一种集成电路封装结构制造技术

本技术公开了一种集成电路封装结构，包括底板，所述底板的顶面锡焊连接有导热板，且导热板的侧面一体浇铸成型有若干个延伸条；本技术中，通过将维护板靠近封装盒顶面的开口，促使维护板在延伸块以及连接块的作用下带动集尘电路伸入封装盒内部，并使维护板两侧的安装脚伸入封装盒上部分开设的凹槽，再由安装脚的平头螺丝与封装盒固定连接，此时，集成电路受到维护板下移的压力，迫使安装座上多个R型卡接件受压变形，待集成电路接触卡接件下部倾斜设置的弹性片时，集成电路则卡接在卡接件的凸起部分和弹性片之间，相较于现有可拆卸式集成电路结构，采用粘接的方式使得维护板和集成电路形成一个整体，使得集成电路的拆装更快捷。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路，尤其涉及一种集成电路封装结构。

技术介绍

1、集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

2、经检索，公开号cn209843688u公开了一种集成电路封装结构，包括底板，底板的上表面固定连接有封装盒，封装盒的顶部开设有开口，且开口处活动连接有封堵块，封堵块的底部开设有与封装盒相对应的矩形槽，封堵块的顶部固定连接有固定板，底板的上表面固定连接有安装机构，底板的上表面开设有放置孔，且放置孔内固定连接有散热机构；安装机构包括与底板上表面固定连接的两个对称分布的第一支撑板，两个第一支撑板相对的一侧固均固定连接有两个对称分布的弹簧。本技术能够方便对集成电路进行封装，便于对集成电路进行维护，且能够方便对封装盒内的集成电路进行散热，提高了集成电路的使用寿命。

3、上述方案中，对集成电路进行维护过程中，需要首先拆卸封装盒顶部的固定板，然后再拆解安装机构上固接的集成电路，以达到拆卸集成电路的目的，由于需要分两个步骤进行拆卸，延长了集成电路拆卸时间，给集成电路的拆卸维护造成不便。

4、为此，提出了一种集成电路封装结构,具备方便集成电路快速拆装的优点，进而解决上述
技术介绍
中的问题。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路封装结构。

2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种集成电路封装结构，包括底板，所述底板的顶面锡焊连接有导热板，且导热板的侧面一体浇铸成型有若干个延伸条，所述导热板的左右两侧均设置有一个安装座，且两个安装座相向面均焊接有若干个卡接件，每个所述卡接件的上部分设置凸起部分，且凸起部分的底部一体设置有弹性片，所述底板的顶面对应导热板安装区域封装有封装盒，且封装盒顶面的开口处设置有维护板，所述维护板的侧面焊接有安装脚，且安装脚上通过平头螺丝与封装盒固定连接，所述维护板的底部固接有延伸块，且延伸块的底部通过连接块粘接有集尘电路，所述集成电路卡接在卡接件的凸起部分和弹性片之间，且集成电路的底部通过导热胶层与导热板相连，所述封装盒的侧壁面设置有过滤网。

