System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种B1级硅烷自交联低烟无卤绝缘料及其制备方法和应用技术_技高网

一种B1级硅烷自交联低烟无卤绝缘料及其制备方法和应用技术

技术编号:40783228 阅读:22 留言:0更新日期:2024-03-28 19:16
本发明专利技术公开了一种B1级硅烷自交联低烟无卤绝缘料及其制备方法和应用。所述低烟无卤绝缘料,以重量份计,包括A料50‑70份;B料30‑50份;其中A料按重量份计,包括以下组分:聚乙烯0‑10份、增韧剂20‑40份、氢氧化镁80‑120份、协效阻燃剂20‑30份、催化助剂1‑5份、抗氧剂1‑5份、加工助剂1‑5份;其中B料按重量份计,包括以下组分:引发剂母粒5‑10份、无机填充粉体80‑120份、增韧剂20‑40份、抗氧剂1‑5份、加工助剂1‑5份;B料中引发剂母粒按重量份计,包括如下组分:聚乙烯10‑30份、增韧剂30‑50份、硅烷类偶联剂1‑5份。本发明专利技术的低烟无卤自交联绝缘料所得B1级电线缆机械性能良好,并且阻燃性能可以达到B1级。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电线电缆材料,特别涉及一种b1级硅烷自交联低烟无卤绝缘料及其制备方法和应用。


技术介绍

1、重要公共建筑等人类密集处建筑用电线电缆质量受到社会各界广泛关注;满足gb/t 31247b1高阻燃等级的电线电缆逐渐成为主流,主要应用于机场、车站、轨道交通、大型楼宇等人口密集场合。现有技术中一般在电缆中加入氢氧化镁作为阻燃剂以满足低烟阻燃的要求,然而氢氧化镁填充量太高,又会导致力学性能的下降,且当达到一定用量之后,对阻燃性能的提升并不明显。

2、交联线缆具有优良的耐高温性能、更高的长期使用温度、更长的使用寿命,现有技术中较多采用辐射交联制备绝缘电缆料,所得绝缘料热释放量低、发烟量小、成壳好、无滴落,可以兼顾阻燃、机械性能与加工性能。然而,由于该电线缆用绝缘材料需委外经过辐照交联,生产效率相对低且成本偏高,很难高效应用于大规模工程建筑、轨道交通领域。因此目前亟需一种满足b1级硅烷自交联低烟无卤绝缘料,以满足家装及工程建筑等行业的需求。


技术实现思路

1、针对现有技术中的缺陷,本专利技术提出了一种b1级硅烷自交联低烟无卤绝缘料及其制备方法和应用。

2、本专利技术提供一种b1级硅烷自交联无卤绝缘料,包括a料和b料,以重量份计,包括如下组分:

3、a料为50-70份,b料为30-50份;

4、其中,a料按重量份计,包括以下组分:

5、

6、b料按重量份计,包括以下组分:

7、

8、其中,所述无机填充粉体为氢氧化镁,所述协效阻燃剂为次磷酸铝或次磷酸镁;

9、b料中所述引发剂母粒按重量份计,包括如下组分:

10、

11、本申请采用特定粒径的氢氧化镁与特定协效阻燃剂在高氢氧化镁填充量下能使绝缘料达到b1级,并且以特定的增韧剂作为基体树脂可以实现良好的力学性能,达到兼顾阻燃性与力学性能的效果,a料密度在1.55-1.80g/cm3,若a料或者b料中无机粉体填充量少,a与b料密度差异大,加工过程中出现分层,导致不能混合均匀下料,易出现凝胶。

12、进一步地,所述增韧剂为poe、eva、eea、ema、eba中的一种或多种,这些增韧剂本身就是基体,添加量相对聚乙烯更多的情况下,可以保证在高填充阻燃剂粉体下材料具有较好的力学性能,而这些树脂与聚氨酯相比可以与聚乙烯具有更好的相容性。

13、进一步地,所述增韧剂的密度为0.85-0.97g/cm3(测试标准为gb/t2951.13-2008),熔融指数为1.2-15g/10min,优选熔融指数为2.5-12g/10min(测试标准为gb/t3682-2000,在190℃,2.16kg条件下进行测试)。

14、进一步地,所述氢氧化镁的粒径d50为1-15μm,优选1.8-6.5μm,更优选2-3μm,氢氧化镁在特定粒径范围内对复合材料的力学性能影响小,且具有较好的阻燃性能,选用合适粒径的氢氧化镁,在高添加含量下可以实现良好的力学性能。

15、进一步地,所述协效阻燃剂的平均粒径d50小于等于50μm,优选为5-17μm,此粒径范围内的协效阻燃剂具有较好的阻燃性能和力学性能。

16、进一步地,所述引发剂为过氧化二叔丁基、2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷或2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷中的一种或几种。

