一种用于多路光电耦合器的陶瓷外壳制造技术

技术编号:40784067 阅读:17 留言:0更新日期:2024-03-28 19:16
本技术提供了一种用于多路光电耦合器的陶瓷外壳,包括陶瓷底座、封接环以及盖板,所述陶瓷底座通过所述封接环连接至所述盖板,所述陶瓷底座内设有多个腔体,所述腔体的个数等于所述光电耦合器的路数;每个所述腔体内设有第一键合区、第二键合区、第三键合区以及第四键合区,每个所述腔体的第一键合区并联,每个所述腔体的第二键合区并联,减少了陶瓷外壳的引脚,并大大降低了陶瓷外壳的体积。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子封装,特别指一种用于多路光电耦合器的陶瓷外壳


技术介绍

1、现有双路、四路、六路等多路光电耦合器采用塑料封装(如psop8、psop16、psop24等)、陶瓷封装(如csop8、csop16、csop24等),通过输入的电信号驱动发光二极管发出一定波长的光,再被光电晶体管接收产生电流并放大后输出,实现输入、输出电信号的隔离。目前陶瓷封装的多路光电耦合器采用并排的方式设置,这就使用其引脚较多,整个的陶瓷外壳封装体的体积较大。


技术实现思路

1、本技术要解决的技术问题,在于提供一种用于多路光电耦合器的陶瓷外壳,减少了陶瓷外壳的引脚,并大大降低了陶瓷外壳的体积。

2、本技术是这样实现的:一种用于多路光电耦合器的陶瓷外壳,包括陶瓷底座、封接环以及盖板,所述陶瓷底座通过所述封接环连接至所述盖板,所述陶瓷底座内设有多个腔体,所述腔体的个数等于所述光电耦合器的路数;每个所述腔体内设有第一键合区、第二键合区、第三键合区以及第四键合区,每个所述腔体的第一键合区并联,每个所述腔体的第二键合区并联。

3、本技术的优点在于:本技术一种用于多路光电耦合器的陶瓷外壳,通过将内部的键合区进行并联,共用引用的的方式,减少了引脚的个数,并且通过两排连接,使得整个陶瓷外壳的体积大大较少,以4个光电耦合器为例,可以将体积缩小40%。

【技术保护点】

1.一种用于多路光电耦合器的陶瓷外壳,包括陶瓷底座、封接环以及盖板,所述陶瓷底座通过所述封接环连接至所述盖板,其特征在于:所述陶瓷底座内设有多个腔体,所述腔体的个数等于所述光电耦合器的路数;每个所述腔体内设有第一键合区、第二键合区、第三键合区以及第四键合区,每个所述腔体的第一键合区并联,每个所述腔体的第二键合区并联。

2.如权利要求1所述的一种用于多路光电耦合器的陶瓷外壳,其特征在于:还包括二条第一外引线,每个所述腔体的第一键合区并联后分别连接两条第一外引线。

3.如权利要求1所述的一种用于多路光电耦合器的陶瓷外壳,其特征在于:还包括二条第二外引线,每个所述腔体的第二键合区并联后分别连接两条第二外引线。

4.如权利要求1所述的一种用于多路光电耦合器的陶瓷外壳,其特征在于:所述第一键合区设于所述腔体底部;每个所述腔体内设有第一凸起部、第二凸起部以及第三凸起部,所述第二键合区设于所述第一凸起部,所述第三键合区设于所述第二凸起部,所述第四键合区设于所述第三凸起部。

5.如权利要求1所述的一种用于多路光电耦合器的陶瓷外壳,其特征在于:所述陶瓷底座内设有至少一个纵向隔离板以及至少两个横向隔离板,所述横向隔离板以及纵向隔离板将所述陶瓷底座分隔形成多个腔体;所述纵向隔离板的底部连接至陶瓷底座,所述纵向隔离板的顶部连接至盖板,所述横向隔离板的高度小于所述纵向隔离板的高度。

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【技术特征摘要】

1.一种用于多路光电耦合器的陶瓷外壳,包括陶瓷底座、封接环以及盖板,所述陶瓷底座通过所述封接环连接至所述盖板,其特征在于:所述陶瓷底座内设有多个腔体,所述腔体的个数等于所述光电耦合器的路数;每个所述腔体内设有第一键合区、第二键合区、第三键合区以及第四键合区,每个所述腔体的第一键合区并联,每个所述腔体的第二键合区并联。

2.如权利要求1所述的一种用于多路光电耦合器的陶瓷外壳,其特征在于:还包括二条第一外引线,每个所述腔体的第一键合区并联后分别连接两条第一外引线。

3.如权利要求1所述的一种用于多路光电耦合器的陶瓷外壳,其特征在于:还包括二条第二外引线,每个所述腔体的第二键合区并联后分...

【专利技术属性】
技术研发人员:包必亮廖伍金王羽张惠华
申请(专利权)人:福建闽航电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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