3、作为上述技术方案的进一步描述：所述封装盒上部分开设多个凹槽，且多个凹槽与维护板两侧的安装脚数量相匹配。

4、作为上述技术方案的进一步描述：所述延伸块的底部均匀设置多个喇叭型连接块，且多个连接块均与集成电路顶面相粘接。

5、作为上述技术方案的进一步描述：所述导热板的两侧均设置多个延伸条，且多个延伸条均延伸至封装盒外侧。

6、作为上述技术方案的进一步描述：所述维护板顶面的四角均焊接有凸块。

7、作为上述技术方案的进一步描述：所述封装盒的上部表面对应平头螺丝开设有多个螺孔。

8、作为上述技术方案的进一步描述：所述安装座截面为l型结构，所述安装座上的卡接件整体为r型结构，所述卡接件的弹性片关于凸起部分倾斜设置。

9、本技术具有如下有益效果：

10、本技术中，通过将维护板靠近封装盒顶面的开口，促使维护板在延伸块以及连接块的作用下带动集尘电路伸入封装盒内部，并使维护板两侧的安装脚伸入封装盒上部分开设的凹槽，再由安装脚的平头螺丝与封装盒固定连接，此时，集成电路受到维护板下移的压力，迫使安装座上多个r型卡接件受压变形，待集成电路接触卡接件下部倾斜设置的弹性片时，集成电路则卡接在卡接件的凸起部分和弹性片之间，相较于现有可拆卸式集成电路结构，采用粘接的方式使得维护板和集成电路形成一个整体，使得集成电路的拆装更快捷，从而提升拆卸维护的效率，同时，通过在底板的两个安装座之间设置纯铜材质的导热板，且导热板两侧一体成型的多根延伸条延伸至封装盒外侧，并使得延伸条暴露在底板表面，由于导热板通过导热胶层与集成电路底部相连，使得集成电路产生的热量由导热板以及延伸条导出，配合封装盒侧壁面设置的过滤网，增加集成电路封装结构的通风效果，以便集成电路的快速散热，以达到延长使用寿命的目的。

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【技术保护点】

1.一种集成电路封装结构，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶面锡焊连接有导热板(3)，且导热板(3)的侧面一体浇铸成型有若干个延伸条(6)，所述导热板(3)的左右两侧均设置有一个安装座(4)，且两个安装座(4)相向面均焊接有若干个卡接件(14)，每个所述卡接件(14)的上部分设置凸起部分(16)，且凸起部分(16)的底部一体设置有弹性片(17)，所述底板(1)的顶面对应导热板(3)安装区域封装有封装盒(2)，且封装盒(2)顶面的开口处设置有维护板(7)，所述维护板(7)的侧面焊接有安装脚(11)，且安装脚(11)上通过平头螺丝(12)与封装盒(2)固定连接，所述维护板(7)的底部固接有延伸块(8)，且延伸块(8)的底部通过连接块(9)粘接有集尘电路，所述集成电路卡接在卡接件(14)的凸起部分(16)和弹性片(17)之间，且集成电路的底部通过导热胶层(5)与导热板(3)相连，所述封装盒(2)的侧壁面设置有过滤网(13)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述封装盒(2)上部分开设多个凹槽(10)，且多个凹槽(10)与维护板(7)两侧的安装脚(11)数量相匹配。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述延伸块(8)的底部均匀设置多个喇叭型连接块(9)，且多个连接块(9)均与集成电路顶面相粘接。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述导热板(3)的两侧均设置多个延伸条(6)，且多个延伸条(6)均延伸至封装盒(2)外侧。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述维护板(7)顶面的四角均焊接有凸块(15)。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述封装盒(2)的上部表面对应平头螺丝(12)开设有多个螺孔。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述安装座(4)截面为L型结构，所述安装座(4)上的卡接件(14)整体为R型结构，所述卡接件(14)的弹性片(17)关于凸起部分(16)倾斜设置。

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【技术特征摘要】

1.一种集成电路封装结构，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶面锡焊连接有导热板(3)，且导热板(3)的侧面一体浇铸成型有若干个延伸条(6)，所述导热板(3)的左右两侧均设置有一个安装座(4)，且两个安装座(4)相向面均焊接有若干个卡接件(14)，每个所述卡接件(14)的上部分设置凸起部分(16)，且凸起部分(16)的底部一体设置有弹性片(17)，所述底板(1)的顶面对应导热板(3)安装区域封装有封装盒(2)，且封装盒(2)顶面的开口处设置有维护板(7)，所述维护板(7)的侧面焊接有安装脚(11)，且安装脚(11)上通过平头螺丝(12)与封装盒(2)固定连接，所述维护板(7)的底部固接有延伸块(8)，且延伸块(8)的底部通过连接块(9)粘接有集尘电路，所述集成电路卡接在卡接件(14)的凸起部分(16)和弹性片(17)之间，且集成电路的底部通过导热胶层(5)与导热板(3)相连，所述封装盒(2)的侧壁面设置有过滤网(13)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖国庆，林坚，黄鑫，
申请(专利权)人：江西芯诚微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：