【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及胶粘剂，特别是涉及一种有机硅改性酸酐、固化剂、环氧电子胶及其制备方法。
技术介绍
1、随着电子电器的发展，电子用胶的用量在不断增大。在环氧电子胶中，酸酐体系环氧电子胶具备优异的电绝缘性能、耐热性能和耐化学稳定性等性能。同时由于产品应用条件和施工工艺的不同，环氧电子胶一般需具备耐冷热冲击，施工时需具备消泡能力，且固化后固化外观需光滑平整，即无浮油等外观缺陷。在环氧电子胶的配方设计中，一般通过加入消泡剂等有机硅助剂提升体系的脱泡能力和调节表面张力，但容易导致浮油现象。
技术实现思路
1、基于此，本专利技术的目的在于提供一种耐冷热冲击的环氧电子胶，该环氧电子胶同时具有消泡能力，且固化后表面无浮油等外观缺陷。
2、为了达到上述目的，本专利技术包括如下技术方案。
3、一方面，本专利技术提供了一种有机硅改性酸酐，其结构式如下：
4、
5、其中，n＝10-50。
6、第二个方面，本专利技术还提供了所述有机硅改性酸酐作为固化剂在制备环氧电子胶中的应用。
7、第三个方面，本专利技术还提供了一种有机硅改性酸酐固化剂，其由如下重量份的原料制备而成：
8、3-甲基六氢邻苯二甲酸酐 100份
9、聚(二甲基硅氧烷),单缩水甘油醚封端 60～220份
10、促进剂 0～3份。
11、在其中一些实施例中，所述有机硅改性酸酐固化剂由如下重量份的原料制备而成：
12、3-
13、聚(二甲基硅氧烷),单缩水甘油醚封端 70～200份
14、促进剂 0.2～3份。
15、在其中一些实施例中，所述有机硅改性酸酐固化剂由如下重量份的原料制备而成：
16、3-甲基六氢邻苯二甲酸酐 100份
17、聚(二甲基硅氧烷),单缩水甘油醚封端 70～150份
18、促进剂 0.5～1份。
19、在其中一些实施例中，所述有机硅改性酸酐固化剂由如下重量份的原料制备而成：
20、3-甲基六氢邻苯二甲酸酐 100份
21、聚(二甲基硅氧烷),单缩水甘油醚封端 90～120份
22、促进剂 0.5～1份。
23、在其中一些实施例中，所述有机硅改性酸酐固化剂由如下重量份的原料制备而成：
24、3-甲基六氢邻苯二甲酸酐 100份
25、聚(二甲基硅氧烷),单缩水甘油醚封端 95～105份
26、促进剂 0.5～1份。
27、在其中一些实施例中，所述聚(二甲基硅氧烷),单缩水甘油醚封端的结构式如下：
28、
29、其中，n＝10-50。
30、在其中一些实施例中，所述有机硅改性酸酐固化剂中包含如下结构的有机硅改性酸酐：
31、
32、其中，n＝10-50。
33、在其中一些实施例中，所述促进剂选自为叔胺类促进剂。
34、第四个方面，本专利技术还提供了所述有机硅改性酸酐固化剂的制备方法，包括如下步骤：
35、在反应器中加入所述3-甲基六氢邻苯二甲酸酐，升温至90℃～110℃，滴加所述促进剂和聚(二甲基硅氧烷),单缩水甘油醚封端，滴完后在90℃～110℃温度下反应1-3小时，即得所述有机硅改性酸酐固化剂。
36、在其中一些实施例中，滴加所述促进剂和聚(二甲基硅氧烷),单缩水甘油醚封端的滴加时间为1-3小时。
37、第五个方面，本专利技术还提供了一种环氧电子胶，其包括组分a和组分b；所述组分b为本专利技术所述的有机硅改性酸酐固化剂；以重量份计，所述组分a包括如下原料组分：
38、环氧树脂 100份
39、环氧稀释剂 5～25份
40、硅微粉 100～250份。
41、在其中一些实施例中，以重量份计，所述组分a包括如下原料组分：
42、环氧树脂 100份
43、环氧稀释剂 10～20份
44、硅微粉 120～200份。
45、在其中一些实施例中，以重量份计，所述组分a包括如下原料组分：
46、环氧树脂 100份
