【技术实现步骤摘要】
本技术涉及柔性灯丝，具体为一种柔性灯丝拼接结构。
技术介绍
1、目前，led灯丝灯多采用柔性灯丝作为发光元件。柔性灯丝利用hvled技术，由多颗倒装led倒装芯片串联形成hvleds模组，具有低温低能耗的优点。柔性灯丝以铜箔覆合高分子薄膜为基底材料，细长柔软而具可塑性，可弯折形成不同的造型，提供不同类型的装饰灯具，因而受到消费者的广泛青睐。目前受限于还没有一套封装设备实现超长灯丝的封装制作，特别是当需要获得不同规格长度的柔性灯丝时，无法直接通封装设备直接完成并获取该规格尺寸的柔性灯丝，即对应的封装设备能够封装制作固定规格长度的柔性灯丝，而当该柔性灯丝如不能达到使用需求，只能采取数根灯丝通过串联模组依次串联拼接的方式，导致相邻两根灯丝间形成较大的间隙，影响该柔性灯丝的连续性，即同时数跟串联方式也不能实现灯丝连续发光，会有间断。目前市面上还未见有一种制备超长柔性灯丝的封装制作设备，并且在柔性pcb板上镀金、印刷、贴片等工艺都需要专业的设备和技术，如果定制设备则会大大增加了生产成本。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题是提供一种柔性灯丝拼接结构，解决了现有灯丝无法进行超长灯丝的封装制作的问题。
2、本技术是通过以下技术方案来实现的。
3、本技术的一种柔性灯丝拼接结构，包括若干柔性灯丝，各柔性灯丝分别包括柔性基板、荧光胶和led芯片，柔性基板上布设有导电线路层，若干分布于柔性基板上的led芯片由导电线路层串并联接，各柔性灯丝首端及末端分别设有与导电线路层电性连
4、进一步地，导电连接端上开设有至少一个焊孔，各相邻两柔性灯丝之间由相对的导电连接端上焊孔叠置，然后在叠置的焊孔内锡焊固定使其形成电性拼接。
5、进一步地，第一根柔性灯丝的首端设有与导电线路层电性连接的第一触片，最后一根柔性灯丝末端与导电线路层电性连接有第二触片。
6、进一步地，第一根柔性灯丝的首端设有与导电线路层电性连接的第一触片、第二触片，第一触片与第二触片位于同一侧。
7、进一步地，导电线路层上设有若干焊盘，led芯片安装在焊盘上，沿着柔性基板的正面及反面涂覆有荧光胶并将led芯片封装于荧光胶内。
8、进一步地，柔性基板的正面及反面分别布置导电线路层，若干布置于柔性基板的正面及反面的led芯片由导电线路层串并联接。
9、本技术的有益效果：本技术通过导电连接端上的焊孔进行重叠固定，将若干柔性灯丝组合为长柔性灯丝，并且拼接间隙小，在拼接间隙内通过补胶后固化，使相邻两根柔性灯丝形成连续，从而可连续发光，避免长柔性灯丝在拼接处形成断光阴影，导致发光连续性差，同时还可以选择将其加装到其他外部器件进行配合使用，增加了其实用性，并且正反面可以同时设置光源，不会出现背部光线不足的情况。
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1.一种柔性灯丝拼接结构，包括若干柔性灯丝，各柔性灯丝分别包括柔性基板、荧光胶和LED芯片，柔性基板上布设有导电线路层，若干分布于柔性基板上的LED芯片由导电线路层串并联接，其特征在于，各柔性灯丝首端及末端分别设有与导电线路层电性连接并向其两端伸出的导电连接端，各相邻两柔性灯丝之间由相对的导电连接端电性拼接，且在拼接位置涂覆并固化有荧光胶，从而使各柔性灯丝依次拼接形成一体拼接结构。
2.如权利要求1所述的柔性灯丝拼接结构，其特征在于，导电连接端上开设有至少一个焊孔，各相邻两柔性灯丝之间由相对的导电连接端上焊孔叠置，然后在叠置的焊孔内锡焊固定使其形成电性拼接。
3.如权利要求2所述的柔性灯丝拼接结构，其特征在于，第一根柔性灯丝的首端设有与导电线路层电性连接的第一触片，最后一根柔性灯丝末端与导电线路层电性连接有第二触片。
4.如权利要求1所述的柔性灯丝拼接结构，其特征在于，第一根柔性灯丝的首端设有与导电线路层电性连接的第一触片、第二触片，第一触片与第二触片位于同一侧。
5.根据权利要求1所述的柔性灯丝拼接结构，其特征在于：导电线路层上设
...【技术特征摘要】
1.一种柔性灯丝拼接结构，包括若干柔性灯丝，各柔性灯丝分别包括柔性基板、荧光胶和led芯片，柔性基板上布设有导电线路层，若干分布于柔性基板上的led芯片由导电线路层串并联接，其特征在于，各柔性灯丝首端及末端分别设有与导电线路层电性连接并向其两端伸出的导电连接端，各相邻两柔性灯丝之间由相对的导电连接端电性拼接，且在拼接位置涂覆并固化有荧光胶，从而使各柔性灯丝依次拼接形成一体拼接结构。
2.如权利要求1所述的柔性灯丝拼接结构，其特征在于，导电连接端上开设有至少一个焊孔，各相邻两柔性灯丝之间由相对的导电连接端上焊孔叠置，然后在叠置的焊孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：严钱军，郑昭章，李珺，王海，
申请(专利权)人：杭州杭科光电集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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