法制备，即在金属电沉积过程中将微粒嵌入镀层，对于复合电镀，在其制备过程中首先以基体为背衬，其次在沉积过程中需要使微粒的分布均匀，最后在沉积过程完成后需要去除基体以露出复合镀层，从而得到金刚石超薄切割片，但是，由于其整体厚度较薄，在使用过程中，由于操作不当，会出现整体断裂或崩断的情况，基于此，本技术提出了一种超薄切割片，用来解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种超薄切割片。
2、本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种超薄切割片，包括内环体，所述内环体的外部套有切割环片，二者同心，所述内环体外部的两侧均设置有组装环，两个所述组装环均位于所述内环体和切割环片的交界处，两个所述组装环均与所述内环体和切割环片卡接，两个所述组装环的外表面均开设有多个散热环槽，两个所述组装环均包括基体、耐磨层和导热层。
3、可选的，所述内环体外表面两侧的边缘处均开设有阶梯槽，两个所述组装环分别位于两个所述阶梯槽的内部，所述切割环片位于两个所述组装环之间。
4、可选的，所述内环体顶面的中部开设有通孔，所述内环体顶面中部的四周均开设有安装孔，其关于所述通孔的中心圆周分布。
6、可选的，所述耐磨层位于远离所述散热环槽的一侧，所述导热层位于多个所述散热环槽的内壁。
7、本技术具有以下优点：
8、该超薄切割片，以内环体作为主体，内环体的外部设置有切割环片，二者同心，在内环体和切割环片外部的边缘处分别开设有第一组装孔和组装孔，使用两个组装环将二者组装在一起，组装环位于内环体外部的两侧，组装环的外表面固定连接有多个卡柱，两个组装环上的卡柱分别与两组组装孔卡装在一起，达到固定二者的目的，当发生意外时，切割片不会整体崩坏，只会损坏部分切割环片，其中，在组装环的外表面开设有多个散热环槽，增加了其与空气的接触面积，提高了散热效果，同时，组装环由机体作为主体，基体采用导热性好的材料，其外表面的两侧分别设置有耐磨层和导热层，用以提高其导热和耐磨效果，满足使用的需要。
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1.一种超薄切割片，其特征在于：包括内环体(1)，所述内环体(1)的外部套有切割环片(3)，二者同心，所述内环体(1)外部的两侧均设置有组装环(2)，两个所述组装环(2)均位于所述内环体(1)和切割环片(3)的交界处，两个所述组装环(2)均与所述内环体(1)和切割环片(3)卡接，两个所述组装环(2)的外表面均开设有多个散热环槽(7)，两个所述组装环(2)均包括基体(201)、耐磨层(202)和导热层(203)。
2.根据权利要求1所述的一种超薄切割片，其特征在于：所述内环体(1)外表面两侧的边缘处均开设有阶梯槽，两个所述组装环(2)分别位于两个所述阶梯槽的内部，所述切割环片(3)位于两个所述组装环(2)之间。
3.根据权利要求1所述的一种超薄切割片，其特征在于：所述内环体(1)顶面的中部开设有通孔，所述内环体(1)顶面中部的四周均开设有安装孔(4)，其关于所述通孔的中心圆周分布。
4.根据权利要求2所述的一种超薄切割片，其特征在于：所述阶梯槽的顶面开设有多个第一组装孔(5)，所述切割环片(3)顶面的内侧开设有多个第二组装孔(8)，两个所述组装环
5.根据权利要求1所述的一种超薄切割片，其特征在于：所述耐磨层(202)位于远离所述散热环槽(7)的一侧，所述导热层(203)位于多个所述散热环槽(7)的内壁。
...【技术特征摘要】
1.一种超薄切割片，其特征在于：包括内环体(1)，所述内环体(1)的外部套有切割环片(3)，二者同心，所述内环体(1)外部的两侧均设置有组装环(2)，两个所述组装环(2)均位于所述内环体(1)和切割环片(3)的交界处，两个所述组装环(2)均与所述内环体(1)和切割环片(3)卡接，两个所述组装环(2)的外表面均开设有多个散热环槽(7)，两个所述组装环(2)均包括基体(201)、耐磨层(202)和导热层(203)。
2.根据权利要求1所述的一种超薄切割片，其特征在于：所述内环体(1)外表面两侧的边缘处均开设有阶梯槽，两个所述组装环(2)分别位于两个所述阶梯槽的内部，所述切割环片(3)位于两个所述组装环(2)之间。
3.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：李秉润，张晓辉，李卫超，熊国旗，
申请(专利权)人：郑州市宇弘磨料磨具有限公司，
类型：新型
国别省市：
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