47、环氧稀释剂 12～18份
48、硅微粉 120～180份。
49、在其中一些实施例中，以重量份计，所述组分a包括如下原料组分：
50、环氧树脂 100份
51、环氧稀释剂 14～16份
52、硅微粉 140～160份。
53、在其中一些实施例中，使用时，所述组分a与组分b按质量比为1：0.5～2混合。
54、在其中一些实施例中，使用时，所述组分a与组分b按质量比为1：0.8～1.2混合。
55、在其中一些实施例中，使用时，所述组分a与组分b按质量比为1：1混合。
56、在其中一些实施例中，所述环氧树脂为环氧树脂e-51。
57、在其中一些实施例中，所述环氧稀释剂为环氧活性稀释剂age。
58、第六个方面，本专利技术还提供了所述环氧电子胶的制备方法，包括如下步骤：
59、在反应器中加入所述3-甲基六氢邻苯二甲酸酐，升温至90℃～110℃，滴加所述促进剂和聚(二甲基硅氧烷),单缩水甘油醚封端，滴完后在90℃～110℃温度下反应1-3小时，得到组分b；
60、将所述环氧树脂、环氧稀释剂和硅微粉混合均匀，得到组分a。
61、本专利技术以聚(二甲基硅氧烷),单缩水甘油醚封端与3-甲基六氢邻苯二甲酸酐反应制备得到了有机硅改性酸酐，其可作为环氧电子胶的固化剂。将其作为固化剂用于制备环氧电子胶，可以提升环氧电子胶的耐冷热冲击性能；同时有机硅链段能降低表面张力，使所得环氧电子胶具有较好的消泡能力，可以满足工艺上对于消泡能力的要求；并且有机硅链段参与到主链反应上，使环氧电子胶在固化后不会出现表面浮油等外观缺陷。
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1.一种有机硅改性酸酐，其特征在于，其结构式如下：
2.权利要求1所述的有机硅改性酸酐作为固化剂在制备环氧电子胶中的应用。
3.一种有机硅改性酸酐固化剂，其特征在于，由如下重量份的原料制备而成：
4.根据权利要求3所述的有机硅改性酸酐固化剂，其特征在于，由如下重量份的原料制备而成：
5.根据权利要求3或4所述的有机硅改性酸酐固化剂，其特征在于，所述促进剂为叔胺类促进剂；和/或
6.根据权利要求3或4所述的有机硅改性酸酐固化剂，其特征在于，所述有机硅改性酸酐固化剂中包含如下结构的有机硅改性酸酐：
7.一种权利要求3-6任一项所述的有机硅改性酸酐固化剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
8.一种环氧电子胶，其特征在于，包括组分A和组分B；所述组分B为权利要求3-6任一项所述的有机硅改性酸酐固化剂；
9.根据权利要求8所述的环氧电子胶，其特征在于，使用时，所述组分A与组分B按质量比为1：0.5～2混合；和/或，
10.一种权利要求8或9所述的环氧电子胶的制备方法，其特征在于，
...【技术特征摘要】
1.一种有机硅改性酸酐，其特征在于，其结构式如下：
2.权利要求1所述的有机硅改性酸酐作为固化剂在制备环氧电子胶中的应用。
3.一种有机硅改性酸酐固化剂，其特征在于，由如下重量份的原料制备而成：
4.根据权利要求3所述的有机硅改性酸酐固化剂，其特征在于，由如下重量份的原料制备而成：
5.根据权利要求3或4所述的有机硅改性酸酐固化剂，其特征在于，所述促进剂为叔胺类促进剂；和/或
6.根据权利要求3或4所述的有机硅改性酸酐固化剂，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：黎灿光，娄星原，陈春秀，冯朝波，陈建军，黄恒超，
申请(专利权)人：广州白云科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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