17、进一步地,所述催化助剂为二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡或二(十二烷硫基)二丁基锡中的一种或几种。

18、进一步地,所述硅烷偶联剂为乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷或乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷中的至少一种。

19、进一步地,所述抗氧剂选自抗氧剂1010、168、rianox dstdp中的至少一种。

20、进一步地,所述加工助剂选自氟类物、pe蜡、硅酮母粒或硬脂酸类物中的至少一种。

21、本专利技术还提供所述的无卤绝缘料的制备方法,包括如下步骤:

22、按重量份称取引发剂母粒中的各组分,通过双螺杆挤出机共混造粒、干燥制得引发剂母粒;

23、按重量份称取a料中的各组分混合均匀,通过往复机混炼、塑化造粒,造粒完成后进行抽真空包装获得a料;

24、将制得的引发剂母粒与b料中其他按重量份称取的各组分混合均匀,通过往复机混炼、塑化造粒,造粒完成后进行抽真空包装获得b料;

25、将a料和b料按照配比进行混合,制得的自交联聚烯烃材料无需再委外进行辐照,经下游线缆厂挤塑后,放置一段时间后,空气中的水分子进入材料中,生成-si-oh,然后-si-oh与-si-oh进行脱水综合形成交联网络,从而实现自身交联,制得b1级硅烷自交联低烟无卤绝缘料;

26、其中,所述双螺挤出机的螺杆转速为100rpm-350rpm,长径比为40:1-48:1,挤出加工温度设置为90℃-180℃,所述往复机长径比为15:1-22:1,螺杆转速控制在300-600rpm,加工温度设置为100℃-180℃。

27、本专利技术还提供所述的无卤绝缘料在制备家装或工程建筑布电线缆中的应用。

28、综上,与现有技术相比,本专利技术达到了以下技术效果:

29、(1)本专利技术的低烟无卤绝缘料成功解决了电线缆材料制作过程低效率的问题,采用硅烷自交联减少了产品委外辐照的时间成本。

30、(2)本专利技术的低烟无卤绝缘料阻燃性能可以达到b1级。

31、(3)本专利技术的低烟无卤绝缘料在满足阻燃性能的同时满足力学性能要求。

32、(4)本专利技术的低烟无卤绝缘料在满足阻燃性能与力学性能的同时可以满足加工性能,挤塑后成品缆表面光滑,无凝胶点出现。

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【技术保护点】

1.一种B1级硅烷自交联无卤绝缘料,其特征在于,包括A料和B料,以重量份计,包括如下组分:

2.根据权利要求1所述的无卤绝缘料,其特征在于,所述增韧剂为POE、EVA、EEA、EMA、EBA中的一种或多种。

3.根据权利要求1或2任一项所述的无卤绝缘料,其特征在于,所述增韧剂熔融指数为1.2-15g/10min,优选为2.5-12g/10min。

4.根据权利要求1所述的无卤绝缘料,其特征在于,所述氢氧化镁的粒径D50为1-15μm,优选为1.8-6.5μm。

5.根据权利要求1所述的无卤绝缘料,其特征在于,所述协效阻燃剂的平均粒径D50小于等于50μm,优选为5-17μm。

6.根据权利要求1所述的无卤绝缘料,其特征在于,所述引发剂为过氧化二叔丁基、2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷或2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷中的一种或几种。

7.根据权利要求1所述的无卤绝缘料,其特征在于,所述催化助剂为二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡或二(十二烷硫基)二丁基锡中的一种或几种。

8.根据权利要求1所述的无卤绝缘料,其特征在于,所述硅烷偶联剂为乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷或乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷中的至少一种。

9.权利要求1-8任意一项所述的无卤绝缘料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

10.权利要求1-8任意一项所述的无卤绝缘料在制备家装或工程建筑布电线缆中的应用。

...

【技术特征摘要】

1.一种b1级硅烷自交联无卤绝缘料,其特征在于,包括a料和b料,以重量份计,包括如下组分:

2.根据权利要求1所述的无卤绝缘料,其特征在于,所述增韧剂为poe、eva、eea、ema、eba中的一种或多种。

3.根据权利要求1或2任一项所述的无卤绝缘料,其特征在于,所述增韧剂熔融指数为1.2-15g/10min,优选为2.5-12g/10min。

4.根据权利要求1所述的无卤绝缘料,其特征在于,所述氢氧化镁的粒径d50为1-15μm,优选为1.8-6.5μm。

5.根据权利要求1所述的无卤绝缘料,其特征在于,所述协效阻燃剂的平均粒径d50小于等于50μm,优选为5-17μm。

6.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:李计彪付晓陈平绪叶南飚陈延安邓建清
申请(专利权)人:金发科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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